PCB制板EMI设计PCB设计中很常见的问题是信号线与地或电源交叉,产生EMI。为了避免这个EMI问题,我们来介绍一下PCB设计中EMI设计的标准步骤。1.集成电路的电源处理确保每个IC的电源引脚都有一个0.1μf的去耦电容,对于BGA芯片,BGA的四个角分别有8个0.1μF和0.01μF的电容。特别注意在接线电源中添加滤波电容器,如VTT。这不仅对稳定性有影响,对EMI也有很大影响。一般去耦电容还是需要遵循芯片厂商的要求。2.时钟线的处理1.建议先走时钟线。2.对于频率大于或等于66M的时钟线,每个过孔的数量不超过2个,平均不超过1.5个。3.对于频率小于66M的时钟线,每个过孔的数量不超过3个,平均不超过2.5个。4.对于长度超过12英寸的时钟线,如果频率大于20M,过孔的数量不得超过2个。5.如果时钟线有过孔,在过孔附近的第二层(接地层)和第三层(电源层)之间增加一个旁路电容,如图2.5-1所示,保证时钟线改变后参考层(相邻层)中高频电流的回路的连续性。旁路电容所在的电源层必须是过孔经过的电源层,并且尽可能靠近过孔,旁路电容与过孔的距离不超过300MIL。6.原则上所有时钟线都不能跨岛(跨分区)。没有PCB制板,电子设备就无法工作。咸宁专业PCB制板原理
PCB制板基本存在于电子设备中,又称印刷电路板。这种由贵金属制成的绿色电路板连接设备的所有电气元件,使其正常运行。没有PCB,电子设备就无法工作。PCB制板是简单的二维电路设计,显示不同元件的功能和连接。所以PCB原理图是印刷电路板设计的一部分。这是一种图形表示,使用约定的符号来描述电路连接,无论是书面形式还是数据形式。它还会提示使用哪些组件以及如何连接它们。顾名思义,PCB原理图就是一个平面图,一个蓝图。这并不意味着组件将被专门放置在哪里。相反,示意图列出了PCB制板将如何实现连接,并构成了规划流程的关键部分。黄冈专业PCB制板哪家好根据电路规模设置多层次PCB制板。
PCB制板设计和生产文件输出的注意事项1.要输出的图层有:(1)布线层包括顶层/底层/中间布线层;(2)丝网印刷层包括顶部丝网印刷/底部丝网印刷;(3)阻焊层包括顶部阻焊层和底部阻焊层;(4)电源层包括VCC层和GND层;(5).此外,应该生成钻孔文件NCDrill。2.如果powerlayer设置为Split/Mixed,那么在AddDocument窗口的文档项中选择Routing,在每次输出照片文件之前,用PourManager的PlaneConnect对PCB图进行覆铜处理;如果设置为“平面”,请选择“平面”。设置图层项目时,添加图层25,并选择图层25中的焊盘和过孔。3.在“设备设置”窗口中按“设备设置”,将光圈值更改为199。4.设置每个图层的图层时选择BoardOutline。5.当设置丝印图层的图层时,不要选择PartType,选择顶部、底部和丝印图层的轮廓文本行。6.当设置阻焊层的层时,选择过孔意味着没有阻焊层被添加到过孔。通常,过孔被焊料层覆盖。
其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板,因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命,并且影响系统产品整体竞争力,有“电子产品之母”之称。作为电子终端设备不可或缺的组件,印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。根据PCB制板的翼弯程度来考虑拼接程度。
PCB中SDRAM模块设计要求SDRAM介绍:SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory(同步动态随机存储器)的简称,是使用很多的一种存储器,一般应用在200MHz以下,常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指时钟频率与SDRAM控制器如CPU前端其时钟频率与CPU前端总线的系统时钟频率相同,并且内部命令的发送和数据的传输都以它为准;动态是指存储阵列需要不断刷新来保证数据不丢失;随机是指数据不是线性一次存储,而是自由指定地址进行数据的读写。为了配合SDRAM控制芯片的总线位宽,必须配合适当数量的SDRAM芯片颗粒,如32位的CPU芯片,如果用位宽16bit的SDRAM芯片就需要2片,而位宽8bit的SDRAM芯片则就需要4片。设计PCB制板过程中克服放电,电流引起的电磁干扰效应尤为重要。黄冈专业PCB制板哪家好
PCB制造工艺和技术PCB制造技术可分为单面、双面和多层印制板。咸宁专业PCB制板原理
Altium中如何编辑修改敷铜每次我们敷铜之后,敷铜的形状不满意或者存在直角,我们需要对其进行编辑,编辑出自己想要的形状。Altium15以下的版本,直接执行快捷键“MG”,可以进入铜皮的编辑状态,15版本以上的直接点击进入。可以对其“白色的点状”进行拖动编辑器形状,也也可以点击抓取边缘线拉伸改变当前敷铜的形状。当我们需要把敷铜的直角修改成钝角时,我们怎么操作呢,我们可以,执行菜单命令“Place-SlicePolygonPour”,在敷铜的直角绘制一根分割线,会把敷铜分割成两块,把直角这块和分割线进行删除就得到了钝角。京晓科技可提供2-60层PCB设计服务,对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类,消费电子类,航空航天类,电源板,射频板有丰富设计经验。阻抗设计,叠层设计,生产制造,EQ确认等问题,一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务,打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。咸宁专业PCB制板原理
1:菲林晒板:在此过程中将掩模或光掩模结合到PCB电路板底板上,减去铜区。利用CADPCB软件程序,利用绘图仪设计制作光罩。此外,还可以用激光打印机来制作遮罩。2:层压:多层PCB电路板是由多层薄层蚀刻板或迹线层组成,经层压工艺粘结在一起。3:打眼:PCB电路板的每一层都需要一层与另一层相连的能力,这是通过钻一个叫“VIAS”的小洞来完成的。打孔主要是利用自动计算机驱动钻机进行。焊盘喷锡:将电子元件的焊接点喷到PCB电路板上的焊盘上,进行喷锡或化学沉积,以焊接电子元件。铜裸不容易焊接。这需要表面镀上易于焊接的材料。早期的铅基锡被用于镀层,但由于符合RoHS(有害物质限制),所以现在使用更新的无...