SMT加工中点胶工艺的常见问题以及解决方法1、流速太慢。原因：点胶机管路过长或者过窄，管口气压不足，点胶流速过慢。解决方法：将点胶机管路从1/4”改为3/8”，管路若无需要应越短越好。另外还要改进胶口和气压，这样就能加快流速。2、流体内有气泡。原因：点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会有可能将空气渗入液体内，造成气泡的产生。解决方法：降低流体压力并使用锥形斜式针头。3、出胶大小不一致。原因：点胶机储存流体的压力筒或空气压力不稳定，导致出胶不均匀，大小不一致。解决方法：应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。然后应检查出胶时间，若小于15/1000秒会造成出胶不稳定，出胶时间越长出胶越稳定。SMT贴片加工之后经过测试验收合格的产品，应用离子喷枪喷射一次再包装起来。山东线路板设计PCBA加工公司
引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用较普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了然后才能进行波峰焊焊接。这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。SMT加工对贴片胶水的要求1.不拉丝；2.有良机的触变特性；3.湿强度性能强；4.颜色容易辨别，方便检查胶点的质量；5.胶水的固化时间短，固化温度低；6.无毒性；7.吸湿性低；8.具有良好的返修特性；9.有足够的固化强度；10.无气泡；11.包装。封装型式应方便于设备的使用。江苏快速线路板打样SMT加工代工在SMT加工中贴片时，对引脚焊接用力过大，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷、PCB白斑等问题。
SMT加工中点胶工艺的常见问题以及解决方法1.胶嘴堵塞。原因：自动点胶机孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合，导致胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。解决方法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。2.胶阀滴漏。原因：点胶机使用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象。解决方法：只要更换较大的针头即可解决这种问题。另外液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，尽量是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶，或先将胶离心脱泡后在使用。
SMT加工中防静电措施及静电作业区（点）的一般要求：操作的时候要戴防静电腕带，每天需要测量腕带是否有效。测试SSD时应从包装盒、管、盘中取一块，测一块,放一块，不要堆在桌子上。经测试不合格器件应退库。加电测试时必须遵循加电和去电顺序：低电压→高电压→信号电压的顺序进行。去电顺序与此相反。同时注意电源极性不可颠倒，电源电压不得超过额定值。检验人员应熟悉SSD的型号、品种、测试知识，了解静电保护的基本知识。宁波探谱汽车科技有限公司。SMT贴片的返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
SMT加工中贴片的“坏习惯”：在SMT贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷、PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没需要的，为了保障贴片加工的质量，需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否靠谱的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。SMT贴片加工的焊接过程较大的忌讳就是为了追求较完美进行修饰或者进行返工。北京高频高速材料PCBA加工公司电话
SMT加工中防静电工作区要制订防静电管理制度，并有专人负责。山东线路板设计PCBA加工公司
SMT加工中用到的胶水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安装器件的波峰焊过程。将胶水把安装元器件固定于PCB上就是为了避免高温的波峰冲击作用下引起元器件的移位、脱落。一般生产中会用环氧树脂热固化类胶水，来代替丙稀酸胶水。点胶设备的分类1.按操作方式：手动点胶设备、半自动点胶设备、全自动点胶设备。2.按胶水：单液点胶设备，双液点胶设备，多组分点胶设备等。3.按用途：螺纹点胶设备，喇叭点胶设备，手机安键点胶设备，贴片点胶设备，擦板机等。4.按胶水特性：硅胶点胶设备，UV胶点胶设备，SMT红胶点胶设备。山东线路板设计PCBA加工公司
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