5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好);1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分开,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如图:总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!4、邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰又方便走线。相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;湖北设计PCB培训厂家
存储模块介绍:存储器分类在我们的设计用到的存储器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等,其中DDR系列用的是多的,其DDR-DDR4的详细参数如下:DDR采用TSSOP封装技术,而DDR2和DDR3内存均采用FBGA封装技术。TSSOP封装的外形尺寸较大,呈长方形,其优点是成本低、工艺要求不高,缺点是传导效果差,容易受干扰,散热不理想,而FBGA内存颗粒精致小巧,体积大约只有DDR内存颗粒的三分之一,有效地缩短信号传输距离,在抗干扰、散热等方面更有优势,而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三维堆叠技术来增大单颗芯片容量,封装外形则与DDR2、DDR3差别不大。制造工艺不断提高,从DDR到DDR2再到DDR3内存,其制造工艺都在不断改善,更高工艺水平会使内存电气性能更好,成本更低;DDR内存颗粒大范围采用0.13微米制造工艺,而DDR2采用了0.09微米制造工艺,DDR3则采用了全新65nm制造工艺,而DDR4使用20nm以下的工艺来制造,从DDR~DDR4的具体参数如下表所示。湖北正规PCB培训教程避免在PCB边缘安排重要的信号线,如时钟和复位信号等。
(1)避免在PCB边缘安排重要的信号线,如时钟和复位信号等。(2)机壳地线与信号线间隔至少为4毫米;保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。(3)已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定,使之以后不被误动。(4)导线的宽度小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取12mil。(5)在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。(6)当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘抗剥强度,可采用长不小于1.5mm,宽为1.5mm和长圆形焊盘。(7)设计遇到焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样焊盘不容易起皮,走线与焊盘不易断开。(8)大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口,加散热孔,并将开窗口设计成网状。(9)尽可能缩短高频元器件之间的连线,减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
整体布局整体布局子流程:接口模块摆放→中心芯片模块摆放→电源模块摆放→其它器件摆放◆接口模块摆放接口模块主要包括:常见接口模块、电源接口模块、射频接口模块、板间连接器模块等。(1)常见接口模块:常用外设接口有:USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信号流向将各接口模块电路靠近其所对应的接口摆放,采用“先防护后滤波”的思路摆放接口保护器件,常用接口模块参考5典型电路设计指导。(2)电源接口模块:根据信号流向依次摆放保险丝、稳压器件和滤波器件,按照附表4-8,留足够的空间以满足载流要求。高低电压区域要留有足够间距,参考附表4-8。(3)射频接口模块:靠近射频接口摆放,留出安装屏蔽罩的间距一般为2-3mm,器件离屏蔽罩间距至少0.5mm。具体摆放参考5典型电路设计指导。(5)连接器模块:驱动芯片靠近连接器放置。在正式培训结束后,提供持续的学习资源和支持。
印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)」。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。除了理论知识和实践技能的培养,综合素质的提升也是PCB培训的重要目标之一。湖北什么是PCB培训功能
培训机构通常会加强学员的团队协作能力和创新意识。湖北设计PCB培训厂家
射频、中频电路(2)屏蔽腔的设计1、应把不同模块的射频单元用腔体隔离,特别是敏感电路和强烈辐射源之间,在大功率多级放大器中,也应保证级与级之间隔开。2、印刷电路板的腔体应做开窗处理、方便焊接屏蔽壳。3、在屏蔽腔体上设计两排开窗过孔屏,过孔应相互错开,同排过孔间距为150Mil。4、在腔体的拐角处应设计3mm的金属化固定孔,保证其固定屏蔽壳。5、腔体的周边为密封的,一般接口的线要引入腔体里采用带状线的结构;而腔体内部不同模块之间可以采用微带线的结构,这样内部的屏蔽腔采用开槽处理,开槽的宽度一般为3mm、微带线走在中间。湖北设计PCB培训厂家
如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。2、4层板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。3、多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络;·电...