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PCB培训基本参数
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(3)电源线、地线及印制导线在印制板上的排列要恰当,尽量做到短而直,以减小信号线与回线之间所形成的环路面积。(4)时钟发生器尽量*近到用该时钟的器件。(5)石英晶体振荡器外壳要接地。(6)用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短。(7)印制板尽量使用45°折线而不用90°折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。(8)单面板和双面板用单点接电源和单点接地;电源线、地线尽量粗。(9)I/O驱动电路尽量*近印刷板边的接插件,让其尽快离开印刷板。在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上。什么是PCB培训销售电话

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PCB板上高速信号上的AC耦合靠近哪一端效果更好?经常看见不同的处理方式,有靠近接收端的,有靠近发射端的。我们先看看AC耦合电容的作用,无外乎三点:①source和sink端DC不同,所以隔直流;②信号传输时可能会串扰进去直流分量,所以隔直流使信号眼图更好;③AC耦合电容还可以提供直流偏压和过流的保护。说到底,AC耦合电容的作用就是提供直流偏压,滤除信号的直流分量,使信号关于0轴对称。那为什么要添加这个AC耦合电容?当然是有好处的,增加AC耦合电容肯定是使两级之间更好的通信,可以改善噪声容限。要知道AC耦合电容一般是高速信号阻抗不连续的点,并且会导致信号边沿变得缓慢。一些协议或者手册会提供设计要求,我们按照designguideline要求放置。PCB培训加工PCB设计应考虑许多因素,如外部连接布局、布局设计、内部电子元件的优化布局等。

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FPGA管换注意事项,首先和客户确认是否可以交换以及交换原则,其次,在FPGA交换管脚期间,不允许有原理图的更改,如果原理图要更改,在导入更改之后再调整管脚,管换的一般原则如下,在调整时应严格意遵守:(1)基本原则:管脚不能调整,I/O管脚、Input管脚或者Output管脚可调整。(2)FPGA的同一BANK的供电电压相同,如果两个Bank电压不同,则I/O管脚不能交换;如果电压相同,应优先考虑在同一BANK内交换,其次在BANK间交换。(3)对于全局时钟管脚,只能在全局时钟管脚间进行调整,并与客户进行确认。(4)差分信号对要关联起来成对调整,成对调整,不能单根调整,即N和N调整,P和P调整。(5)在管脚调整以后,必须进行检查,查看交换的内容是否满足设计要求。(6)与调整管脚之前的PCB文件对比,生产交换管脚对比的表格给客户确认和修改原理图文件。

模块划分(1)布局格点设置为50Mil。(2)以主芯片为中心的划分准则,把该芯片相关阻容等分立器件放在同一模块中。(3)原理图中单独出现的分立器件,要放到对应芯片的模块中,无法确认的,需要与客户沟通,然后再放到对应的模块中。(4)接口电路如有结构要求按结构要求,无结构要求则一般放置板边。主芯片放置并扇出(1)设置默认线宽、间距和过孔:线宽:表层设置为5Mil;间距:通用线到线5Mil、线到孔(外焊盘)5Mil、线到焊盘5Mil、线到铜5Mil、孔到焊盘5Mil、孔到铜5Mil;过孔:选择VIA8_F、VIA10_F、VIA10等;(2)格点设置为25Mil,将芯片按照中心抓取放在格点上。(3)BGA封装的主芯片可以通过软件自动扇孔完成。(4)主芯片需调整芯片的位置,使扇出过孔在格点上,且过孔靠近管脚,孔间距50Mil,电源/地孔使用靠近芯片的一排孔,然后用表层线直接连接起来。元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。

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整体布局整体布局子流程:接口模块摆放→中心芯片模块摆放→电源模块摆放→其它器件摆放◆接口模块摆放接口模块主要包括:常见接口模块、电源接口模块、射频接口模块、板间连接器模块等。(1)常见接口模块:常用外设接口有:USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信号流向将各接口模块电路靠近其所对应的接口摆放,采用“先防护后滤波”的思路摆放接口保护器件,常用接口模块参考5典型电路设计指导。(2)电源接口模块:根据信号流向依次摆放保险丝、稳压器件和滤波器件,按照附表4-8,留足够的空间以满足载流要求。高低电压区域要留有足够间距,参考附表4-8。(3)射频接口模块:靠近射频接口摆放,留出安装屏蔽罩的间距一般为2-3mm,器件离屏蔽罩间距至少0.5mm。具体摆放参考5典型电路设计指导。(5)连接器模块:驱动芯片靠近连接器放置。尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。湖北打造PCB培训原理

大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。什么是PCB培训销售电话

电磁兼容问题没有照EMC(电磁兼容)规格设计的电子设备,很可能会散发出电磁能量,并且干扰附近的电器。EMC对电磁干扰(EMI),电磁场(EMF)和射频干扰(RFI)等都规定了的限制。这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。EMC对一项设备,散射或传导到另一设备的能量有严格的限制,并且设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI等的磁化率。换言之,这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。这其实是一项很难解决的问题,一般大多会使用电源和地线层,或是将PCB放进金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止信号层受干扰,金属盒的效用也差不多。对这些问题我们就不过于深入了。电路的速度得看如何照EMC规定做了。内部的EMI,像是导体间的电流耗损,会随着频率上升而增强。如果两者之间的的电流差距过大,那么一定要拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压,以及让电路的电流消耗降到。布线的延迟率也很重要,所以长度自然越短越好。所以布线良好的小PCB,会比大PCB更适合在高速下运作。什么是PCB培训销售电话

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深圳定制PCB培训加工 2023-12-09

如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。2、4层板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。3、多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络;·电...

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