SMT加工中贴片的“坏习惯”：在SMT加工中贴片的时候，胡乱地选择烙铁头，没有考虑适合的尺寸。在SMT加工贴片的过程中,烙铁头的尺寸选择是十分重要的，如果烙铁头的尺寸太小就会延伸烙铁头的滞留时间，使得焊料流动不丰富从而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致连接处的加热过快而会烧伤贴片。所以在选择适合的烙铁头尺寸时要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让接触面更大化但是略小于焊盘这三个标准来进行选择。宁波探谱汽车科技有限公司。使用短路定位分析仪可在实际SMT加工贴片中检测出短路的位置。上海控制板方案开发PCBA加工生产厂家
AOI在SMT加工里的应用：AOI虽然具有比人工检测更高的效率，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别，因此，在实际使用中的一些特殊情况，AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有：（1）多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同，容易导致误判。（2）电容容值不同而规格大小和颜色相同，容易引起漏判。（3）字符处理方式不同，引起的极性判断准确性差异较大。（4）大部分AOI对虚焊的理解发生歧义，造成漏判推诿。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。（6）BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。（7）多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长，不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。（8）多数AOI产品检测速度较慢，有少数采用扫描方法的AOI速度较快，但误判、漏判率更高。北京高精密多层SMT加工公司推荐电子产品制造中静电放电会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，所以SMT加工中的静电防护很重要。
SMT加工贴片中的接用于使用SMT贴片和通孔组件贴片的混合技术PCB。波峰焊接侧的SMT贴片元件用胶水固定到位。SMT贴片元件必须能够承受伴随熔融焊波的峰值温度热冲击。PCB顶面的温度通常远低于焊料固相线温度，从而防止形成任何焊点。波峰焊设备可以集成到加工线中或者是周期性动作，因为在这两种情况下它都有相似的设计。内置波峰焊设备用于大批量生产。小批量系统可能包括选择性焊接设备。该设备由湍流波峰焊喷嘴组成，用于只焊接印刷电路板的选定部分，例如通孔连接器、变压器或开关。选择性焊接(波峰焊)的优点是整个电路板不会暴露在高温下。
SMT加工损件的原因，裂痕形状。1、分层裂痕:产生分层的原因多数是由于热冲击，但有部分原因为元件制程不良，因为层与层间的压合Baking制程缺陷造成回焊后分层。2、斜向裂痕:由于弯折的应力在零件下部形成支点，固定的焊点在电极端头产生断裂的斜面现象，尤其是与应力方向垂直的大尺寸元件断裂为严重。3、放射状裂痕:SMT加工中出现的放射状裂痕一般都有撞击点可循，原因多为点状压力造成，如顶针、吸嘴、测试治具等。4、完全破裂:完全破裂是严重的破坏模式，甚至经常伴随着PCBA的损坏。通常为横向撞击或电容裂痕导致元件烧毁等情形。SMT加工设备年保养检查电箱各电源接触是否良好，检查设备各器件磨损情况,并进行更换、检修。
SMT加工是电子电路表面组装技术的缩写，是现在电子组装行业当中的一种较为流行的组装技术和工艺。随着当代企业轻资产模式盛行，低资产结构配合高毛利率模式的电子科技企业如雨后春笋一般在市场上出现。SMT加工厂成为了电子行业的选择。SMT机器的自动化高，操作者十分容易上手而且它的工作效率稳定，带给顾客稳定的质量和产量。因此，在电子行业蓬勃发展的中国，SMT加工厂凭借自身高效可靠的生产力，做到大幅度减小人工成本、设备资本、能源材料以及时间资源，自身也成长为了一个繁荣的行业。在SMT加工中贴片的时候，胡乱地选择烙铁头，没有考虑适合的尺寸，就会使焊料流动不丰富导致出现冷焊点。北京高精密多层SMT加工公司推荐
SMT加工对贴片胶水的要求是无毒性、吸湿性低、具有良好的返修特性。上海控制板方案开发PCBA加工生产厂家
SMT加工中点胶工艺常见的缺陷与解决方法，固化后元件引脚上浮/移位，这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数；控制点胶量；调整贴片工艺参数。SMT加工中贴片质量分析：SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。导致贴片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。设备的真空气路故障，发生堵塞。电路板进货不良，产生变形。电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。元器件质量问题，同一品种的厚度不一致。贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。上海控制板方案开发PCBA加工生产厂家
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