无残留免洗零残留锡膏生产厂家

树脂锡膏可以过回流焊。无残留免洗零残留锡膏生产厂家

      上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。环氧锡膏固化/凝固后，合金层外包耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题，因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入，帮助客户节省成本。专业免洗零残留锡膏生产非常适合SMT工艺和其它焊接应用。

上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点

   1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

   2，多种合金的选择，可以针对不同温度和不同基材。

   3，提供点胶和印刷等不同工艺解决方案。

   4，有更高的焊点强度和焊点保护。

   5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题，低挥发性，适合高可靠应用。

   6，解决焊点二次融化问题。

上海微联实业的树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。比普通锡膏更有优势。

在生产中会有较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法，上海微联实业的免洗零残留焊锡膏帮助解决这个问题。

上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点

   1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

   2，多种合金的选择，针对不同温度和基材。

   3，提供点胶和印刷等不同解决方案。

   4，更高的焊点强度和焊点保护。

   5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。

   6，解决焊点二次融化问题。

环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP。

免清洗焊锡膏，这种焊接使的PCB板表面更加光滑，可以通过各种电气性能技术测试，无需再清洗，在保证焊接质量的同时，缩短了生产过程，加快了生产进度，上海微联实业的免洗焊膏是应用，使用范围也是很多的。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。同时也符合环保要求。解决焊点二次融化问题。上海解决空洞问题免洗零残留锡膏新报价

可以有效地解决电路腐蚀问题。无残留免洗零残留锡膏生产厂家

    免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。    

    现在，免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中大规模的应用。但是，随着高密度，轻量化，微型化，高性能化的电子产品应用范围日益扩大，应用环境日益复杂，对产品的可靠性要求越来越高，相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。   

   上海微联实业的免洗锡膏。

特点：1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

        2，多种合金选择，针对不同温度和基材。

        3，解决焊点二次融化问题。

        4，更高的焊点强度和焊点保护。

        5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。

        6，提供点胶和印刷不同解决方案。

无残留免洗零残留锡膏生产厂家

上海微联实业有限公司致力于精细化学品，是一家服务型公司。公司业务涵盖微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂等，价格合理，品质有保证。公司从事精细化学品多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。上海微联实业凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。