企业商机
H100GPU基本参数
  • 品牌
  • Nvidia
  • 型号
  • H100
  • 磁盘阵列
  • Raid10
  • CPU类型
  • Intel Platinum 8558 48 核
  • CPU主频
  • 2.10
  • 内存类型
  • 64G
  • 硬盘容量
  • Samsung PM9A3 7.6TB NVMe *8
  • 厂家
  • SuperMicro
  • 标配CPU个数
  • 2个
  • 最大CPU个数
  • 4个
  • 内存容量
  • 64G*32
  • GPU
  • 8 H100 80GB NVlink
H100GPU企业商机

H100 GPU 在云计算平台中的应用也非常多。其高并行处理能力和大带宽内存使云计算平台能够高效地处理大量并发任务,提升整体服务质量。H100 GPU 的灵活性和易管理性使其能够轻松集成到各种云计算架构中,满足不同客户的需求。无论是公共云、私有云还是混合云环境,H100 GPU 都能提供强大的计算支持,推动云计算技术的发展和普及。H100 GPU 在云计算中的应用也非常多。它的高并行处理能力和大带宽内存使云计算平台能够高效地处理大量并发任务,提升整体服务质量。H100 GPU 的灵活性和易管理性使其能够轻松集成到各种云计算架构中,满足不同客户的需求。无论是公共云、私有云还是混合云环境,H100 GPU 都能提供强大的计算支持,推动云计算技术的发展和普及。H100 GPU 配备 80GB 的 HBM2e 高带宽内存。Taiwan模组H100GPU

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利用 NVIDIA H100 Tensor GPU,提供所有工作负载前所未有的效能、可扩展性和安全性。 使用 NVIDIA® NVLink® Switch 系统,比较高可连接 256 个 H100 来加速百万兆级工作负载,此外还有的 Transformer Engine,可解决一兆参数语言模型。 H100 所结合的技术创新,可加速大型语言模型速度,比前一代快上 30 倍,提供业界的对话式人工智能。英伟达 DGX SuperPOD架构采用英伟达的NVLink和NVSwitch系统,多可连接32个DGX节点,共256个H100 GPU。这是一个真正的人工智能基础设施平台;英伟达的DGX SuperPOD数据中心设计[4]让我们对真正的企业人工智能基础设施的巨大功率和冷却需求有了一些了解。LenovoH100GPU促销价H100 GPU 提供高效的计算资源利用率。

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    使用TSMC4nm工艺定制800亿个晶体管,814mm²芯片面积。NVIDIAGraceHopperSuperchipCPU+GPU架构NVIDIAGraceCPU:利用ARM架构的灵活性,创建了从底层设计的CPU和服务器架构,用于加速计算。H100:通过NVIDIA的超高速片间互连与Grace配对,能提供900GB/s的带宽,比PCIeGen5快了7倍目录H100GPU主要特征基于H100的系统和板卡H100张量架构FP8数据格式用于加速动态规划(“DynamicProgramming”)的DPX指令L1数据cache和共享内存结合H100GPU层次结构和异步性改进线程块集群(ThreadBlockClusters)分布式共享内存(DSMEM)异步执行H100HBM和L2cache内存架构H100HBM3和HBM2eDRAM子系统H100L2cache内存子系统RAS特征第二代安全MIGTransformer引擎第四代NVLink和NVLink网络第三代NVSwitch新的NVLink交换系统PCIeGen5安全性增强和保密计算H100video/IO特征H100GPU主要特征新的流式多处理器(StreamingMultiprocessor,SM)第四代张量:片间通信速率提高了6倍(包括单个SM加速、额外的SM数量、更高的时钟);在等效数据类型上提供了2倍的矩阵乘加。MatrixMultiply-Accumulate,MMA)计算速率,相比于之前的16位浮点运算,使用新的FP8数据类型使速率提高了4倍。

