黄石设计PCB制版

PCB布线中关键信号的处理

PCB布线环境是我们在整个PCB板设计中的一个重要环境，布线几乎占到整个工作量的60%以上的工作量。布线并不是一般认为的连连看，链接上即可，一些初级工程师或小白会采用Autoroute(自动布线)功能先进行整板的连通，然后再进行修改。高级PCB工程师是不会使用自动布线的，布线一定是手动去布线的。结合生产工艺要求、阻抗要求、客户特定要求，对应布线规则设定下，布线可以分为如下关键信号布线→整板布线→ICT测试点添加→电源、地处理→等长线处理→布线优化。 PCB制版制作过程中容易发生的问题。黄石设计PCB制版

PCB中SDRAM模块设计要求

SDRAM 介绍：SDRAM是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机存储器）的简称，是使用很多的一种存储器，一般应用在200MHz以下，常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指时钟频率与SDRAM控制器如CPU前端其时钟频率与CPU前端总线的系统时钟频率相同，并且内部命令的发送和数据的传输都以它为准；动态是指存储阵列需要不断刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性一次存储，而是自由指定地址进行数据的读写。为了配合SDRAM控制芯片的总线位宽，必须配合适当数量的SDRAM芯片颗粒，如32位的CPU芯片，如果用位宽16bit的SDRAM芯片就需要2片，而位宽8bit的SDRAM芯片则就需要4片。 十堰打造PCB制版京晓PCB制版制作，欢迎前来咨询。

根据业内的计算，PCB制版的价格占所有设备材料(元器件、外壳等)的10%左右。)，而且影响其价格的因素很多，需要分类单独说明。I.覆铜板(芯板、芯)覆铜板是PCB制版生产中比较重要的材料，约占整个PCB的45%。**常见的基材是FR-4——玻璃纤维织物和环氧树脂。覆铜板的种类很多，很常见的是根据Tg值(耐热性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。随着Tg值的增加，价格也相应增加。随着电子工业的快速发展，特别是以计算机为**的电子产品向高功能、多层化发展，需要更高的PCB基板材料耐热性作为重要保障。随着以SMT和CMT为**的高密度贴装技术的出现和发展，PCB制版在小孔径、细布线、薄化等方面越来越离不开基板高耐热性的支撑。基板的Tg提高，印制板的耐热性、耐湿性、耐化学性、稳定性等特性也会提高。Tg值越高，板材的耐温性越好，尤其是在无铅工艺中，高Tg应用。在向PCB工厂订货时，我们需要了解工厂常用的板材，也可以指定特殊板材由工厂采购。

我们在使用AltiumDesigner进行PCB设计时，会遇到相同功能模块的复用问题，那么如何利用AltiumDesigner自带的功能提高工作效率呢？我们可以采取AltiumDesigner提供的功能模块复用的方法加以解决。

一、首先至少要有两个完全相同的模块，并且原理图和PCB封装需要保持一致；在PCB中先布局好其中一个模块，选中模块中所有器件执行如下命令：Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents，依此类推给所有相同模块按照这种方法添加一个ROOM，

一、PCBList界面设置单击右下角的PCB选项，选择进入PCBlist界面：选中 ROOM1 里面的所有器件且在 PCB List 中设置

四、ChannelOffset复制对位号Name进行排列，然后在复制所有器件的通道号ChannelOffset。将 ROOM1 的 Channel Offset 复制到 room2 的 Channel Offset

五、进行模块复用对ROOM进行拷贝，执行菜单“Design→Rooms→CopyRoomFormats”命令，快捷键：DMC。如图5.1所示，点击ROOM1后在点击ROOM2，在弹出的“确认通道格式复制窗口”进行设置，然后进行确认，这样就实现了对ROOM2模块复用，同理，ROOM3也是同样的操作。 PCB制版技术工艺哪家好？

SDRAM时钟源同步和外同步

1、源同步：是指时钟与数据同时在两个芯片之间间传输，不需要外部时钟源来给SDRAM提供时钟，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）输出，数据总线、地址总线、控制总线信号由CLK来触发和锁存，CLK必须与数据总线、地址总线、控制总线信号满足一定的时序匹配关系才能保证SDRAM正常工作，即CLK必须与数据总线、地址总线、控制总线信号在PCB上满足一定的传输线长度匹配。

2、外同步：由外部时钟给系统提供参考时钟，数据从发送到接收需要两个时钟，一个锁存发送数据，一个锁存接收数据，在一个时钟周期内完成，对于SDRAM及其控制芯片，参考时钟CLK1、CLK2由外部时钟驱动产生，此时CLK1、CLK2到达SDRAM及其控制芯片的延时必须满足数据总线、地址总线及控制总线信号的时序匹配要求，即CLK1、CLK2必须与数据总线、地址总线、控制总线信号在PCB上满足一定的传输线长度匹配。 PCB制版是按预定的设计，在共同的基材上形成点与印刷元件之间的连接的印制板。黄石印制PCB制版多少钱

用化学方法在绝缘孔上沉积上一层薄铜。黄石设计PCB制版

PCB制版 EMI设计PCB设计中很常见的问题是信号线与地或电源交叉，产生EMI。为了避免这个EMI问题，我们来介绍一下PCB设计中EMI设计的标准步骤。1.集成电路的电源处理确保每个IC的电源引脚都有一个0.1μf的去耦电容，对于BGA芯片，BGA的四个角分别有8个0.1μF和0.01μF的电容。特别注意在接线电源中添加滤波电容器，如VTT。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大影响。一般去耦电容还是需要遵循芯片厂商的要求。2.时钟线的处理1.建议先走时钟线。2.对于频率大于或等于66M的时钟线，每个过孔的数量不超过2个，平均不超过1.5个。3.对于频率小于66M的时钟线，每个过孔的数量不超过3个，平均不超过2.5个。4.对于长度超过12英寸的时钟线，如果频率大于20M，过孔的数量不得超过2个。5.如果时钟线有过孔，在过孔附近的第二层(接地层)和第三层(电源层)之间增加一个旁路电容，如图2.5-1所示，保证时钟线改变后参考层(相邻层)中高频电流的回路的连续性。旁路电容所在的电源层必须是过孔经过的电源层，并且尽可能靠近过孔，旁路电容与过孔的距离不超过300MIL。6.原则上所有时钟线都不能跨岛(跨分区)。黄石设计PCB制版