低分子PC-115

发展历史

聚碳酸酯从俄罗斯人实验室1859年发明到1958年GE和拜耳实现工业化生产花了整整100年。

1859年，俄国化学家布特列罗夫（Butlerov）首先合成出聚碳酸酯，其后，Einhorn曾再次试制出这种聚合物。

1881年，Birnbaun和Luria发表了聚碳酸酯类缩合物的研究论文。

在布特列罗夫发现聚碳酸酯将近100年后，德国拜耳公司（BayerA.G.）和美国GE公司（GeneralElectricCompany）开始开发聚碳酸酯。这两家公司几乎同时开发，同时建厂。德国拜耳公司在其所属工厂的实验室在1953年试制成功，美国GE塑料公司（GEPlasticCompany）科学家Daniel申请了聚碳酸酯**，紧接着，GE公司也申请了专利。

由于聚碳酸酯结构上的特殊性，现已成为五大工程塑料中增长速度很快的通用工程塑料。。低分子PC-115

聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，是一种综合性能优良的无定型热塑性工程塑料，其具有无臭、无害、高度透明的无色或微黄色特性，另外还具有优良的物理机械性能，尤其是耐冲击性优异，弯曲强度、拉伸强度、压缩强度高；蠕变性小，尺寸稳定，在-60~120℃环境下具有稳定的力学性能，可长期使用，具有良好的耐热性和耐低温性；尺寸稳定性、电性能和阻燃性能优异。

基于PC材料具有以上优良的物理化学性能，使电器附件行业中的家用开关、插座产品在先后经历了酚醛塑料（电木粉）、ABS热塑性塑料后，各生产厂家较晚基本上均采用了PC塑料作为产品表面的非金属材料，PC除能满足电工行业开关、插座产品的所有安全标准要求外，还具有产品成型速度快，外观光洁漂亮的特性。 热稳定性PC-6710熔融粘度对剪切率的敏感性小，而对温度的敏感性大，无明显熔点 熔融体粘度较高 高温下树脂易水解 制品易开裂。

PC塑料的工艺特点如下：

①属无定型塑料，Tg为149～150℃;Tf为215～225℃;成型温度为250～310℃;相对平均分子质量为2～4万。

②热稳定性较好，并随相对分子质量的增大而提高。

③流变特性接近牛顿液体，表观粘度受温度的影响较大，受剪切速率的影响较小，随相对平均分子质量的增大而增大。无明显的熔点，熔体粘度较高。PC分子链中有苯环，所以，分子链的刚性大。

④PC的抗蠕变性好，尺寸稳定性好;但内应力不易消除。

⑤PC高温下遇水易降解，成型时要求水分含量在0.02%以下。

⑥制品易开裂

模具及浇口设计：

常见模具温度为80-100℃，加玻纤为100-130℃，小型制品可用针形浇口，浇口深度应有十分厚部位的70%，其它浇口有环形及长方形。浇口越大越好，以减低塑料被过度剪切而造成缺点。排气孔的深度应小于0.03-0.06mm，流道尽量短而圆。脱模斜度一般为30′-1°左右。

熔胶温度：可用对空注射法来确定加工温度高低。一般PC加工温度为270-320℃，有些改性或低分子量PC为230-270℃。

注射速度：多见用偏快的注射速度成型，如打电器开关件。常见为慢速→快速成型。 保压时间短，制件收缩、或出现收缩空洞、真空泡;

PC产品应力开裂现象

应力开裂是指塑料制品在暴露于化学介质中及应力同时作用下，发生提前开裂而破坏的一种复杂失效行为，与环境作用、材料特性、成型方式等多种因素有关。关于PC材料的应力开裂，日本富川昌美、左藤行彦等人的研究表明，聚碳酸酯大分子的局部取向引起制件产生微裂，这种微裂在未产生割裂形成空隙时，通过热处理可以消除；在环境和外力的影响作用下，微裂不断生长、发展，从而产生了裂缝，这种裂缝已形成空隙，成为不可恢复的断裂破坏。 聚碳酸酯是优良的E(120℃)级绝缘材料，用于制造绝缘接插件、线圈框架、管座、绝缘套管 电话机壳体及零件等。抗紫外线聚碳酸脂

要求模具的流道、浇口短而粗，以减少流体的压力损失，同时要较高的注射压力；低分子PC-115

中国聚碳酸酯产量和消费量增长迅速，但对外依存率居高不下。近年来，国家出台了多个政策鼓励建设聚碳酸酯项目，科研单位在具有自主知识产权聚碳酸酯生产工艺方面取得突破，国内企业开始上马、扩建聚碳酸酯项目。中国拟在建聚碳酸酯项目合计超过200万吨，而在近两年内将有超过100万吨的产能集中释放，预计以后中国聚碳酸酯进口占消费量比例将逐年下降。但另一方面也可能出现产能过剩的情况，故聚碳酸酯生产企业需要提早做好应对，注重于聚碳酸酯高附加值产品及新兴领域应用开发。此外由于我国新开发的技术仍待检验和优化，新增装置产品仍将以中低端料为主，未来我国仍需要进口一定量的高性能聚碳酸酯产品才能满足国内需求。

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