在SMT加工中，AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。1.印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。此功能与SPI部分重叠，但AOI对锡膏深度的检查比不上SPI，准确性低，故恒天翊电子采用SPI进行锡膏印刷质量检测。2.元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。3.在回流焊后端检测中，AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。SMT加工中需要定期维护、检查防静电设施的有效性。河北中小批量SMT加工厂家
SMT加工中转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头，造成润湿不良。所以正常的转移焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。不需要的修饰或返工。贴片加工的焊接过程更大的忌讳就是为了追求十全十美进行修饰或者进行返工。而这一做法不单不能够让贴片的质量加完美，相反容易造成贴片金属层断裂，PCB分层，浪费不需要的时间甚至造成报废。所以千万不要对贴片进行不需要的修饰与返工。上海SMT加工生产每天要检查SMT加工设备主要部分接触加工零件是否具有良好，镙丝是否有松脱现象。
引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用较普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了然后才能进行波峰焊焊接。这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。SMT加工对贴片胶水的要求1.不拉丝；2.有良机的触变特性；3.湿强度性能强；4.颜色容易辨别，方便检查胶点的质量；5.胶水的固化时间短，固化温度低；6.无毒性；7.吸湿性低；8.具有良好的返修特性；9.有足够的固化强度；10.无气泡；11.包装。封装型式应方便于设备的使用。
SMT加工的主要特点，小孔径：SMT加工中大多数“497”不是可以用来插装元器件选择引脚的，在“497”内也不再需要进行研究焊接，“497”只只只是作为层与层之间的电气系统互连，因此我们要尽自己可能地减小不同孔径，为SMT贴片技术提供学习更多的空间。孔径从过去的0.5mm变为0.2mm、0.1mm甚至0.05mm。热膨胀系数:任何物质在加热时都会膨胀。高分子材料通常比无机材料高。当膨胀应力超过材料的承载极限时，材料就会受到损伤。由于SMT引脚过多、过短，导致器件本体与SMT之间的热膨胀系数不一致，导致器件不时发生热应力损坏。因此，SMT电路板基板上的cte应尽可能低，以适应器件。耐高温性能好：现在大多数SMT电路板都需要两面安装元器件。因此，贴片加工的电路板应能承受两个回流焊温度。目前无铅焊接应用宽泛，焊接温度高。焊接后要求SMT芯片电路板变形小，无起泡，焊盘仍有良好的可焊性，SMT芯片电路板表面仍有较高的平整度。SMT加工中贴片工艺从原铅工艺到无铅喷锡工艺，由大型焊盘焊接逐步过渡到微型焊盘焊接加工。
SMT加工中点胶工艺的常见问题以及解决方法1.胶嘴堵塞。原因：自动点胶机孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合，导致胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。解决方法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。2.胶阀滴漏。原因：点胶机使用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象。解决方法：只要更换较大的针头即可解决这种问题。另外液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，尽量是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶，或先将胶离心脱泡后在使用。AOI可以检测出SMT加工的元件贴装环节问题，可以及时改正。河北线路板的帖片SMT加工公司
吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良会造成SMT加工中的物料损耗。河北中小批量SMT加工厂家
SMT加工中物料损耗有多少吗？1、视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良；解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。2、识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良；解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。3、反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。4、气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。河北中小批量SMT加工厂家
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