企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

电子设备轻量化、小型化是当前行业重要发展方向,这一趋势使得设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的体积与适配性提出更高要求。传统导热材料体积较大,难以适配小型化设备的空间限制,而12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可很好应对这一需求。其在压力下0.27mm的胶层厚度,能在狭小空间内高效传递热量,无需占用过多设备内部空间,完美适配小型化设备的设计理念。例如在小型光通信ODU设备、超薄平板等产品中,该产品可在有限空间内构建高效散热路径,保障设备性能,为电子设备向更轻薄、更小巧方向发展提供支持。20 psi压力下,12W导热凝胶(TS 500-X2)的胶层厚度是0.27mm,适配小型化设备。中国台湾光模块用12W导热凝胶散热方案

12W导热凝胶

消费电子设备朝着轻薄化、高性能化趋势发展,以笔记本电脑为例,其内部CPU、GPU等重要芯片的功率密度不断提升,散热空间却持续压缩,这对导热材料的导热效率和空间适配性提出了更高要求。传统导热硅脂虽导热率尚可,但在长期使用中易出现干涸、粉化,导致导热性能下降,且涂抹过程难以精确控制用量,易造成浪费或污染。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)针对消费电子的痛点优化设计,在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,能适配笔记本内部狭小的散热空间,紧密填充芯片与散热鳍片间的间隙。其低渗油特性可避免油脂渗出污染周边电路板或元件,同时高导热率12.0 W/m·K能快速导出芯片热量,防止笔记本在高负载运行(如大型软件、游戏)时出现卡顿、死机等问题,为消费电子设备的高性能体验提供稳定的散热保障,满足用户对设备流畅运行的需求。中国台湾光通信用12W导热凝胶导热材料惠州市帕克威乐的12W导热凝胶可适配5G基站的高温工作环境,性能稳定。

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在售后保障方面,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)为客户提供高效的问题响应与解决服务。客户在使用过程中遇到任何技术问题(如涂胶不均、固化效果不佳、散热性能未达预期),可通过服务热线或邮箱联系售后团队,售后团队承诺在24小时内响应,根据问题描述提供初步解决方案;对于需要现场支持的客户,若客户位于深圳、惠州等就近区域,技术人员可在48小时内抵达现场,协助客户排查问题、优化工艺;对于非就近区域客户,售后团队会通过视频会议、远程指导等方式,帮助客户解决问题。此外,针对客户反馈的产品质量问题,帕克威乐会当下时间启动质量追溯流程,排查问题原因,并提供退换货或补货服务,确保客户的生产不受影响。完善的售后保障体系,让客户在使用12W导热凝胶过程中无后顾之忧。

在5G通讯设备的基站射频模块应用中,高功率信号处理会持续产生大量热量,若热量无法及时导出,易导致模块温度过高,进而引发信号衰减、稳定性下降甚至元件损坏。传统导热垫片因导热效率有限,难以满足射频模块的高散热需求,且在长期高温环境下易出现性能衰减,增加设备维护成本。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借12.0 W/m·K的高导热率,能快速构建从射频芯片到散热结构的高效热传导路径,有效将模块温度控制在安全范围。其100℃下需30min的固化条件,可直接适配基站产线现有的热风烘干流程,无需企业额外投入改造设备;同时符合UL94-V0阻燃等级,满足通讯设备对安全性能的严格要求,为5G基站在高密度部署场景下的稳定运行提供可靠散热支撑。帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)通过RoHS认证,符合环保要求。

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针对电子设备企业的小批量试产需求,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供灵活的合作支持。许多企业在产品研发或工艺改进阶段,需要小批量导热材料进行测试验证,若供应商支持大批量订单,会增加企业试产成本与库存压力。该产品支持小容量包装订单,帮助企业在试产阶段以较低成本验证散热方案可行性,减少资金占用。同时技术团队会为试产客户提供专业指导,包括涂胶参数设置、固化工艺优化等,帮助客户准确评估产品性能是否符合需求,为后续批量生产奠定基础,降低试产阶段的风险与成本。帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)生产于无尘车间,品质管控严格。中国台湾光通信用12W导热凝胶导热材料

12W导热凝胶的低渗油特性,使其在长期使用中仍能保持消费电子设备清洁。中国台湾光模块用12W导热凝胶散热方案

高导热率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)满足高功率电子元件散热需求的重要优势,为电子设备性能提升提供关键支撑。随着电子设备集成度的不断提高,芯片、功率元件的功率密度持续增加,产生的热量也随之增多,若导热材料导热效率不足,热量无法及时传递到散热结构,会导致元件温度升高,进而引发性能降额、寿命缩短,甚至直接损坏。12W导热凝胶的导热率达到12.0 W/m·K,远超传统导热垫片(通常3-8 W/m·K)与部分导热硅脂的水平,能快速建立从发热元件到散热结构的高效热传导路径。例如,在5G基站电源模组中,该产品可将模组工作温度降低10-15℃,避免因高温导致的电源效率下降;在消费电子智能手机的主板散热中,也能有效缓解高负载下的温度飙升,保障设备性能稳定。中国台湾光模块用12W导热凝胶散热方案

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