裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊(soldermask)的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。在制成产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。PCB设计应考虑许多因素,如外部连接布局、布局设计、内部电子元件的优化布局等。深圳高效PCB培训价格大全
折叠功能区分元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组,以免相互干扰。电路板上同时安装数字电路和模拟电路时,两种电路的地线和供电系统完全分开,有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电路板上需要布置快速、中速和低速逻辑电路时,应安放在紧靠连接器范围内;而低速逻辑和存储器,应安放在远离连接器范围内。这样,有利于减小共阻抗耦合、辐射和交扰的减小。时钟电路和高频电路是主要的干扰辐射源,一定要单独安排,远离敏感电路。折叠热磁兼顾发热元件与热敏元件尽可能远离,要考虑电磁兼容的影响。折叠工艺性⑴层面贴装元件尽可能在一面,简化组装工艺。⑵距离元器件之间距离的小限制根据元件外形和其他相关性能确定,目前元器件之间的距离一般不小于0.2mm~0.3mm,元器件距印制板边缘的距离应大于2mm。⑶方向元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。考虑组装工艺,元件方向尽可能一致。湖北如何PCB培训多久原理图:可生成正确网表的完整电子文档格式,并提供PCB所需的布局和功能;
关键信号布线(1)射频信号:优先在器件面走线并进行包地、打孔处理,线宽8Mil以上且满足阻抗要求,如下图所示。不相关的线不允许穿射频区域。SMA头部分与其它部分做隔离单点接地。(2)中频、低频信号:优先与器件走在同一面并进行包地处理,线宽≥8Mil,如下图所示。数字信号不要进入中频、低频信号布线区域。(3)时钟信号:时钟走线长度>500Mil时必须内层布线,且距离板边>200Mil,时钟频率≥100M时在换层处增加回流地过孔。(4)高速信号:5G以上的高速串行信号需同时在过孔处增加回流地过孔。
模块划分(1)布局格点设置为50Mil。(2)以主芯片为中心的划分准则,把该芯片相关阻容等分立器件放在同一模块中。(3)原理图中单独出现的分立器件,要放到对应芯片的模块中,无法确认的,需要与客户沟通,然后再放到对应的模块中。(4)接口电路如有结构要求按结构要求,无结构要求则一般放置板边。主芯片放置并扇出(1)设置默认线宽、间距和过孔:线宽:表层设置为5Mil;间距:通用线到线5Mil、线到孔(外焊盘)5Mil、线到焊盘5Mil、线到铜5Mil、孔到焊盘5Mil、孔到铜5Mil;过孔:选择VIA8_F、VIA10_F、VIA10等;(2)格点设置为25Mil,将芯片按照中心抓取放在格点上。(3)BGA封装的主芯片可以通过软件自动扇孔完成。(4)主芯片需调整芯片的位置,使扇出过孔在格点上,且过孔靠近管脚,孔间距50Mil,电源/地孔使用靠近芯片的一排孔,然后用表层线直接连接起来。PCB培训课程通常从PCB基础知识讲解开始,介绍PCB的起源、发展历程以及相关的物理原理。
泪滴的作用主要有如下几点:1、增大焊盘机械强度,避免电路板受到巨大外力的冲撞时,导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,也可使PCB电路板显得更加美观;2、焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接时焊盘的脱落,生产时可以避免蚀刻不均,或者钻孔偏向导线时,避免出现连接处的裂缝而开路,且易于清洗蚀刻药水,不留清洗死角;3、信号传输时平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变,避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化;·各元件布局应均匀、整齐、紧凑,尽量减小和缩短各元件之间的引线和连接。PCB培训走线
避免在PCB边缘安排重要的信号线,如时钟和复位信号等。深圳高效PCB培训价格大全
更密集的PCB、更高的总线速度以及模拟RF电路等等对测试都提出了前所未有的挑战,这种环境下的功能测试需要认真的设计、深思熟虑的测试方法和适当的工具才能提供可信的测试结果。在同夹具供应商打交道时,要记住这些问题,同时还要想到产品将在何处制造,这是一个很多测试工程师会忽略的地方。例如我们假定测试工程师身在美国的加利福尼亚,而产品制造地却在泰国。测试工程师会认为产品需要昂贵的自动化夹具,因为在加州厂房价格高,要求测试仪尽量少,而且还要用自动化夹具以减少雇用高技术高工资的操作工。但在泰国,这两个问题都不存在,让人工来解决这些问题更加便宜,因为这里的劳动力成本很低,地价也很便宜,大厂房不是一个问题。因此有时候设备在有的国家可能不一定受欢迎。深圳高效PCB培训价格大全
如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。2、4层板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。3、多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络;·电...