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PCB随着层数的增加，制作成本会急剧增加，因此有可能因为一念之差而造成成本的大幅差异。如果你设计一个6 层的印制线路板遇到困难时，切不可轻言放弃，也许大笔的经济效益就在你的坚持一下的努力之中;不过，这也很不容易勉为其难，因为当遇到这种事情时，多数情况下设计者都可能毫不犹豫地去选择设计一个8 层的印制电路。印制线路板中导图形的宽度如果用L 来表示，导体图形之间的间隙宽度用S 来表示，那么LIS 就表明了该导电带的宽度与间隙宽度之比。随着这个比值的减小，印制线路板的生产成品率会急剧减少，成本也会上升。这种现象在电路密度比较高的场合下表现得更为明显。因此，切不可任意地减小LIS 的值。实际上它就是正方形薄膜的阻值，故又称方阻(欧/方)。中小批量PCB电子加工定制

QFN封装类型QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。QFN封装的特点：1.表面贴装封装，无引脚设计;2.无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积;3.组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用;4.非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用;5.具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘;6.重量轻，适合便携式应用。QFN封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。中小批量PCB电子加工定制因此圆柱形电阻体以刻槽方法，平面形电阻体用刻蚀迂回图形的方法来扩大其阻值范围，并进行阻值微调。

组件的选择和PCB的尺寸是相互依赖的。因此，在为刚性柔性印刷电路板（PCB）或其他类型的PCB选择正确的组件时，也必须考虑PCB的占位面积。封装是PCB的基本布局。它包括电气和机械连接。它将显示电气和组件轮廓以及连接到PCB的组件引脚。应考虑PCB两侧的面积。如何在PCB尺寸中容纳组件1.为了使组件的放置有一个初步的了解，请考虑绘制基本的PCB轮廓并在PCB上绘制所有组件的图。确保使用组件或电路板的实际或按比例缩小的尺寸，以清楚了解可以使用的组件的尺寸和类型。某些软件甚至可以查看3-D布局。2.某些零件可能会遇到高度限制。选择组件时请考虑高度间隙。3.在挑选组件并设计占位面积时，请考虑制造过程将如何进行。在这里，应该考虑比较好的焊接工艺（制造商将使用回流焊接还是波峰焊接）。4.组件将必须根据组件固定过程进行选择和对齐。5.如果没有合适的原型，则可以根据应用定制设计尺寸。

7.三极管电极的判别对于一只型号标示不清或无标志的三极管，要想分辨出它们的三个电极，也可用万用表测试。先将万用表量程开关拨在R×100或R×1k电阻挡上。红表笔任意接触三极管的一个电极，黑表笔依次接触另外两个电极，分别测量它们之间的电阻值，若测出均为几百欧低电阻时，则红表笔接触的电极为基极b，此管为PNP管。若测出均为几十至上百千欧的高电阻时，则红表笔接触的电极也为基极b，此管为NPN管。在判别出管型和基极b的基础上，利用三极管正向电流放大系数比反向电流放大系数大的原理确定集电极。任意假定一个电极为c极，另一个电极为e极。将万用表量程开关拨在R×1k电阻挡上。对于：PNP管，令红表笔接c极，黑表笔接e极，再用手同时捏一下管子的b、c极，但不能使b、c两极直接相碰，测出某一阻值。然后两表笔对调进行第二次测量，将两次测的电阻相比较，对于：PNP型管，阻值小的一次，红表笔所接的电极为集电极。对于NPN型管阻值小的一次，黑表笔所接的电极为集电极。额定功率 电阻器在额定温度(比较高环境温度)tR下连续工作所允许耗散的最大功率。

由于手机工作时接收和发射不能同时在一个时隙工作(即接收时不发射，发射时不接收)。因此后期新型手机把接收通路的两开关去掉，只留两个发射转换开关;接收切换任务交由高放管完成。3)、滤波器：结构：手机中有高频滤波器、中频滤波器。作用：滤除其他无用信号，得到纯粹接收信号。后期新型手机都为零中频手机;因此，手机中再没有中频滤波器。4)、高放管(高频放大管、低噪声放大器)：结构：手机中高放管有两个：900M高放管、1800M高放管。都是三极管共发射极放大电路;后期新型手机把高放管集成在中频内部。PCB企业排放的废水对淡水污染较轻。定制PCB电子加工质量

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用这类的板子。中小批量PCB电子加工定制

对于双面PCB的贯通孔，不用镀铜的方法实现两面电路的连通，而是采用往贯通孔中填充银浆料的方法，也可以降低双面印制线路板的成本。这种方法一般用于双面敷铜的普通酚醛树脂纸板。该方法首先将双面敷铜的普通酚醛树脂纸板进行表面清洁处理，接着在其两面用丝网印刷法印制抗蚀图形，经腐蚀后形成导体图形，去掉抗蚀层后打贯通孔，然后往孔内填充银浆料。为了使银浆料能够与两面的导体图形良好接触，银浆料应当鼓出贯通孔，并且在鼓出部分的银浆料图形的直径大于贯通孔的孔径。为了阻挡银离子迁移，在银浆料鼓出部分的表面通过丝网印刷加盖一层覆盖层。继而，再在两面丝网印刷阻焊图形、隔离图形，冲压或钻出固定印制电路板的螺孔，加工外形。结尾通过检验，银浆料填充贯通孔的双面印制线路板就制作完成了。中小批量PCB电子加工定制

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