抗紫外线PC用途

力学性能：典型的强韧聚合物，具有良好的综合力学性能，能在广阔的温度范围内保持较高的机械强度。其突出的特点是具有优异的抗冲击性和尺寸稳定性，但耐疲劳性和耐磨性较差，易产生应力开裂。抗蠕变性好，使PC尺寸稳定性非常好。

冲击强度：比PS高18倍，比HDPE高7~8倍，是ABS的2倍，可与玻璃钢相比

光学性能及耐旋光性：通常呈非晶结构，无色透明，具有良好透光性。但材料表面硬度较低，耐磨性也不太好，表面容易磨毛而影响其透光率。PC对红外光、可见光和紫外光等低能长波光线一般都有良好的稳定性。

电性能：弱极性聚合物，使其电性能低于PE、PS等非极性塑料，但也不失为电性能较优的绝缘材料，特别是因其耐热性优于聚烯烃，可在较宽的温度范围内保持良好的电性能。

耐化学试剂及耐溶剂性：聚碳酸酯是无定形聚合物，它的内聚能在塑料中居中等水平，具有一定的抗化学腐蚀能力和耐溶剂性。

通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。抗紫外线PC用途

PC性能优异，透明度较高，冲击韧性好，耐蠕变，使用温度范围宽。PC的工艺特性：熔融粘度对剪切率的敏感性小，而对温度的敏感性大，无明显熔点，熔融体粘度较高，高温下树脂易水解，制品易开裂。

针对这些特性，我们特别要注意区别对待：

1、要增加熔体的流动性，不是用增大注射压力而应采用提高注射温度的办法来达到；

2、要求模具的流道、浇口短而粗，以减少流体的压力损失，同时要较高的注射压力；

3、树脂在成型加工之前需进行充分的干燥处理，使其含水量控制在0.02％以下；

4、此外，在加工过程中对树脂还应采取保温措施，以防重新吸湿；

5、不仅需要合理的制品设计，还应正确掌握成型工艺，如提高模具温度，对制品进行后处理等可以减少或消除内应力。视产品的不同状况及时调正工艺参数。

热稳定性PC用途聚碳酸酯可分为防静电PC，导电PC，加纤防火PC，抗紫外线耐候PC，食品级PC，抗化学性PC。

PC工程塑料的三大应用领域是玻璃装配业、汽车工业和电子、电器工业，其次还有工业机械零件、光盘、包装、计算机等办公室设备、医疗及保健、薄膜、休闲和防护器材等。PC可用作门窗玻璃，PC层压板经常用于银行、使馆、拘留所和公共场所的防护窗，用于飞机舱罩，照明设备、工业安全档板和防弹玻璃。

PC板可做各种标牌，如汽油泵表盘、汽车仪表板、货栈及露天商业标牌、点式滑动指示器， PC树脂用于汽车照明系统，仪表盘系统和内装饰系统，用作前灯罩，带加强筋汽车前后档板，反光镜框，门框套、操作杆护套、阻流板、PC被应用用作接线盒、插座、插头及套管、垫片、电视转换装置，电话线路支架下通讯电缆的连接件，电闸盒、电话总机、配电盘元件，继电器外壳。PC可做低载荷零件，用于家用电器马达、真空吸尘器，洗头器、咖啡机、烤面包机、动力工具的手柄，各种齿轮、蜗轮、轴套、导规、冰箱内搁架。PC是光盘储存介质的理想材料。

预计到2021年，世界PC产能将达到680.0万吨/年。随着各国环保力度加大，非光气熔融酯交换缩聚工艺优势逐渐凸显，但由于目前该技术不对外转让，因而未来一定时期内，改进的光气法仍将是PC主要的生产方法。

未来世界PC消费仍将稳步增长，亚洲地区是主要消费增长点。按消费结构分，未来薄膜/片材、电子/电气、汽车、器具/家庭用品仍将是世界PC的主要消费领域，其中电子/电器行业的消费量将不断增长，而在光学媒介方面的消费量将不断减少。 PC，是英文PolyCarbonate的简称，中文名：聚碳酸脂。

对生产PC制品的塑机要求：

要求制品的比较大注射量（包括流道、浇口等）应不大于公称注射量的70-80％；

锁模压力：以成品投影面积每平方公分乘0.47至0.78吨（或每平方寸乘3至5吨）； 

机台大小：成品重量约为注塑机容量的40至60%为比较好，如机台以聚苯乙烯来表示其容量(盎斯)时，需减少10%，1盎斯=28.3公克。

螺杆：螺杆长度标准应有15个直径长，其L/D为20：1比较好。压缩比宜为1.5：1至30：1。螺杆前端之止流阀应采用滑动环式，其树脂可流动间隙十分少应有3.2MM。

保压时间过长，会使制件产生内应力，容易开裂。超耐寒PC-6710

PC是一种较难加工的塑料。因此，在制品成型过程中往往会出现变色、黄纹、黑点、气泡、冷料斑 乱流痕等缺点。抗紫外线PC用途

通常认为：在成型聚碳酸酯时，分子链被迫取向，且取向由于聚碳酸酯分子链上具有苯环而比较困难，并在成型后，被取向的链趋于恢复自然状态，但是由于整个分子链已经被冻结和大分子链之间的相互左右，从而造成制品存在残留应力；同时聚碳酸酯内部还存在大分子链间的作用力和相互缠结力即抗开裂力，这个力的大小取决分子链的长短，链间的缠结数目，分子链之间的作用力。当抗开裂能力和内应力平衡时，产品不会出现开裂现象，而当抗开裂能力小于内应力时，就会出现产品成型时合格，而存放一段时间后开裂的现象。简要概括为：分子链上苯环——成型取向——制品成型后出现内应力——当内应力和抗开裂能力平衡——合格制品——当内应力大于抗开裂能力——产品开裂。 抗紫外线PC用途

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