环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电;因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性。
环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案。天津解决空洞问题免洗零残留锡膏

锡膏残留物中的松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆,可以降低离子沾染物的腐蚀,避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中,树脂却是优先洗掉的,如此时停止清洗操作,则在电路板上留下来的便是离子沾污物,后果可想而知,不彻底的清洗所带来的问题要远比不清更严重,因此一旦清洗就一定要洗彻底。
为了避免上述问题,上海微联实业有限公司提供无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。 针对不同板材免洗零残留锡膏现货树脂锡膏可以形成金属间化合物。

传统的松香基助焊剂,能够很好地满足这一系列性能,但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳,必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利昂被禁止使用政策的实施,免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点
上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点
1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。
2,多种合金的选择,针对不同温度和基材。
3,提供点胶和印刷等不同解决方案。
4,更高的焊点强度和焊点保护。
5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。
6,解决焊点二次融化问题。
上海微联实业的锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电;
因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案
环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP
环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性
上海微联实业有限公司的焊锡膏使用可以省略清洗工程经济面效果: 减少清洗工程产生的费用,减少作业空间的使用,因为不使用化学清洗剂可以减少空气中的异味。环保效果好。
环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压的优良特性。

在生产中, 较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。
上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。
上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。
并且上海微联的树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。
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清洗是一种去污染的工艺 ,一般的焊料的残留物会有以下危害:
1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。
2,残留物会腐蚀电路。
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同时,在清洗工艺中,会有用到超声波清洗设备等,上海微联的免洗零残留锡膏能帮助客户节省成本。
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上海微联实业有限公司主要经营范围是精细化学品,拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。上海微联实业致力于为客户提供良好的微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂,一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司将不断增强企业重点竞争力,努力学习行业知识,遵守行业规范,植根于精细化学品行业的发展。上海微联实业立足于全国市场,依托强大的研发实力,融合前沿的技术理念,飞快响应客户的变化需求。