SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的很前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。SMT贴片进行涂敷的主要目的是将胶水或焊膏准确地涂敷于PCB上。辽宁电子产品PCBA加工生产厂家
Smt贴片加工中很多的产品在经过贴片机的时候因为种种原因是没有贴装完整的，比如说：物料没齐、特殊器件需要单独贴，都会有空贴位置的出现，所以然后就需要有人工来进行后面的焊接。那么人工焊接的就有电烙铁和热风焊台两种。热风焊台是一种常用于贴片加工中的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而达到焊接或分开电子元器件的目的。热风焊台主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外売、手柄组件和风设备组成。正确地掌握其使用方法可以提高smt贴片加工打样工作效率，如果使用不当，则可能会烧毁整个电路板。北京FPC软板PCBA加工服务SMT贴片加工技术较大的优势特点，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。
SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里很流行的一种技术和工艺，在SMT贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节。无铅锡膏印刷机。在这一部分，我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。在此操作中，我们应该注意的钢网和PCB段，钢网孔和PCB焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。后打印每个PCB都要进行自检，锡膏印刷不允许很多锡条，锡，甚至锡，迁移等不良现象。打印不良品要仔细清洗，及时擦去钢丝网，及时补充贴，确保焊膏的钢网轧质量。
SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路。（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空间,越高效率,所以研究出来贴片元器件（无引脚或短引线表面组装元器件）,这些元器件具有占空间小,用贴片机进行SMT贴片效率非常的高,出现问题越来越小.这个是科学技术进步的一种表现。目检：即用人眼直接观察来检验smt贴片的品质。
SMT贴片的贴片工艺是：单面组装：来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。双面组装：A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（只对B面=>清洗=>检测=>返修）。B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。单面混装工艺：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。SMT贴片的优点：抗振能力强，可靠性高。江西控制板方案开发SMT加工公司电话
SMT加工质量的优劣是关系到电子产品的使用性能、可靠性、以及生产成本。辽宁电子产品PCBA加工生产厂家
目前SMT贴片加工中主流的回流焊设备大体分为红外线辐射回流焊机、红外热风回流焊机、气相回流机和激光回流焊机四大类。无论是哪种形式的回流焊，一般都由以下几部分组成：机体、上下加热源、pcba控制板传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统。现以典型也是smt加工厂中使用很多的劲拓KT系列再流焊机来介绍其应用。本机型采用国际上无铅再流焊普采用的冷却区分离结构，此结构是冷却区（单独制作）与加热区分开，是因为主炉胆与冷却区相接处正是再流焊温度很高的焊接区，焊接区的高温可通过热传导进入冷却区，在影响了SMT贴片冷却区温度及冷却效果的同时又加大了电耗。辽宁电子产品PCBA加工生产厂家
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