杭州AGVESP32-C61多模态

模组固件升级繁琐、易失败影响设备维护，深圳市启明云端科技有限公司基于乐鑫科技ESP32-C61芯片设计的WT013261-S5 系列模组以多方式升级机制优化体验。其支持 UART、USB 有线升级，适配生产烧录与离线修复；支持 Wi-Fi、蓝牙无线升级，实现设备部署后的远程更新。升级过程中对固件进行完整性与合法性校验，失败则自动回滚至旧版本，避免设备变砖。ESP-IDF 框架提供 OTA 升级库，简化升级功能开发。这种 “多途径、高可靠” 的升级设计，降了维护成本，解决了升级难、风险高的问题。启明云端的 ESP32-C61 模组，乐鑫芯片自研，支持个性化定制；杭州AGVESP32-C61多模态

模组射频性能差、通信距离短制约应用范围，深圳市启明云端科技有限公司基于乐鑫科技ESP32-C61芯片设计的WT013261-S5 系列模组以优化射频设计突破限制。其 2.4GHz 射频前端集成 Balun + 开关、高性能发射器与接收器，发射器输出稳定，接收器灵敏度高，配合天线选项，延长通信距离。Wi-Fi6 支持 BSS Coloring 技术减少邻频干扰，蓝牙采用跳频通信提升抗干扰能力。在复杂无线环境中，信号丢包率、稳定性强，适配户外、工业厂房等广覆盖场景，解决了射频性能弱、通信不稳定的问题。合肥AGVESP32-C61多模态启明云端聚焦 ESP32-C61 模组，基于乐鑫芯片自研多款特色产品。

ESP32-C61在射频性能上继续领跑，乐鑫官方实验室数据显示，芯片在802.11ax MCS9模式下发射功率可达18 dBm，EVM<-35 dB，接收灵敏度-97 dBm，比ESP32-C3提升3 dB，意味着在同样环境下可穿多一面砖墙。BLE 5部分支持Coded PHY 125 kbps，链路预算达到120 dB，实测在空旷农田覆盖距离超过1 km，非常适合农业传感器组网。芯片内部集成PA、LNA与射频开关，只需一颗π型匹配网络，天线端可直连PCB或IPEX座，官方给出完整的50 Ω参考设计，回波损耗<-10 dB的带宽高达500 MHz，兼容全球2.4 GHz法规。乐鑫同时开放Mesh-Lite协议栈，单网关可管理128个Leaf节点，网络自愈时间<1 s。想快速体验1 km级BLE Mesh，可直接采购启明云端WT013261-S5系列模组。

ESP32-C61 的温度传感器为芯片自身及环境温度监测提供了便利，其特性适配设备的温度保护与环境感知需求。该传感器集成于芯片内部，可实时监测芯片的温度，测量数据通过 ADC 接口读取，开发者可根据温度数据实现芯片的过热保护机制，当温度超过设定阈值时，触发处理器降频、关闭部分非模块等操作，防止芯片因过热损坏，保障设备稳定运行。同时，该温度传感器也可用于粗略监测设备所处环境的温度，虽然精度不及专业的外部温度传感器，但能满足对温度精度要求不高的场景，如室内环境温度大致监测、设备散热状态判断等。在软件层面，ESP-IDF 框架提供了简单易用的温度传感器驱动接口，开发者无需复杂配置即可读取温度数据，降了开发难度，为设备的温度管理与环境感知功能提供了便捷解决方案。深圳市启明云端科技有限公司的 WT013261-S5 系列模组基于此芯片设计，集成 Wi-Fi & BLE 功能，支持板载 PCB 天线或 I-PEX 连接器，专为物联网等领域打造。小尺寸 ESP32-C61 模组需求？启明云端的乐鑫芯片自研款能适配！

ESP32-C61 的模拟电路模块性能出色，具备的模拟信号处理能力，拓展了芯片在传感与监测场景的应用。芯片集成 1 个 12 位多通道 ADC，转换精度与采样速率较高，支持多个模拟输入通道，可采集温度、湿度、压力等外部传感器的模拟信号，为数据处理提供可靠原始数据。内置的模拟电压比较器能快速比较两个模拟信号电压大小，输出数字信号，适用于电池电量检测、水位检测等阈值判断场景，无需 ADC 采样与 CPU 计算，降功耗与响应延迟。温度传感器实时监测芯片内部温度，测量数据可通过 ADC 读取，开发者可据此实现温度补偿或过热保护，确保芯片在不同环境温度下稳定运行。这些模拟电路的集成，使芯片兼顾数字信号处理、无线通信与模拟信号采集能力，适配环境监测、医疗监护等设备需求。深圳市启明云端科技有限公司的 WT013261-S5 系列模组基于此芯片设计，集成 Wi-Fi & BLE 功能，支持板载 PCB 天线或 I-PEX 连接器，专为物联网等领域打造。启明云端的 ESP32-C61 模组，乐鑫芯片自研，适配性强！兰州AIoTESP32-C61大模型应用

启明云端自研 ESP32-C61 模组，乐鑫芯片加持，数据传输高效！杭州AGVESP32-C61多模态

在启动配置方面，ESP32-C61 通过 Strapping 管脚与 eFuse 参数的组合实现灵活控制，满足生产、调试与升级等不同场景需求。芯片的启动模式由 GPIO8 和 GPIO9 两个 Strapping 管脚共同决定，在 SPI Boot 模式下，ROM 引导加载程序从 SPI Flash 读取程序启动系统；Joint Download Boot 模式则支持通过 UART0、USB 或 SDIO Slave 接口将二进制文件下载至 Flash 或 SRAM 运行，为固件升级提供便利。Strapping 管脚还承担其他配置功能，如 MTMS 和 MTDI 用于调节 SDIO 输入采样沿和输出驱动沿，GPIO8 控制 ROM 日志打印，GPIO7 控制 JTAG 信号源。eFuse 参数如 EFUSE_UART_PRINT_CONTROL、EFUSE_DIS_USB_JTAG 等可辅助配置，且能烧写一次，烧写后无法恢复，保障配置的安全性与稳定性。深圳市启明云端科技有限公司的 WT013261-S5 系列模组基于此芯片设计，集成 Wi-Fi & BLE 功能，支持板载 PCB 天线或 I-PEX 连接器，专为物联网等领域打造。杭州AGVESP32-C61多模态