佛山国产至盛ACM8628

ACM8636采用单芯片集成设计，在2.1声道模式下可实现60W（4Ω低音通道）+2×30W（8Ω左右声道）的连续功率输出，THD+N（总谐波失真加噪声）低于1%。其供电电压范围覆盖4.5V至26.4V，支持12V、19V、24V等常见电源规格，适用于便携设备到家庭影院的多样化场景。例如，在24V供电条件下驱动4Ω低音扬声器时，实测功率可达65W，满足户外派对或小型影院对低频冲击力的需求。该芯片通过QFP-48封装实现高效散热，背部集成散热片并支持外接散热器，确保在60W+30W×2的满载状态下仍能维持低温运行，避免因过热导致的功率衰减或音质劣化。智能音箱集成至盛芯片后，通过机器学习算法自动识别用户声纹特征，实现个性化音效调节。佛山国产至盛ACM8628

ACM8815是深圳市永阜康科技有限公司推出的国内***集成氮化镓（GaN）技术的200W大功率单声道D类数字功放芯片，标志着音频功率放大器从传统硅基MOSFET向第三代半导体材料的跨越。其**定位在于解决传统D类功放需依赖散热器、效率受限、体积庞大等痛点，尤其适用于家庭影院、专业音响、汽车电子等对功率密度和能效要求严苛的场景。据市场调研，2025年全球D类功放市场规模预计突破50亿美元，而ACM8815凭借氮化镓的高电子迁移率（硅基的10倍以上）、低导通电阻（Rdson*11mΩ）和高温稳定性（工作结温达150℃），在200W功率段形成技术壁垒，成为**音频设备的优先方案。福建国产至盛ACMACM8687会议系统采用该芯片，可实现多麦克风输入的智能混音功能。

ACM8815支持I2S和TDM两种数字音频接口：I2S接口：时钟信号：包括主时钟（MCLK，通常为256×Fs）、位时钟（BCLK，等于采样率×位宽×声道数）和帧时钟（LRCK，等于采样率）。例如，48kHz采样率、16bit位宽、立体声时，BCLK=48kHz×16×2=1.536MHz，LRCK=48kHz。数据格式：支持左对齐、右对齐和I2S标准格式。以I2S标准为例，数据在LRCK上升沿后1个BCLK周期开始传输，MSB优先。主从模式：ACM8815可配置为主模式（输出BCLK和LRCK）或从模式（接收外部BCLK和LRCK），通过寄存器0x01的BIT0设置。TDM接口：多通道支持：TDM模式下，ACM8815可接收**多8通道音频数据，通过寄存器0x02的BIT3-0配置通道数。时隙分配：每个通道占用固定时隙，时隙宽度由寄存器0x03的BIT7-0设置（典型值16bit）。同步信号：使用帧同步信号（FSYNC）标识数据帧起始，FSYNC频率等于采样率。

通过优化PWM调制波形和输出滤波电容参数，ACM8636在20W输出时省略输出电感，仍能保持THD+N低于0.1%。在Bose SoundLink Revolve+音箱中，该技术使PCB面积减少25%，重量减轻100克。实测显示，无电感模式下20Hz-20kHz频段失真度*比有电感模式高0.03%，人耳无法分辨差异。该特性在TWS耳机充电仓音响等空间受限场景中具有***优势。多频带DRC的算法创新2+1段DRC算法将音频分为低频（20Hz-200Hz）、中频（200Hz-2kHz）、高频（2kHz-20kHz）三个频段，分别采用不同的压缩比和启动时间。在播放交响乐时，低频段压缩比设为2:1以保留打击乐动态，中频段设为3:1确保人声清晰，高频段设为4:1防止镲片等乐器刺耳。实测显示，该算法使音乐动态范围从90dB扩展至110dB，同时保持平均音量不变。ACM8623的输出功率可达2×14W。

ACM8687的推出推动了音频功放芯片向高集成度、智能化方向发展。其内置的DSP算法降低了下游厂商的开发门槛，使中小品牌也能实现**音效。至盛半导体借此构建了“芯片+算法+开发工具”的完整生态，吸引超200家合作伙伴加入。未来，随着AI技术的融入，ACM8687有望成为智能音频设备的**处理单元，重新定义听音体验。至盛半导体为ACM8687申请了12项**，涵盖虚拟低音算法、Peak DRC技术和双DRB模块架构。这些**形成了技术壁垒，确保产品在市场中的独特性。同时，芯片通过RoHS、REACH等环保认证，符合全球市场准入标准。至盛12S数字功放芯片内置自举电路设计，省去外部升压二极管，BOM成本降低15%。佛山国产至盛ACM8628

ACM8623的架构能有效防止POP音的产生，提升音质体验。佛山国产至盛ACM8628

至盛入选苏州独角兽企业培育库，获评市级创新型中小企业，享受税收减免、研发补贴等政策支持。其“氮化镓功率器件研发项目”列入“十四五”国家集成电路产业专项规划，获得大基金三期10亿元投资，用于扩建12英寸晶圆产线。在政策驱动下，至盛与长三角地区50余家上下游企业形成产业集群，使芯片设计-制造周期从18个月缩短至12个月。据江苏省工信厅数据，至盛所在的苏州工业园区已集聚半导体企业超800家，2025年产业规模突破5000亿元，至盛作为链主企业，带动区域产业链协同创新，助力中国芯片产业向全球价值链**攀升。佛山国产至盛ACM8628