制备免洗零残留锡膏联系方式

 免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。    

     现在，免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中大规模应用。但是，随着高密度，轻量化，微型化，高性能化的电子产品应用范围日益扩大，应用环境日益复杂，对产品的可靠性要求越来越高，相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。

     上海微联实业的免洗焊锡膏的优点：

1. 免清洗锡膏

2. 各向异性导电锡膏

3. 超细间距绝缘胶

4. 耐高温锡膏

5. microLED/macroLED 互连材料

6. 免清洗助焊剂

给客户材料管理上的便利。制备免洗零残留锡膏联系方式

    在生产中， 较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

并且上海微联的树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

      免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。    

      现在，免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中广泛应用。但是，随着高密度，轻量化，微型化，高性能化的电子产品应用范围日益扩大，应用环境日益复杂，对产品的可靠性要求越来越高，相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。

     上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10%~20%），不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。

  免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此，国内外很多研究人员进行了免清洗助焊剂产品的研制。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

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上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

普通焊锡膏需要清理，不清理干净，可能会导致短路漏电。

上海微联实业的免清洗零残留锡膏可以解决上述问题，

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

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上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。上海锡膏免洗零残留锡膏

无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。制备免洗零残留锡膏联系方式

上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点

  1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

  2，多种合金的选择，针对不同温度和基材。

  3，提供点胶和印刷等不同解决方案。

  4，更高的焊点强度和焊点保护。

  5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。

  6，解决焊点二次融化问题。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

上海微联实业有限公司是一家工业粘接剂（结构胶）， 通讯和激光器导热板 高散热及隔热材料， 特种铝合金（微晶结构）材料 ，高导热导电胶和烧结银胶， 免洗零残留焊锡膏， 激光工艺除渣涂料，灌封介面及保护材料，粘接导热及保护材料的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。上海微联实业拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂。上海微联实业不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。上海微联实业创始人徐煦，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。