浙江焊接免洗零残留锡膏

   ESP180N系列是低温用环氧锡膏，可以适应用于SMT工程，是可以在低温的回流焊条件下取得较好测试结果的产品。

   应用点

    1，适应用SMT工程和Die attach工程以及需要低温环境下进行操作的半导体行业的设备上。

    2，Printing工程，Dotting工程和Dispensing工程应用上都能达到比较好化。

   产品特点

    1，需要在低温气氛或者氮气气氛下进行回流焊。

    2，连续印刷时，有着非常连贯的印刷性。

    3，有着非常好的浸润性以及比较低的空洞率。

    4，印刷后（printing)Slump的现象较少，焊接的可靠性更强。

    5，锡珠发生的现象较少。

    6，在微小间距的应用上非常有效果。

    7，相比一般锡膏，有着更好地结合力。

    8，可以替代SMT+under-fill工艺转变为SMT单一工艺。 封装用电极材料，半导体贴合材料。浙江焊接免洗零残留锡膏

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

特点：1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

        2，多种合金选择，针对不同温度和基材。

        3，解决焊点二次融化问题。

        4，更高的焊点强度和焊点保护。

        5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。

        6，提供点胶和印刷不同解决方案。 江苏免洗零残留锡膏现货免洗零残留锡膏有什么作用？

免清洗焊锡膏，这种焊接使的PCB板表面更加光滑，可以通过各种电气性能技术测试，无需再清洗，在保证焊接质量的同时，缩短了生产过程，加快了生产进度，上海微联实业的免洗焊膏是应用，使用范围也是很多的。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。同时也符合环保要求~

免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。    

     现在，免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中广泛应用。但是，随着高密度，轻量化，微型化，高性能化的电子产品应用范围日益扩大，应用环境日益复杂，对产品的可靠性要求越来越高，相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。

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     助焊膏残留物成分复杂，清洗难度较大，不是随随便便就可以洗干净的 ，甚至还需要加上超声波清洗设备，增加难度。

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  上海微联实业的免洗锡膏。

特点：1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

       2，多种合金选择，针对不同温度和基材。

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上海微联实业有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。目前我公司在职员工以90后为主，是一个有活力有能力有创新精神的团队。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂。一直以来公司坚持以客户为中心、微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。