生成Gerber文件(1)生成Gerber文件:根据各EDA软件操作,生成Gerber文件。(2)检查Gerber文件:检查Gerber文件步骤:种类→数量→格式→时间。Gerber文件种类及数量:各层线路、丝印层、阻焊层、钢网层、钻孔表、IPC网表必须齐全且不能重复。盲埋孔板或背钻板输出的钻孔文件个数与孔的类型有关,有多少种盲埋孔或背钻孔,就会对应有多少个钻孔文件,要注意核实确认。Gerber文件格式:Mentor、Allegro、AD、Pads依据各EDA设计软件操作手册生成。所有Gerber文件生成时间要求保持在连续5分钟以内。 IPC网表自检将Gerber文件导入CAM350软件进行IPC网表比,IPC网表比对结果与PCB连接状态一致,无开、短路存在,客户有特殊要求的除外。整板布线的工艺技巧和规则。鄂州常规PCB设计销售电话
模块划分(1)布局格点设置为50Mil。(2)以主芯片为中心的划分准则,把该芯片相关阻容等分立器件放在同一模块中。(3)原理图中单独出现的分立器件,要放到对应芯片的模块中,无法确认的,需要与客户沟通,然后再放到对应的模块中。(4)接口电路如有结构要求按结构要求,无结构要求则一般放置板边。主芯片放置并扇出(1)设置默认线宽、间距和过孔:线宽:表层设置为5Mil;间距:通用线到线5Mil、线到孔(外焊盘)5Mil、线到焊盘5Mil、线到铜5Mil、孔到焊盘5Mil、孔到铜5Mil;过孔:选择VIA8_F、VIA10_F、VIA10等;(2)格点设置为25Mil,将芯片按照中心抓取放在格点上。(3)BGA封装的主芯片可以通过软件自动扇孔完成。(4)主芯片需调整芯片的位置,使扇出过孔在格点上,且过孔靠近管脚,孔间距50Mil,电源/地孔使用靠近芯片的一排孔,然后用表层线直接连接起来。孝感定制PCB设计销售电话时钟驱动器的布局布线要求。
绘制各禁止布局、布线、限高、亮铜、挖空、铣切、开槽、厚度削边区域大小,形状与结构图完全一致,所在层由各EDA软件确定。对以上相应区域设置如下特性:禁布区设置禁止布局、禁止布线属性;限高区域设置对应高度限制属性;亮铜区域铺相应网络属性铜皮和加SolderMask;板卡金属导轨按结构图要求铺铜皮和加SolderMask,距导轨内沿2mm范围内,禁止布线、打孔、放置器件。挖空、铣切、开槽区域周边0.5mm范围增加禁止布局、布线区域,客户有特殊要求除外。
结构绘制结构绘制子流程如下:绘制单板板框→绘制结构特殊区域及拼板→放置固定结构件。1.1.1绘制单板板框(1)将结构图直接导入PCB文件且测量尺寸,确认结构图形中结构尺寸单位为mm,显示比例为1:1等大。(2)设计文件中,单位为mm,则精度为小数点后4位;单位为Mil,则精度为小数点后2位,两种单位之间转换至多一次,特殊要求记录到《项目设计沟通记录》中。(3)导入结构图形并命名。(4)导入的结构图形层命名方式为DXF_日期+版本,举例:DXF_1031A1,线宽为0Mil。(5)结构图形导入后应在EDA设计软件视界正中,若偏移在一角,应整体移动结构图形,使之位于正中。(6)根据结构图形,绘制外形板框,板框与结构文件完全一致且重合,并体现在EDA设计软件显示层。(7)确定坐标原点,坐标原点默认为单板左边与下边延长线的交点,坐标原点有特殊要求的记录到《项目设计沟通记录》中。(8)对板边的直角进行倒角处理,倒角形状、大小依据结构图绘制,如无特殊要求,默认倒圆角半径为1.5mm,工艺边外沿默认倒圆角,半径为1.5mm并记录到《项目设计沟通记录》邮件通知客户确认。(9)板框绘制完毕,赋予其不可移动,不可编辑属性。PCB设计中常用的电源电路有哪些?
DDR的PCB布局、布线要求1、DDR数据信号线的拓扑结构,在布局时保证紧凑的布局,即控制器与DDR芯片紧凑布局,需要注意DDR数据信号是双向的,串联端接电阻放在中间可以同时兼顾数据读/写时良好的信号完整性。2、对于DDR信号数据信号DQ是参考选通信号DQS的,数据信号与选通信号是分组的;如8位数据DQ信号+1位数据掩码DM信号+1位数据选通DQS信号组成一组,如是32位数据信号将分成4组,如是64位数据信号将分成8组,每组里面的所有信号在布局布线时要保持拓扑结构的一致性和长度上匹配,这样才能保证良好的信号完整性和时序匹配关系,要保证过孔数目相同。数据线同组(DQS、DM、DQ[7:0])组内等长为20Mil,不同组的等长范围为200Mil,时钟线和数据线的等长范围≤1000Mil。3、对于DDR信号,需要注意串扰的影响,布线时拉开与同层相邻信号的间距,时钟线与其它线的间距要保证3W线宽,数据线与地址线和控制线的间距要保证3W线宽,数据线内或地址线和控制线内保证2W线宽;如果两个信号层相邻,要使相邻两层的信号走线正交。PCB设置中PCI-E板卡设计要求是什么?襄阳打造PCB设计报价
京晓科技与您分享PCB设计中布局布线的注意事项。鄂州常规PCB设计销售电话
SDRAM时钟源同步和外同步1、源同步:是指时钟与数据同时在两个芯片之间间传输,不需要外部时钟源来给SDRAM提供时钟,CLK由SDRAM控制芯片(如CPU)输出,数据总线、地址总线、控制总线信号由CLK来触发和锁存,CLK必须与数据总线、地址总线、控制总线信号满足一定的时序匹配关系才能保证SDRAM正常工作,即CLK必须与数据总线、地址总线、控制总线信号在PCB上满足一定的传输线长度匹配。2、外同步:由外部时钟给系统提供参考时钟,数据从发送到接收需要两个时钟,一个锁存发送数据,一个锁存接收数据,在一个时钟周期内完成,对于SDRAM及其控制芯片,参考时钟CLK1、CLK2由外部时钟驱动产生,此时CLK1、CLK2到达SDRAM及其控制芯片的延时必须满足数据总线、地址总线及控制总线信号的时序匹配要求,即CLK1、CLK2必须与数据总线、地址总线、控制总线信号在PCB上满足一定的传输线长度匹配。如图6-1-4-3所示。鄂州常规PCB设计销售电话
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易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...