PBI磨料磨损测试：通过定制的划痕机研究涂层的磨损行为。将涂层样品压在 SiC 磨料纸（Matador 防水）上，并沿 y 方向移动，从而使用合适的称重传感器连续测量摩擦力。法向负载设置为 17 N，相当于标称压力 0.55 MPa，速度为 5 mm/s。样品以单次通过模式进行测试，即它们始终与磨料纸的原始表面接触（图 3）。砂纸的粒度各不相同，分别使用 P800（粒度：21.8 μm）、P1200（粒度：15.3 μm）、P3000（粒度：7 μmm）和 P5000（粒度：5 mm）类型。所有测试均在室温下进行。PBI塑料能够承受较大的机械应力，保证产品稳定性。PBI耐磨块规格
突出的高分子耐久性满足您对高性能热塑性材料的需求是专为注塑和挤出而设计的PBI复合材料。这些产品将PBI突出的机械性能和耐热性与聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的熔融加工能力相结合，可提供经济高效的高性能。这些产品以颗粒形式提供。Celazole® PBI（聚苯并咪唑）是一种独特且高度稳定的杂环聚合物。PBI 聚合物具有高热稳定性的特点；具有强度高、普遍的耐化学性以及与包括聚芳醚酮系列在内的某些其他聚合物的独特兼容性。耐磨性：比聚酰胺酰亚胺高4倍强度高：先进聚合物涂层具有耐热性和耐化学性PBI Performance Products 的标准 PBI 涂层溶液适用于薄膜铸造、浸涂、喷涂和浸渍。PBI耐磨块规格PBI 塑料具有出色的耐高温性能，能在极高温度下保持稳定结构，应用于航空航天领域。
PBI 中空纤维：要充分利用 PBI 的明显特性，必须将其转化为商业上可行的膜配置。这种膜组件的目标是降低膜成本，较大限度地提高气体渗透率和膜表面体积比，以获得较小的整体碳足迹和组件尺寸，因为所需的高压和高温膜外壳是一个重要的资本成本组成部分。利用中空纤维膜（HFM）组件是一种很有前途的方法，可以在减少组件尺寸的同时明显增加膜的有效面积。在各种膜配置中，中空纤维膜组件可提供较大的堆积密度。HFM 模块的堆积密度高达 30,000 m²/m³。我们一直在努力研究将中空纤维的有益特性与 m-PBI 结合形成高渗透、高面积密度膜所产生的协同效应。由于高频膜通常具有非对称结构，而且选择层超薄，容易产生缺陷。因此，在制造过程中通常需要添加填料、交联和涂层等步骤来提高选择性。表 4 总结了较近开发的基于 m-PBI 的 HFM 的 H2/CO2 分离性能。
PBI聚合物的化学结构。与其他工程物质相比，PBI聚合物位于聚合物性能三角形的较高温度指数的顶部。该三角形被分成两半，左侧为非晶态材料，右侧为结晶或半结晶材料。相对于其他材料，PBI 的性能超过了用于解决行业较复杂挑战的未填充物质的耐热性能。聚合物的耐热性可以通过多种方式来实现。这可能包括与其他更高 Tg 的聚合物混合或通过添加填料。无定形聚合物和热固性聚合物都可以发生共混。PBI 因其非常高的耐热性而成为有吸引力的共混聚合物，如表中的 TGA 和其他性能所示。PBI 塑料可制成薄膜，用于电子显示、光学等领域，发挥其独特性能。
聚苯并咪唑（PBI）的一般化学结构。通过改变 R2，制备了四种不同的 PBI 衍生物，以研究主链结构对相应膜的 H2/CO2 分离性能的影响。与商用 m-PBI 相比，在 PBI 主链中加入各种笨重、柔韧和受挫的官能团会较大程度上破坏聚合物链的致密堆积，较终导致 H2 渗透性明显提高。然而，正如预期的那样，H2/CO2 的选择性也有所下降。Kumbharkar 等人利用 5-叔丁基间苯二甲酸（BuI）作为笨重的二羧酸单体来合成 Bul-PBI，结果降低了链的堆积密度，热稳定性略有下降，而溶剂溶解性却有所提高。Bul-PBI 膜的扩散选择性为 37.8（高于 m-PBI），溶解选择性为 0.15（略低于 m-PBI）。图 6 显示了之前报告的研究中测量的改性 PBI 基聚合物的 H2 渗透性和选择性数据的上限图。由此可见，在对 PBI 的骨架结构进行处理的同时，通常还要在气体渗透性和选择性之间进行权衡。各种 PBI 衍生物的详细列表见表 S1。PBI塑料，即聚苯并咪唑，是当今高级别的工程塑料。上海PBI棒厂家
PBI 塑料的低介电损耗使其在微波通信领域有着重要应用。PBI耐磨块规格
PBI 是一种可用于其他树脂无法满足的极端高温，极恶劣化学和等离子体环境中或者对产品耐用性和耐磨性要求很高的应用环境中的理想材料。 PBI零件被应用于半导体和平板显示器制造，电绝缘零件，保温应用以及密封，轴承，耐磨板在各工业中应用。在苛刻的航空航天应用评估中，PBI也具备突出的强度和短期耐高温能力。PBI塑料（聚苯并咪唑）和聚四氟乙烯（PTFE）在多个方面存在明显的差异，这些差异主要体现在它们的化学结构、物理性能、应用领域以及优缺点等方面。PBI耐磨块规格