    以优化内存和缓存的使用和性能。H100HBM3和HBM2eDRAM子系统带宽性能H100L2cache采用分区耦合结构(partitionedcrossbarstructure)对与分区直接相连的GPC中的子模块的访存数据进行定位和高速缓存。L2cache驻留控制优化了容量利用率,允许程序员有选择地管理应该保留在缓存中或被驱逐的数据。内存子系统RAS特征RAS:Reliability,Av**lable,Serviceability(可靠性,可获得性)ECC存储弹性(MemoryResiliency)H100HBM3/2e存储子系统支持单纠错双检错(SECDED)纠错码(ECC)来保护数据。H100的HBM3/2e存储器支持"边带ECC",其中一个与主HBM存储器分开的小的存储区域用于ECC位内存行重映射H100HBM3/HBM2e子系统可以将产生错误ECC码的内存单元置为失效。并使用行重映射逻辑将其在启动时替换为保留的已知正确的行每个HBM3/HBM2e内存块中的若干内存行被预留为备用行,当需要替换被判定为坏的行时可以被。第二代安全MIGMIG技术允许将GPU划分为多达7个GPU事件(instance),以优化GPU利用率,并在不同客户端(例如VM、容器和进程等)之间提供一个被定义的QoS和隔离,在为客户端提供增强的安全性和保证GPU利用率之外,还确保一个客户端不受其他客户端的工作和调度的影响。H100 GPU 降价热卖,不要错过。

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    增加了一个称为线程块集群(ThreadBlockCluster)的新模块,集群(Cluster)是一组线程块(ThreadBlock),保证线程可以被并发调度,从而实现跨多个SM的线程之间的**协作和数据共享。集群还能更有效地协同驱动异步单元,如张量内存***(TensorMemoryAccelerator)和张量NVIDIA的异步事务屏障(“AsynchronousTransactionBarrier”)使集群中的通用CUDA线程和片上***能够有效地同步,即使它们驻留在单独的SM上。所有这些新特性使得每个用户和应用程序都可以在任何时候充分利用它们的H100GPU的所有单元,使得H100成为迄今为止功能强大、可编程性强、能效高的GPU。组成多个GPU处理集群(GPUProcessingClusters,GPCs)TextureProcessingClusters(TPCs)流式多处理器(StreamingMultiprocessors,SM)L2CacheHBM3内存控制器GH100GPU的完整实现8GPUs9TPCs/GPU(共72TPCs)2SMs/TPC(共144SMs)128FP32CUDA/SM4个第四代张量/SM6HBM3/HBM2e堆栈。12个512位内存控制器60MBL2Cache第四代NVLink和PCIeGen5H100SM架构引入FP8新的Transformer引擎新的DPX指令H100张量架构专门用于矩阵乘和累加(MMA)数学运算的高性能计算,为AI和HPC应用提供了开创性的性能。H100 GPU 拥有 8192 个 CUDA。HBMH100GPU总代

H100 GPU 价格直降,抢购从速。Taiwan模组H100GPU

    使用张量维度和块坐标来定义数据传输,而不是每个元素寻址。TMA操作是异步的,利用了基于共享内存的异步屏障。TMA编程模型是单线程的,选择一个经线程中的单个线程发出一个异步TMA操作(cuda::memcpy_async)来复制一个张量,随后多个线程可以在一个cuda::barrier上等待完成数据传输。H100SM增加了硬件来加速这些异步屏障等待操作。TMA的一个主要***是它可以使线程自由地执行其他的工作。在Hopper上,TMA包揽一切。单个线程在启动TMA之前创建一个副本描述符,从那时起地址生成和数据移动在硬件中处理。TMA提供了一个简单得多的编程模型,因为它在复制张量的片段时承担了计算步幅、偏移量和边界计算的任务。异步事务屏障(“AsynchronousTransactionBarrier”)异步屏障:-将同步过程分为两步。①线程在生成其共享数据的一部分时发出"到达"的信号。这个"到达"是非阻塞的。因此线程可以自由地执行其他的工作。②终线程需要其他所有线程产生的数据。在这一点上,他们做一个"等待",直到每个线程都有"抵达"的信号。-***是允许提前到达的线程在等待时执行的工作。-等待的线程会在共享内存中的屏障对象上自转(spin)。Taiwan模组H100GPU

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