企业商机
H100GPU基本参数
  • 品牌
  • Nvidia
  • 型号
  • H100
  • 磁盘阵列
  • Raid10
  • CPU类型
  • Intel Platinum 8558 48 核
  • CPU主频
  • 2.10
  • 内存类型
  • 64G
  • 硬盘容量
  • Samsung PM9A3 7.6TB NVMe *8
  • 厂家
  • SuperMicro
  • 标配CPU个数
  • 2个
  • 最大CPU个数
  • 4个
  • 内存容量
  • 64G*32
  • GPU
  • 8 H100 80GB NVlink
H100GPU企业商机

在游戏开发领域,H100 GPU 提供了强大的图形处理能力和计算性能。它能够实现更加复杂和逼真的游戏画面,提高游戏的视觉效果和玩家体验。H100 GPU 的并行处理单元可以高效处理大量图形和物理运算,减少延迟和卡顿现象。对于开发者来说,H100 GPU 的稳定性和高能效为长时间的开发和测试提供了可靠保障,助力开发者创造出更具创意和吸引力的游戏作品。当前,H100 GPU 的市场价格主要受到供需关系和生产成本的影响。由于 H100 GPU 在高性能计算中的表现,市场需求不断增加,推动了价格的上升。此外,全球芯片短缺和供应链问题也对 H100 GPU 的价格产生了重要影响,导致其市场价格居高不下。尽管如此,随着市场供需关系的逐步平衡和供应链的恢复,预计 H100 GPU 的价格将逐渐趋于合理。对于计划采购 H100 GPU 的企业和研究机构来说,关注市场价格动态和供应链状况,有助于制定更加科学的采购决策。H100 GPU 支持 Tensor Core 技术。russia英伟达H100GPU

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    稀疏性特征利用了深度学习网络中的细粒度结构化稀疏性,使标准张量性能翻倍。新的DPX指令加速了动态规划算法达到7倍。IEEEFP64和FP32的芯片到芯片处理速率提高了3倍(因为单个SM逐时钟(clock-for-clock)性能提高了2倍;额外的SM数量;更快的时钟)新的线程块集群特性(ThreadBlockClusterfeature)允许在更大的粒度上对局部性进行编程控制(相比于单个SM上的单线程块)。这扩展了CUDA编程模型,在编程层次结构中增加了另一个层次,包括线程(Thread)、线程块(ThreadBlocks)、线程块集群(ThreadBlockCluster)和网格(Grids)。集群允许多个线程块在多个SM上并发运行,以同步和协作的获取数据和交换数据。新的异步执行特征包括一个新的张量存储加速(TensorMemoryAccelerator,TMA)单元,它可以在全局内存和共享内存之间非常有效的传输大块数据。TMA还支持集群中线程块之间的异步拷贝。还有一种新的异步事务屏障,用于进行原子数据的移动和同步。新的Transformer引擎采用专门设计的软件和自定义Hopper张量技术相结合的方式。Transformer引擎在FP8和16位计算之间进行智能管理和动态选择,在每一层中自动处理FP8和16位之间的重新选择和缩放。SingaporeH100GPU货期H100 GPU 采用先进的风冷和液冷混合散热设计。

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    节点内部的每个NVSwitch提供64个第四代NVLink链路端口,以加速多GPU连接。交换机的总吞吐率从上一代的。新的第三代NVSwitch技术也为多播和NVIDIASHARP网络内精简的集群操作提供了硬件加速。新的NVLinkSwitch系统互连技术和新的基于第三代NVSwitch技术的第二级NVLink交换机引入地址空间隔离和保护,使得多达32个节点或256个GPU可以通过NVLink以2:1的锥形胖树拓扑连接。这些相连的节点能够提供TB/sec的全连接带宽,并且能够提供难以置信的一个exaFlop(百亿亿次浮点运算)的FP8稀疏AI计算。PCIeGen5提供了128GB/sec的总带宽(各个方向上为64GB/s),而Gen4PCIe提供了64GB/sec的总带宽(各个方向上为32GB/sec)。PCIeGen5使H100可以与性能高的x86CPU和SmartNICs/DPU(数据处理单元)接口。基于H100的系统和板卡H100SXM5GPU使用NVIDIA定制的SXM5板卡内置H100GPU和HMB3内存堆栈提供第四代NVLink和PCIeGen5连接提供高的应用性能这种配置非常适合在一个服务器和跨服务器的情况下将应用程序扩展到多个GPU上的客户。通过在HGXH100服务器板卡上配置4-GPU和8-GPU实现4-GPU配置:包括GPU之间的点对点NVLink连接,并在服务器中提供更高的CPU-GPU比率;8-GPU配置:包括NVSwitch。

    可以在多个计算节点上实现多达256个GPU之间的GPU-to-GPU通信。与常规的NVLink(所有GPU共享一个共同的地址空间,请求直接使用GPU的物理地址进行路由)不同,NVLink网络引入了一个新的网络地址空间,由H100中新的地址转换硬件支持,以隔离所有GPU的地址空间和网络地址空间。这使得NVLink网络可以安全地扩展到更多的GPU上。由于NVLink网络端点不共享一个公共的内存地址空间,NVLink网络连接在整个系统中并不是自动建立的。相反,与其他网络接口(如IB交换机)类似,用户软件应根据需要显式地建立端点之间的连接。第三代NVSwitch包括驻留在节点内部和外部的交换机,用于连接服务器、集群和数据中心环境中的多个GPU。节点内部每一个新的第三代NVSwitch提供64个端口。NVLinklinks交换机的总吞吐率从上一代的Tbits/sec提高到Tbits/sec。还通过多播和NVIDIASHARP网内精简提供了集群操作的硬件加速。加速集群操作包括写广播(all_gather)、reduce_scatter、广播原子。组内多播和缩减能提供2倍的吞吐量增益,同时降低了小块大小的延迟。集群的NVSwitch加速降低了用于集群通信的SM的负载。新的NVLink交换系统新的NVLINK网络技术和新的第三代NVSwitch相结合。H100 GPU 提供高效的数据分析能力。

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    这些线程可以使用SM的共享内存与快速屏障同步并交换数据。然而,随着GPU规模超过100个SM,计算程序变得更加复杂,线程块作为编程模型中表示的局部性单元不足以大化执行效率。Cluster是一组线程块,它们被保证并发调度到一组SM上,其目标是使跨多个SM的线程能够有效地协作。GPC:GPU处理集群,是硬件层次结构中一组物理上总是紧密相连的子模块。H100中的集群中的线程在一个GPC内跨SM同时运行。集群有硬件加速障碍和新的访存协作能力,在一个GPC中SM的一个SM-to-SM网络提供集群中线程之间快速的数据共享。分布式共享内存(DSMEM)通过集群,所有线程都可以直接访问其他SM的共享内存,并进行加载(load)、存储(store)和原子(atomic)操作。SM-to-SM网络保证了对远程DSMEM的快速、低延迟访问。在CUDA层面,集群中所有线程块的所有DSMEM段被映射到每个线程的通用地址空间中。使得所有DSMEM都可以通过简单的指针直接引用。DSMEM传输也可以表示为与基于共享内存的障碍同步的异步复制操作,用于**完成。异步执行异步内存拷贝单元TMA(TensorMemoryAccelerator)TMA可以将大块数据和多维张量从全局内存传输到共享内存,反义亦然。使用一个copydescriptor。russia英伟达H100GPU

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