如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edgeconnector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的。PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(soldermask)的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地。高速线要短而直。什么是PCB培训销售电话
(1)避免在PCB边缘安排重要的信号线,如时钟和复位信号等。(2)机壳地线与信号线间隔至少为4毫米;保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。(3)已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定,使之以后不被误动。(4)导线的宽度小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取12mil。(5)在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。(6)当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘抗剥强度,可采用长不小于1.5mm,宽为1.5mm和长圆形焊盘。(7)设计遇到焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样焊盘不容易起皮,走线与焊盘不易断开。(8)大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口,加散热孔,并将开窗口设计成网状。(9)尽可能缩短高频元器件之间的连线,减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。武汉正规PCB培训多久·各元件布局应均匀、整齐、紧凑,尽量减小和缩短各元件之间的引线和连接。
如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。2、4层板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。3、多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络;
折叠布线1、导线⑴宽度印制导线的最小宽度,主要由导线和绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。印制导线可尽量宽一些,尤其是电源线和地线,在板面允许的条件下尽量宽一些,即使面积紧张的条件下一般不小于1mm。特别是地线,即使局部不允许加宽,也应在允许的地方加宽,以降低整个地线系统的电阻。对长度超过80mm的导线,即使工作电流不大,也应加宽以减小导线压降对电路的影响。⑵长度要极小化布线的长度,布线越短,干扰和串扰越少,并且它的寄生电抗也越低,辐射更少。特别是场效应管栅极,三极管的基极和高频回路更应注意布线要短。设备封装:提供PCB电路板的设备封装库、封装方法和电子材料规格;
布局整体思路(1)整板器件布局整齐、紧凑;满足“信号流向顺畅,布线短”的原则;(2)不同类型的电路模块分开摆放,相对、互不干扰;(3)相同模块采用复制的方式相同布局;(4)预留器件扇出、通流能力、走线通道所需空间;(5)器件间距满足《PCBLayout工艺参数》的参数要求;(6)当密集摆放时,小距离需大于《PCBLayout工艺参数》中的小器件间距要求;当与客户的要求时,以客户为准,并记录到《项目设计沟通记录》。(7)器件摆放完成后,逐条核实《PCBLayout业务资料及要求》中的布局要求,以确保布局满足客户要求。为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。湖北正规PCB培训多久
布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。什么是PCB培训销售电话
Gerber输出Gerber输出前重新导入网表,保证终原理图与PCB网表一致,确保Gerber输出前“替代”封装已更新,根据《PCBLayout检查表》进行自检后,进行Gerber输出。PCBLayout在输出Gerber阶段的所有设置、操作、检查子流程步骤如下:Gerber参数设置→生成Gerber文件→IPC网表自检。(1)光绘格式RS274X,原点位置设置合理,光绘单位设置为英制,精度5:5(AD精度2:5)。(2)光绘各层种类齐全、每层内容选择正确,钻孔表放置合理。(3)层名命名正确,前缀统一为布线层ART,电源层PWR,地层GND,与《PCB加工工艺要求说明书》保持一致。(4)检查Drill层:(5)孔符层左上角添加CAD编号,每层光绘左下角添加各层层标。什么是PCB培训销售电话
如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。2、4层板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。3、多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络;·电...