企业商机
免洗零残留锡膏基本参数
  • 产地
  • 韩国
  • 品牌
  • 微联
  • 型号
  • RESP240N树脂锡膏, REFP240N树脂助焊膏,ESP180N低温锡膏
  • 是否定制
免洗零残留锡膏企业商机

普通型锡膏问题就是焊接后残留较多,需要清洗,工艺比较复杂,免清洗的就是焊接后残留较少,可不用清洗。

上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。


上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏 免洗零残留锡膏怎样使用?上海微联告诉您。安徽无腐蚀免洗零残留锡膏

安徽无腐蚀免洗零残留锡膏,免洗零残留锡膏

普通焊锡如果不清理干净,可能会导致短路漏电,表面看没问题,但实际上基版已经坏掉了。普通的焊锡膏是要进行清洗的,工艺比较繁琐复杂。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏可以很好的解决上述的问题。上海微联的焊锡膏可以解决残留问题和腐蚀问题,以及空洞问题。并且有更高的焊点强度和焊点保护。适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它的焊接应用。此外上海微联实业有限公司的焊锡膏使用可以省略清洗工程经济面效果: 减少清洗工程产生的费用,减少作业空间的使用,因为不使用化学清洗剂可以减少空气中的异味。环保效果好零助焊剂免洗零残留锡膏可以选择多种合金,针对不同基材。

安徽无腐蚀免洗零残留锡膏,免洗零残留锡膏

环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题



因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险;


无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势;



无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入




环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电;



因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案



环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP



环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性



环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题



因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险;



无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势;



无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入




环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电;



因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案



环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP



环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性~ 解决焊接过程中腐蚀问题。

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传统的松香基助焊剂,能够很好地满足这一系列性能,但焊接后残留物多、腐蚀性大、外观欠佳,必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板,污染严重,随着氟利昂被禁止使用政策的实施,免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。 环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP。福建各国免洗零残留锡膏

上海微联与您分享免洗零残留锡膏发挥的重要作用。安徽无腐蚀免洗零残留锡膏

     免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。    

    现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中大规模的应用。但是,随着高密度,轻量化,微型化,高性能化的电子产品应用范围日益扩大,应用环境日益复杂,对产品的可靠性要求越来越高,相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。

    上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。



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上海微联实业有限公司拥有工业粘接剂(结构胶), 通讯和激光器导热板 高散热及隔热材料, 特种铝合金(微晶结构)材料 ,高导热导电胶和烧结银胶, 免洗零残留焊锡膏, 激光工艺除渣涂料,灌封介面及保护材料,粘接导热及保护材料等多项业务,主营业务涵盖微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂。公司目前拥有专业的技术员工,为员工提供广阔的发展平台与成长空间,为客户提供高质的产品服务,深受员工与客户好评。公司业务范围主要包括:微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨,深受客户好评。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德,树立了良好的微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂形象,赢得了社会各界的信任和认可。

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上海微联实业有限公司于2010年07月20日成立。法定代表人徐煦,公司经营范围包括:从事电子、半导体、高分子材料领域内的技术咨询、技术服务、技术转让、技术开发,计算机系统服务,商务咨询、投资咨询(咨询类项目除经纪),机械设备的安装、维修,电子产品、金属材料(除专控)、建材、装饰材料、化工产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用物品、易制毒化学品)的销售,从事技术及货物的进出口业务等。
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