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SDRAM的PCB布局布线要求

1、对于数据信号，如果32bit位宽数据总线中的低16位数据信号挂接其它缓冲器的情况，SDRAM作为接收器即写进程时，首先要保证SDRAM接收端的信号完整性，将SDRAM芯片放置在信号链路的远端，对于地址及控制信号的也应该如此处理。

2、对于挂了多片SDRAM芯片和其它器件的情况，从信号完整性角度来考虑，SDRAM芯片集中紧凑布局。

3、源端匹配电阻应靠近输出管脚放置，退耦电容靠近器件电源管脚放置。

4、SDRAM的数据、地址线推荐采用菊花链布线线和远端分支方式布线，Stub线头短。

5、对于SDRAM总线，一般要对SDRAM的时钟、数据、地址及控制信号在源端要串联上33欧姆或47欧姆的电阻；数据线串阻的位置可以通过SI仿真确定。

6、对于时钟信号采用∏型（RCR）滤波，走在内层，保证3W间距。

7、对于时钟频率在50MHz以下时一般在时序上没有问题，走线短。

8、对于时钟频率在100MHz以上数据线需要保证3W间距。

9、对于电源的处理，SDRAM接口I/O供电电压多是3.3V，首先要保证SDRAM器件每个电源管脚有一个退耦电容，每个SDRAM芯片有一两个大的储能电容，退耦电容要靠近电源管脚放置，储能大电容要靠近SDRAM器件放置，注意电容扇出方式。

10、SDRAM的设计案列 京晓PCB制版是如何制造的呢？孝感专业PCB制版报价

PCB制版层压设计在设计多层PCB电路板之前，设计师需要首先根据电路规模、电路板尺寸和电磁兼容性(EMC)要求确定电路板结构，即决定使用四层、六层还是更多层电路板。确定层数后，确定内部电气层的位置以及如何在这些层上分配不同的信号。这是多层PCB层压结构的选择。层压是影响PCB电磁兼容性能的重要因素，也是抑制电磁干扰的重要手段。本节将介绍多层PCB层压结构的相关内容。电源、接地、信号各层确定后，它们之间的相对排列位置是每个PCB工程师都无法回避的话题。荆州定制PCB制版原理PCB制版可以起到稳健的载体作用。

PCB制版是指按照预定的设计，在共同的基材上形成点与印刷元件之间的连接的印制板。其主要职能是:1.为电路中的各种元件提供机械支撑；2.使各种电子元件形成预定电路的电气连接，起到接力传输的作用；3.用标记对已安装的部件进行标记，以便于插入、检查和调试。PCB主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天、半导体封装等领域。其中，通信、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比比较高的四个领域，占比接近90%，它们的景气度直接决定了PCB行业的景气度。

PCB制版 EMI设计PCB设计中很常见的问题是信号线与地或电源交叉，产生EMI。为了避免这个EMI问题，我们来介绍一下PCB设计中EMI设计的标准步骤。1.集成电路的电源处理确保每个IC的电源引脚都有一个0.1μf的去耦电容，对于BGA芯片，BGA的四个角分别有8个0.1μF和0.01μF的电容。特别注意在接线电源中添加滤波电容器，如VTT。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大影响。一般去耦电容还是需要遵循芯片厂商的要求。2.时钟线的处理1.建议先走时钟线。2.对于频率大于或等于66M的时钟线，每个过孔的数量不超过2个，平均不超过1.5个。3.对于频率小于66M的时钟线，每个过孔的数量不超过3个，平均不超过2.5个。4.对于长度超过12英寸的时钟线，如果频率大于20M，过孔的数量不得超过2个。5.如果时钟线有过孔，在过孔附近的第二层(接地层)和第三层(电源层)之间增加一个旁路电容，如图2.5-1所示，保证时钟线改变后参考层(相邻层)中高频电流的回路的连续性。旁路电容所在的电源层必须是过孔经过的电源层，并且尽可能靠近过孔，旁路电容与过孔的距离不超过300MIL。6.原则上所有时钟线都不能跨岛(跨分区)。PCB制版制作流程中会遇到哪些问题？

PCB制版在各种电子设备中的作用1.焊盘:为固定和组装集成电路等各种电子元件提供机械支撑。2.布线:实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电气绝缘。提供所需的电气特性，如特性阻抗。3.绿油丝印:为自动组装提供阻焊图形，为元件插入、检查和维护识别字符和图形。PCB技术发展概述从1903年至今，从PCB组装技术的应用和发展来看，可以分为三个阶段。1PCB处于THT阶段1.金属化孔的功能:(1)电气互连-信号传输(2)支撑元件-引脚尺寸限制了通孔尺寸的减小。A.销的刚性B.自动插入的要求2.增加密度的方法(1)减小器件孔的尺寸，但受元器件引脚刚性和插入精度的限制，孔径≥0.8mm。(2)减小线宽/间距:0.3毫米—0.2毫米—0.15毫米—0.1毫米(3)增加层数:单-双面-4-6-8-10-12-64。2处于表面贴装技术(SMT)阶段的PCB1.过孔的作用:只起到电互连的作用，孔径可以尽量小。也可以塞住这个洞。2.增加密度的主要方法①过孔尺寸急剧减小:0.8毫米—0.5毫米—0.4毫米—0.3毫米—0.25毫米(2)通孔的结构发生了本质上的变化:pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。孝感生产PCB制版走线

双层、多层的PCB制板在设计上有哪些不同？孝感专业PCB制版报价

SDRAM的端接

1、时钟采用∏型(RCR)滤波，∏型滤波的布局要紧凑，布线时不要形成Stub。

2、控制总线、地址总线采用在源端串接电阻或者直连。

3、数据线有两种端接方法，一种是在CPU和SDRAM中间串接电阻，另一种是分别在CPU和SDRAM两端串接电阻，具体的情况可以根据仿真确定。

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