企业商机
H100GPU基本参数
  • 品牌
  • Nvidia
  • 型号
  • H100
  • 磁盘阵列
  • Raid10
  • CPU类型
  • Intel Platinum 8558 48 核
  • CPU主频
  • 2.10
  • 内存类型
  • 64G
  • 硬盘容量
  • Samsung PM9A3 7.6TB NVMe *8
  • 厂家
  • SuperMicro
  • 标配CPU个数
  • 2个
  • 最大CPU个数
  • 4个
  • 内存容量
  • 64G*32
  • GPU
  • 8 H100 80GB NVlink
H100GPU企业商机

在人工智能应用中,H100 GPU 的计算能力尤为突出。它能够快速处理大量复杂的模型训练和推理任务,大幅缩短开发时间。H100 GPU 的并行计算能力和高带宽内存使其能够处理更大规模的数据集和更复杂的模型结构,提升了AI模型的训练效率和准确性。此外,H100 GPU 的高能效比和稳定性也为企业和研究机构节省了运营成本,是人工智能开发的理想选择。H100 GPU 的高带宽内存确保了数据传输的高效性,使得复杂任务得以顺利进行。其先进的架构设计不仅提升了计算性能,还优化了资源的使用效率,使得人工智能应用能够更快、更精细地实现技术突破。H100 GPU 提供高效的数据分析能力。河南H100GPU现货

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    H100GPU层次结构和异步性改进关键数据局部性:将程序数据尽可能的靠近执行单元异步执行:寻找的任务与内存传输和其他事物重叠。目标是使GPU中的所有单元都能得到充分利用。线程块集群(ThreadBlockClusters)提出背景:线程块包含多个线程并发运行在单个SM上,这些线程可以使用SM的共享内存与快速屏障同步并交换数据。然而,随着GPU规模超过100个SM,计算程序变得更加复杂,线程块作为编程模型中***表示的局部性单元不足以大化执行效率。Cluster是一组线程块,它们被保证并发调度到一组SM上,其目标是使跨多个SM的线程能够有效地协作。GPC:GPU处理集群,是硬件层次结构中一组物理上总是紧密相连的子模块。H100中的集群中的线程在一个GPC内跨SM同时运行。集群有硬件加速障碍和新的访存协作能力,在一个GPC中SM的一个SM-to-SM网络提供集群中线程之间快速的数据共享。分布式共享内存(DSMEM)通过集群,所有线程都可以直接访问其他SM的共享内存,并进行加载(load)、存储(store)和原子(atomic)操作。SM-to-SM网络保证了对远程DSMEM的快速、低延迟访问。在CUDA层面。集群中所有线程块的所有DSMEM段被映射到每个线程的通用地址空间中。russiaH100GPU价格H100 GPU 支持多 GPU 配置。

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    第四代NVIDIANVLink在全归约操作上提供了3倍的带宽提升,在7倍PCIeGen5带宽下,为多GPUIO提供了900GB/sec的总带宽,比上一代NVLink增加了50%的总带宽。第三代NVSwitch技术包括驻留在节点内部和外部的交换机,用于连接服务器、集群和数据中心环境中的多个GPU。节点内部的每个NVSwitch提供64个第四代NVLink链路端口,以加速多GPU连接。交换机的总吞吐率从上一代的。新的第三代NVSwitch技术也为多播和NVIDIASHARP网络内精简的集群操作提供了硬件加速。新的NVLinkSwitch系统互连技术和新的基于第三代NVSwitch技术的第二级NVLink交换机引入地址空间隔离和保护,使得多达32个节点或256个GPU可以通过NVLink以2:1的锥形胖树拓扑连接。这些相连的节点能够提供TB/sec的全连接带宽,并且能够提供难以置信的一个exaFlop(百亿亿次浮点运算)的FP8稀疏AI计算。PCIeGen5提供了128GB/sec的总带宽(各个方向上为64GB/s),而Gen4PCIe提供了64GB/sec的总带宽(各个方向上为32GB/sec)。PCIeGen5使H100可以与性能高的x86CPU和SmartNICs/DPU(数据处理单元)接口。

