芯片基本参数
  • 品牌
  • 炬芯、至盛
  • 型号
  • ACM8625P
  • 封装形式
  • QFP
芯片企业商机

智能眼镜的种类繁多,包括普通智能眼镜、AR眼镜、VR眼镜、智能太阳镜等,不同类型的眼镜对蓝牙芯片的需求也有所不同。炬力针对不同类型眼镜的特点和需求,提供了定制化的蓝牙芯片解决方案。例如,对于AR眼镜,炬力蓝牙芯片注重数据传输的带宽和延迟性能,以满足AR场景对实时渲染和交互的要求;对于智能太阳镜,则更注重芯片的功耗和集成度,以确保在不影响眼镜外观和佩戴舒适度的前提下,实现智能功能的集成。这种定制化的方案能够更好地满足不同客户的需求,提高产品的市场竞争力。12S数字功放芯片集成动态人声增强算法,通过DRB技术提升中频清晰度,使人声表现更具穿透力。江西ATS芯片ACM3106ETR

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展望未来,炬力在智能眼镜领域有着明确的发展规划。一方面,将继续加大在技术研发方面的投入,不断推出更加先进、更加智能的蓝牙芯片产品。例如,研发支持更高带宽、更低延迟的蓝牙协议的芯片,以满足未来智能眼镜对更复杂功能的需求;开发具备更强AI处理能力的芯片,为智能眼镜的智能交互和智能决策提供更强大的支持。另一方面,将进一步拓展市场渠道,加强与国内外客户的合作,提高产品的市场覆盖率和品牌影响力,推动智能眼镜行业的持续发展。江西ATS芯片ACM3106ETRACM8815作为国内一款氮化镓D类功放芯片,集成数字信号处理与I2S数字输入功能。

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炬芯科技以音频为切入点,逐步将存内计算能力扩展至智能穿戴、智能家居、工业边缘等全场景,形成差异化竞争力。专业音频领域**应用猛玛MOMA Lark Max2无线麦克风:通过ATS323X芯片实现24bit无损音质、16dBm高发射功率,在450米传输距离下保持-100dBm灵敏度,满足电影级收音需求。罗德Wireless Pro:采用炬芯方案后,电池续航从8小时延长至14小时,支持四发四收组网模式,抗干扰能力提升3倍。Cleer ARC 5音弧开放式AI耳机:ATS3089芯片驱动AMOLED高清触控屏(支持60帧UI渲染),并通过存内计算技术实现端侧语音助手,唤醒延迟小于200ms,功耗*1.2mW,较传统方案降低70%。

ACM8687便携音箱通过I2S接口连接蓝牙模块或音频解码芯片,实现高音质无线音频播放,同时利用内置的虚拟低音和3D环绕音效增强沉浸感。家庭音频系统在电视、Soundbar、家庭影院中,ACM8687的I2S接口可与主控芯片(如HDMI音频处理器)对接,支持多声道解码和输出,构建环绕声场。电脑音频设备适用于笔记本、台式机等场景,通过I2S接口连接声卡或外置DAC,提供低失真、高效率的音频放大解决方案。四、接口优势总结高兼容性:支持多种采样率、位宽和音频格式,适配不同音频源。低延迟:三线I2S设计减少信号传输延迟,适合实时音频处理。高集成度:内置音效算法(如DRC、EQ、虚拟低音)和保护机制(OCP、OTP、UVLO),简化外围电路设计。灵活配置:通过I2C总线可动态调整参数(如音量、音效模式),满足多样化应用需求。ACM8687是一款高度集成的双通道数字输入音频功放,具备41W立体声输出能力。

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I2S接口ACM8687通过I2S接口接收数字音频信号,该接口是数字音频设备间传输音频数据的标准协议,广泛应用于音频编解码器、DSP、功放芯片等场景。支持多种音频格式:采样率:32kHz、44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz、176.4kHz、192kHz,覆盖从CD音质到高解析度音频的需求。数据位宽:支持16bit、20bit、24bit,确保音频信号的动态范围和精度。音频格式:兼容Left-justified、Right-justified、TDM(时分复用)等格式,适应不同音频源的输出规范。三线数字音频输入*需SCK(时钟)、WS(字选择)、SDIN(数据输入)三根线即可完成音频传输,无需外部主时钟(MCLK),简化硬件设计。支持SDOUT数字音频输出,可用于回声消除(AEC)或1.1/2.1声道子通道输出,扩展音频处理能力。ACM8687会议系统采用该芯片,可实现多麦克风输入的智能混音功能。江西ATS芯片ACM3106ETR

ACM8687集成数字/模拟增益调节模块,支持-96dB至+24dB增益范围。江西ATS芯片ACM3106ETR

炬芯科技自主研发的模数混合SRAM存内计算(MMSCIM)架构,通过硬件级重构与全链路优化,彻底颠覆冯·诺依曼架构的“存储-计算分离”模式。其**原理是将计算单元直接嵌入存储单元,数据无需在存储器与计算单元间搬运,从而消除“存储墙”与“功耗墙”问题。具体技术优势包括:能效比*****代技术(2024年落地):单核算力100GOPS,能效比达6.4TOPS/W(INT8),较传统DSP架构提升60倍,功耗降低90%以上。第二代技术(2025年推出):单核算力提升至300GOPS,能效比优化至7.8TOPS/W,原生支持Transformer模型,推理延迟降低5-10倍。第三代技术(2026年规划):采用12nm制程,单核算力突破1TOPS,能效比达15.6TOPS/W,超越冯·诺依曼架构理论极限(10TOPS/W)。
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