叠层方案,叠层方案子流程:设计参数确认→层叠评估→基本工艺、层叠和阻抗信息确认。设计参数确认(1)发《PCBLayout业务资料及要求》给客户填写。(2)确认客户填写信息完整、正确。板厚与客户要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm时公差±0.1mm,板厚>1.0mm是公差±10%。其他客户要求无法满足时,需和工艺、客户及时沟通确认,需满足加工工艺要求。层叠评估叠层评估子流程:评估走线层数→评估平面层数→层叠评估。(1)评估走线层数:以设计文件中布线密集的区域为主要参考,评估走线层数,一般为BGA封装的器件或者排数较多的接插件,以信号管脚为6排的1.0mm的BGA,放在top层,BGA内两孔间只能走一根信号线为例,少层数的评估可以参考以下几点:及次信号需换层布线的过孔可以延伸至BGA外(一般在BGA本体外扩5mm的禁布区范围内),此类过孔要摆成两孔间穿两根信号线的方式。次外层以内的两排可用一个内层出线。再依次内缩的第五,六排则需要两个内层出线。根据电源和地的分布情况,结合bottom层走线,多可以减少一个内层。结合以上5点,少可用2个内走线层完成出线。关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地。高速线要短而直。深圳什么是PCB培训布局
多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。通常层数都是偶数,并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。武汉打造PCB培训厂家大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口,加散热孔,并将开窗口设计成网状。
通过规范PCBLayout服务操作要求,提升PCBLayout服务质量和保证交期的目的。适用范围适用于我司PCBLayout业务。文件维护部门设计部。定义与缩略语(1)PCBLayout:利用EDA软件将逻辑原理图设计为印制电路板图的全过程。(2)PCB:印刷电路板。(3)理图:一般由原理图设计工具绘制,表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。(4)网表:一般由原理图设计工具自动生成的,表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装,网络列表和属性定义等部分。(5)布局:PCB设计过程中,按照设计要求、结构图和原理图,把元器件放置到板上的过程。(6)布线:PCB设计过程中,按照设计要求对信号进行走线和铜皮处理的过程。
一般开关电源模块应该靠近电源输入端,对于给芯片提供低电压的核电压的开关电源,应靠近芯片,避免低电压输出线过长而产生压降,影响供电性能,以开关电源为中心,围绕他布局。电源滤波的输入及输出端在布局时要远离,避免噪声从输入端耦合进入输出端,元器件应均匀、整齐、紧凑的排列在PCB上,减少器件间的要求。输入输出的主通路一定要明晰,留出铺铜打过孔的空间,滤波电容按照先打后小的原则分别靠近输出输入管脚放置,反馈电路靠近芯片管脚放置。设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;
电压河水之所以能够流动,是因为有水位差;电荷之所以能够流动,是因为有电位差。电位差也就是电压。电压是形成电流的原因。在电路中,电压常用U表示。电压的单位是伏(V),也常用毫伏(mV)或者微伏(uV)做单位。1V=1000mV,1mV=1000uV。电压可以用电压表测量。测量的时候,把电压表并联在电路上,要选择电压表指针接近满偏转的量程。如果电路上的电压大小估计不出来,要先用大的量程,粗略测量后再用合适的量程。这样可以防止由于电压过大而损坏电压表。电阻电路中对电流通过有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫做电阻。电阻常用R表示。电阻的单位是欧(Ω),也常用千欧(kΩ)或者兆欧(MΩ)做单位。1kΩ=1000Ω,1MΩ=1000000Ω。导体的电阻由导体的材料、横截面积和长度决定。对PCB 上的大面积铜箔,为防变形可设计成网格形状。武汉打造PCB培训厂家
·过重元件应设计固定支架的位置,并注意各部分平衡。深圳什么是PCB培训布局
裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊(soldermask)的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。在制成产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。深圳什么是PCB培训布局
如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。2、4层板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。3、多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络;·电...