各国免洗零残留锡膏量大从优

普通型锡膏问题就是焊接后残留较多，需要清洗，工艺比较复杂，免清洗的就是焊接后残留较少，可不用清洗。

上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

上海微联实业的免清洗零残留锡膏有以下优点。

1，解决残留问题和腐蚀问题，低挥发性，适合高可靠应用。

2，针对不同基材和不同温度，可以多种合金选择。

3，有更高的焊点强度和焊点保护。

4，解决焊点二次融化问题。

树脂锡膏可以形成金属间化合物。各国免洗零残留锡膏量大从优

锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

免洗零残留锡膏货源充足树脂锡膏具有低挥发性。

      助焊膏残留物成分复杂，清洗难度较大，不是随随便便就可以洗干净的 ，甚至还需要加上超声波清洗设备，增加难度。

     上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。
 

海微联实业的树脂锡膏有以下特点。

1，多种合金选择，可以针对不同的基材和不同温度。

2，解决残留问题和腐蚀问题。

3，免清洗锡膏

4， 各向异性导电锡膏

5，超细间距绝缘胶

6，耐高温锡膏

7. microLED/macroLED 互连材料

8. 免清洗助焊剂

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

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环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐温度的优良特性。

普通焊锡膏需要清理，不清理干净，可能会导致短路漏电。

上海微联实业的免清洗零残留锡膏可以解决上述问题，

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

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上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。上海高焊点强度免洗零残留锡膏

用于高可靠性产品应用。各国免洗零残留锡膏量大从优

   上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点

    1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

    2，多种合金的选择，针对不同温度和基材。

    3，提供点胶和印刷等不同解决方案。

    4，更高的焊点强度和焊点保护。

    5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。

    6，解决焊点二次融化问题。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

上海微联实业有限公司总部位于七莘路1809弄，是一家工业粘接剂（结构胶）， 通讯和激光器导热板 高散热及隔热材料， 特种铝合金（微晶结构）材料 ，高导热导电胶和烧结银胶， 免洗零残留焊锡膏， 激光工艺除渣涂料，灌封介面及保护材料，粘接导热及保护材料的公司。公司自创立以来，投身于微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂，是精细化学品的主力军。上海微联实业致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心，为用户带来良好体验。上海微联实业始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使上海微联实业在行业的从容而自信。