    使用TSMC4nm工艺定制800亿个晶体管,814mm²芯片面积。NVIDIAGraceHopperSuperchipCPU+GPU架构NVIDIAGraceCPU:利用ARM架构的灵活性,创建了从底层设计的CPU和服务器架构,用于加速计算。H100:通过NVIDIA的超高速片间互连与Grace配对,能提供900GB/s的带宽,比PCIeGen5快了7倍目录H100GPU主要特征基于H100的系统和板卡H100张量架构FP8数据格式用于加速动态规划(“DynamicProgramming”)的DPX指令L1数据cache和共享内存结合H100GPU层次结构和异步性改进线程块集群(ThreadBlockClusters)分布式共享内存(DSMEM)异步执行H100HBM和L2cache内存架构H100HBM3和HBM2eDRAM子系统H100L2cache内存子系统RAS特征第二代安全MIGTransformer引擎第四代NVLink和NVLink网络第三代NVSwitch新的NVLink交换系统PCIeGen5安全性增强和保密计算H100video/IO特征H100GPU主要特征新的流式多处理器(StreamingMultiprocessor,SM)第四代张量:片间通信速率提高了6倍(包括单个SM加速、额外的SM数量、更高的时钟);在等效数据类型上提供了2倍的矩阵乘加。MatrixMultiply-Accumulate,MMA)计算速率,相比于之前的16位浮点运算,使用新的FP8数据类型使速率提高了4倍。H100 GPU 支持气候模拟计算任务。

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    以优化内存和缓存的使用和性能。H100HBM3和HBM2eDRAM子系统带宽性能H100L2cache采用分区耦合结构(partitionedcrossbarstructure)对与分区直接相连的GPC中的子模块的访存数据进行定位和高速缓存。L2cache驻留控制优化了容量利用率,允许程序员有选择地管理应该保留在缓存中或被驱逐的数据。内存子系统RAS特征RAS:Reliability,Av**lable,Serviceability(可靠性,可获得性)ECC存储弹性(MemoryResiliency)H100HBM3/2e存储子系统支持单纠错双检错(SECDED)纠错码(ECC)来保护数据。H100的HBM3/2e存储器支持"边带ECC",其中一个与主HBM存储器分开的小的存储区域用于ECC位内存行重映射H100HBM3/HBM2e子系统可以将产生错误ECC码的内存单元置为失效。并使用行重映射逻辑将其在启动时替换为保留的已知正确的行每个HBM3/HBM2e内存块中的若干内存行被预留为备用行,当需要替换被判定为坏的行时可以被。第二代安全MIGMIG技术允许将GPU划分为多达7个GPU事件(instance),以优化GPU利用率,并在不同客户端(例如VM、容器和进程等)之间提供一个被定义的QoS和隔离,在为客户端提供增强的安全性和保证GPU利用率之外,还确保一个客户端不受其他客户端的工作和调度的影响。H100 GPU 价格直降,抢购从速。香港H100GPU how much

H100 GPU 适用于虚拟现实开发。河南H100GPU现货

利用 NVIDIA H100 Tensor GPU,提供所有工作负载前所未有的效能、可扩展性和安全性。 使用 NVIDIA® NVLink® Switch 系统,比较高可连接 256 个 H100 来加速百万兆级工作负载,此外还有的 Transformer Engine,可解决一兆参数语言模型。 H100 所结合的技术创新,可加速大型语言模型速度,比前一代快上 30 倍,提供业界的对话式人工智能。英伟达 DGX SuperPOD架构采用英伟达的NVLink和NVSwitch系统,多可连接32个DGX节点,共256个H100 GPU。这是一个真正的人工智能基础设施平台;英伟达的DGX SuperPOD数据中心设计[4]让我们对真正的企业人工智能基础设施的巨大功率和冷却需求有了一些了解。河南H100GPU现货

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