企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势,这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的体积、适配性提出了更高要求,传统大体积导热材料已难以满足设计需求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性能完美适配这一趋势,其在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,可在狭小的散热空间内紧密填充发热元件与散热结构间的间隙,无需占用过多设备内部空间,为设备小型化设计提供更大自由度。例如,在小型化光通信ODU设备中,内部元件布局密度较传统设备提升50%,散热空间为传统设备的1/3,使用12W导热凝胶后,不能高效导出热量,还避免了因导热材料体积过大导致的装配困难;在超薄平板、折叠屏手机等消费电子中,该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计,同时保障重要元件的散热需求。12W导热凝胶的热阻是0.49 ℃·cm²/W,能减少热量传递过程中的损耗。天津AI服务器用12W导热凝胶电子散热材料

12W导热凝胶

高挤出率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)适配电子设备自动化生产线的关键特性,其挤出速率达到115g/min,远高于行业内部分同类产品的水平。当前电子设备制造业普遍采用自动化生产线,以提升生产效率、降低人工成本,而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序的节拍,若挤出速率过低,会导致生产线等待时间过长,降低整体生产效率。12W导热凝胶的高挤出率可与自动化涂胶设备完美适配,在保证涂胶精度的同时,大幅缩短单个产品的涂胶时间。例如,在消费电子笔记本电脑的CPU涂胶工序中,该产品可在几秒内完成指定用量的涂胶,满足生产线每分钟数十台的产能需求;在光模块批量生产中,也能快速完成多个元件的涂胶作业,避免因导热材料供应不及时导致的产线停滞。这一特性帮助制造企业提升生产效率,降低单位产品的制造成本,增强市场竞争力。光通信用12W导热凝胶散热解决方案光通信设备的探测器散热中,12W导热凝胶能保障其性能稳定发挥。

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低渗油是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)区别于传统导热材料的重要特性,有效解决了电子设备生产与使用中的渗油隐患。传统导热硅脂、部分导热垫片在长期存放或高温使用过程中,易出现油脂渗出的情况,渗出的油脂会污染设备内部的电路板、连接器、焊点等部件,可能导致电气短路、接触不良等问题,增加产品不良率与售后维护成本。12W导热凝胶通过改进胶体结构与组分配比,增强胶体对油脂的包裹性,大幅降低渗油风险,即使在20 psi压力、高温工作环境下长期使用,也能保持胶体形态稳定,无明显油脂渗出。这一特性对批量生产的消费电子、通讯设备尤为重要,可减少生产过程中的清洁工序,降低不良率,同时保障设备在整个使用寿命周期内的可靠性,减少厂商的售后压力。

电子设备轻量化、小型化是当前行业重要发展方向,这一趋势使得设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的体积与适配性提出更高要求。传统导热材料体积较大,难以适配小型化设备的空间限制,而12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可很好应对这一需求。其在压力下0.27mm的胶层厚度,能在狭小空间内高效传递热量,无需占用过多设备内部空间,完美适配小型化设备的设计理念。例如在小型光通信ODU设备、超薄平板等产品中,该产品可在有限空间内构建高效散热路径,保障设备性能,为电子设备向更轻薄、更小巧方向发展提供支持。12W导热凝胶的导热率优势,能帮助光通信设备应对高功率元件的散热需求。

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12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的低挥发特性,在密闭电子设备应用中具有明显优势。许多电子设备(如小型通讯终端、精密传感器)内部结构密封,若导热材料挥发物含量高,长期运行中挥发物会在设备内部积累,附着在芯片、电容等精密元件表面,可能导致元件电气性能下降或老化加速。该产品通过优化配方,严格控制挥发物含量,能有效减少挥发物释放,即使在高温密闭环境下长期使用,也能保持设备内部清洁,避免因挥发物引发的设备故障,保障电子设备在长期服役过程中的稳定性,尤其适配对内部环境要求严苛的精密电子设备场景。消费电子的智能穿戴设备,可采用12W导热凝胶解决内部元件的散热难题。广西亚洲12W导热凝胶

12W导热凝胶的低渗油特性,能降低消费电子设备的售后维护成本。天津AI服务器用12W导热凝胶电子散热材料

南京作为长三角电子信息产业重要城市,聚集了大量半导体封装测试、物联网设备企业,这些企业对导热材料的性能一致性、与半导体工艺的兼容性要求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)通过严格的生产质量管控,每批次产品的导热率、热阻等重要参数波动小,符合南京企业对产品一致性的要求;其100℃下需30min的固化条件,可适配半导体封装工艺中的烘干环节,不会对半导体芯片造成损伤;同时依托长三角物流网络,可实现快速供货,保障南京客户的生产计划稳定推进,为当地半导体与物联网产业发展提供散热支持。天津AI服务器用12W导热凝胶电子散热材料

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