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    每个GPU实例在整个内存系统中都有单独的和孤立的路径--片上的交叉开关端口、L2缓存库、内存控制器和DRAM地址总线都是分配给单个实例的。这保证了单个用户的工作负载可以以可预测的吞吐量和延迟运行，具有相同的L2缓存分配和DRAM带宽，即使其他任务正在冲击自己的缓存或使其DRAM接口饱和。H100MIG改进：提供完全安全的、云原生的多租户、多用户的配置。Transformer引擎Transformer模型是当今从BERT到GPT-3使用的语言模型的支柱，需要巨大的计算资源。第四代NVLink和NVLink网络PCIe以其有限的带宽形成了一个瓶颈。为了构建强大的端到端计算平台，需要更快速、更可扩展的NVLink互连。NVLink是NVIDIA公司推出的高带宽、高能效、低延迟、无损的GPU-to-GPU互连。其中包括弹性特性，如链路级错误检测和数据包重放机制，以保证数据的成功传输。新的NVLink为多GPUIO和共享内存访问提供了900GB/s的总带宽，为PCIeGen5提供了7倍的带宽。A100GPU中的第三代NVLink在每个方向上使用4个差分对(4个通道)来创建单条链路，在每个方向上提供25GB/s的有效带宽，而第四代NVLink在每个方向上使用2个高速差分对来形成单条链路，在每个方向上也提供25GB/s的有效带宽。引入了新的NVLink网络互连。H100 GPU 特惠销售，快来选购。上海H100GPU购买

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    这些线程可以使用SM的共享内存与快速屏障同步并交换数据。然而，随着GPU规模超过100个SM，计算程序变得更加复杂，线程块作为编程模型中表示的局部性单元不足以大化执行效率。Cluster是一组线程块，它们被保证并发调度到一组SM上，其目标是使跨多个SM的线程能够有效地协作。GPC：GPU处理集群，是硬件层次结构中一组物理上总是紧密相连的子模块。H100中的集群中的线程在一个GPC内跨SM同时运行。集群有硬件加速障碍和新的访存协作能力，在一个GPC中SM的一个SM-to-SM网络提供集群中线程之间快速的数据共享。分布式共享内存（DSMEM）通过集群，所有线程都可以直接访问其他SM的共享内存，并进行加载（load）、存储（store）和原子（atomic）操作。SM-to-SM网络保证了对远程DSMEM的快速、低延迟访问。在CUDA层面，集群中所有线程块的所有DSMEM段被映射到每个线程的通用地址空间中。使得所有DSMEM都可以通过简单的指针直接引用。DSMEM传输也可以表示为与基于共享内存的障碍同步的异步复制操作，用于**完成。异步执行异步内存拷贝单元TMA（TensorMemoryAccelerator）TMA可以将大块数据和多维张量从全局内存传输到共享内存，反义亦然。使用一个copydescriptor。

    H100中新的第四代TensorCore架构提供了每SM的原始稠密和稀疏矩阵数学吞吐量的两倍支持FP8、FP16、BF16、TF32、FP64、INT8等MMA数据类型。新的TensorCores还具有更**的数据管理，节省了高达30%的操作数交付能力。FP8数据格式与FP16相比，FP8的数据存储需求减半，吞吐量提高一倍。新的TransformerEngine(在下面的章节中进行阐述)同时使用FP8和FP16两种精度，以减少内存占用和提高性能，同时对大型语言和其他模型仍然保持精度。用于加速动态规划（“DynamicProgramming”）的DPX指令新引入的DPX指令为许多DP算法的内循环提供了高等融合操作数的支持，使得动态规划算法的性能相比于AmpereGPU高提升了7倍。L1数据cache和共享内存结合将L1数据cache和共享内存功能合并到单个内存块中简化了编程，减少了达到峰值或接近峰值应用性能所需的调优；为这两种类型的内存访问提供了佳的综合性能。H100GPU层次结构和异步性改进关键数据局部性：将程序数据尽可能的靠近执行单元异步执行：寻找的任务与内存传输和其他事物重叠。目标是使GPU中的所有单元都能得到充分利用。线程块集群（ThreadBlockClusters）提出背景：线程块包含多个线程并发运行在单个SM上。H100 GPU 的双精度浮点计算能力为 9.7 TFLOPS。

    他们与来自大云（Azure，GoogleCloud，AWS）的一些人交谈，试图获得许多H100。他们发现他们无法从大云中获得大量分配，并且一些大云没有良好的网络设置。因此，他们与其他提供商（如CoreWeave，Oracle，Lambda，FluidStack）进行了交谈。如果他们想自己购买GPU并拥有它们，也许他们也会与OEM和Nvidia交谈。终，他们获得了大量的GPU。现在，他们试图获得产品市场契合度。如果不是很明显，这条途径就没有那么好了-请记住，OpenAI在更小的模型上获得了产品市场契合度，然后将它们扩大了规模。但是，现在要获得产品市场契合度，您必须比OpenAI的模型更适合用户的用例，因此首先，您将需要比OpenAI开始时更多的GPU。预计至少到100年底，H2023将短缺数百或数千次部署。到2023年底，情况将更加清晰，但就目前而言，短缺似乎也可能持续到2024年的某些时间。GPU供需之旅。大版本取得联系#作者：克莱·帕斯卡。问题和笔记可以通过电子邮件发送。新帖子：通过电子邮件接收有关新帖子的通知。帮助：看这里。自然的下一个问题-英伟达替代品呢？#自然的下一个问题是“好吧，竞争和替代方案呢？我正在探索硬件替代方案以及软件方法。提交我应该探索的东西作为此表格的替代方案。例如。H100 GPU 特价供应，先到先得。订购H100GPU多少钱一台

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    以优化内存和缓存的使用和性能。H100HBM3和HBM2eDRAM子系统带宽性能H100L2cache采用分区耦合结构（partitionedcrossbarstructure）对与分区直接相连的GPC中的子模块的访存数据进行定位和高速缓存。L2cache驻留控制优化了容量利用率，允许程序员有选择地管理应该保留在缓存中或被驱逐的数据。内存子系统RAS特征RAS：Reliability,Av**lable,Serviceability（可靠性，可获得性）ECC存储弹性（MemoryResiliency）H100HBM3/2e存储子系统支持单纠错双检错(SECDED)纠错码(ECC)来保护数据。H100的HBM3/2e存储器支持"边带ECC"，其中一个与主HBM存储器分开的小的存储区域用于ECC位内存行重映射H100HBM3/HBM2e子系统可以将产生错误ECC码的内存单元置为失效。并使用行重映射逻辑将其在启动时替换为保留的已知正确的行每个HBM3/HBM2e内存块中的若干内存行被预留为备用行，当需要替换被判定为坏的行时可以被。第二代安全MIGMIG技术允许将GPU划分为多达7个GPU事件（instance），以优化GPU利用率，并在不同客户端（例如VM、容器和进程等）之间提供一个被定义的QoS和隔离，在为客户端提供增强的安全性和保证GPU利用率之外，还确保一个客户端不受其他客户端的工作和调度的影响。上海H100GPU购买