去膜剂基本参数
  • 品牌
  • 点石安达®,Goldwell®
  • 型号
  • 25KG/桶
去膜剂企业商机

点石安达®自成立以来,始终专注于精细功能化学品领域,深耕去膜剂产品研发、生产与销售二十余年,凭借扎实的研发实力、稳定的产品品质、完善的服务体系,赢得了电子、金属、矿冶、环保等领域上百家客户的***认可与长期信赖,逐步在行业内树立起专业、可靠的品牌形象。作为精细化工行业的重要参与者,点石安达®紧跟行业发展趋势,践行绿色发展理念,依托全产业链优势,为客户提供一站式去膜解决方案,助力客户提升生产效能、降低运营成本。MSAP 制程配套去膜剂,适配多阶线路,剥离效率稳定。上海工业通用去膜剂定制配方解决方案

上海工业通用去膜剂定制配方解决方案,去膜剂

点石安达®选择性干膜去除剂针对性适配干膜去除场景,主打选择性剥离、温和无损,特征如下:

1.选择性剥离,精细去膜:采用选择性配方,能够精细识别干膜与其他膜层、基材,只去除干膜,不影响其他膜层与基材的性能,避免因去膜不当导致的基材损伤与产品不良,提升制程良率提优效果。

2.干膜温和剥离,无残留:配方温和,能够温和剥离干膜,避免干膜残留、脱落不彻底等问题,去膜后基材表面洁净、干爽,无任何残留,为后续表面处理、电镀等工序提供保障。

3.适配多类干膜,通用性强:能够适配不同类型的干膜,包括常规干膜、厚干膜等,适配PCB线路板、软板、半导体等多种精密基材,满足电子行业的精细去膜需求。 汕尾线路板去膜剂全行业适配方案MSAP制程去膜好,点石安达®去膜剂,提升制程品质!

上海工业通用去膜剂定制配方解决方案,去膜剂

点石安达®铝保护剂主打铝基保护、防腐蚀,能够有效保护铝基材质,避免铝基氧化、发黑、腐蚀,同时可配合铝基板去膜剂使用,提升去膜后的铝基保护效果,特征如下:

1. 铝基保护,防氧化防腐蚀:采用保护配方,能够在铝基表面形成一层致密的保护膜,有效隔绝空气、水分等腐蚀介质,避免铝基氧化、发黑、腐蚀,维持铝基的原有色泽与导电性能。

2. 适配铝基材质,针对性强:专门适配铝基材质,包括铝基板、铝制电子元件、铝制金属零件等,能够为各类铝基产品提供的保护,延长产品使用寿命。

3. 温和无刺激,护材性好:配方温和,无强烈腐蚀性,不会对铝基材质造成损伤,能够保护铝基的原有性能,避免因保护剂使用不当导致的基材损坏,提升产品品质。

点石安达®去膜剂具有出色的去膜能力,能够快速溶解和去除各种干膜、金属膜等。在金面去膜场景中,其独特的配方可以迅速渗透到膜层内部,与膜层发生化学反应,使膜层逐渐软化、脱落,**缩短了去膜时间。与传统去膜方法相比,使用点石安达®去膜剂可提高生产效率数倍,有效减少了生产周期,为企业节省了大量的时间和成本。在MSAP制程中,去膜环节的效率直接影响着整个制程的进度。点石安达®去膜剂能够在短时间内完成干膜的温和剥离,不会对制程中的其他环节造成延误,确保了MSAP制程的高效、稳定运行。同时,去膜加速剂的加入更是进一步提升了去膜速度,让生产效率得到质的飞跃。环保去膜新选择,点石安达®去膜剂,绿色又环保!

上海工业通用去膜剂定制配方解决方案,去膜剂

点石安达®去膜加速剂主打加速高效、协同增效,能够与各类去膜剂协同使用,***提升去膜速度,缩短去膜周期,特征如下:

1.温和安全:配方温和,无强烈腐蚀性,不会对基材造成损伤,不会产生有害残留,使用过程中不会对操作人员造成伤害,安全可靠。

2.绿色环保,合规达标:采用环保型原料,无磷、无重金属、无有害挥发物,可生物降解,使用后废水易处理,符合国家环保标准,契合绿色生产理念。

3.用量少,成本可控:浓缩型配方,用量少,只需少量添加,降低单位使用成本,同时减少运输与储存成本,为企业降低生产成本。

点石安达®去膜加速剂适用于电子、金属、矿冶等行业的各类去膜场景,尤其适配对生产效率要求较高的连续化生产场景,能够与各类去膜剂协同使用,提升去膜效率,缩短生产周期,降低生产成本,同时契合加速高效的场景需求,助力企业实现高效生产。 点石安达®去膜剂,型号齐全,匹配不同制程。河北msap制程去膜剂加速去膜提效率

锡面防护去膜剂,点石安达®去膜剂,守护更周全!上海工业通用去膜剂定制配方解决方案

在PCB线路板干膜去除场景中,点石安达®选择性干膜去除剂能够精细去除线路板表面的干膜,不影响其他膜层与基材,避免干膜残留、脱落不彻底等问题,适配精细线路的干膜去除,确保线路板的精度,减少返工率,提升产品良率,同时契合干膜温和剥离的场景需求,温和无损伤。在PCB线路板护锡去膜场景中,点石安达®护锡去膜剂能够在去除膜层的同时保护锡层,避免锡层氧化、腐蚀、损伤,维持锡层的焊接性能,实现护锡同步去膜,简化生产流程,提升生产效率,同时契合锡面防护的场景需求,为锡面提供***保护。上海工业通用去膜剂定制配方解决方案

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