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PCB培训基本参数
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PCB培训企业商机

关键信号布线(1)射频信号:优先在器件面走线并进行包地、打孔处理,线宽8Mil以上且满足阻抗要求,如下图所示。不相关的线不允许穿射频区域。SMA头部分与其它部分做隔离单点接地。(2)中频、低频信号:优先与器件走在同一面并进行包地处理,线宽≥8Mil,如下图所示。数字信号不要进入中频、低频信号布线区域。(3)时钟信号:时钟走线长度>500Mil时必须内层布线,且距离板边>200Mil,时钟频率≥100M时在换层处增加回流地过孔。(4)高速信号:5G以上的高速串行信号需同时在过孔处增加回流地过孔。布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线短;深圳高速PCB培训销售电话

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FPGA管换注意事项,首先和客户确认是否可以交换以及交换原则,其次,在FPGA交换管脚期间,不允许有原理图的更改,如果原理图要更改,在导入更改之后再调整管脚,管换的一般原则如下,在调整时应严格意遵守:(1)基本原则:管脚不能调整,I/O管脚、Input管脚或者Output管脚可调整。(2)FPGA的同一BANK的供电电压相同,如果两个Bank电压不同,则I/O管脚不能交换;如果电压相同,应优先考虑在同一BANK内交换,其次在BANK间交换。(3)对于全局时钟管脚,只能在全局时钟管脚间进行调整,并与客户进行确认。(4)差分信号对要关联起来成对调整,成对调整,不能单根调整,即N和N调整,P和P调整。(5)在管脚调整以后,必须进行检查,查看交换的内容是否满足设计要求。(6)与调整管脚之前的PCB文件对比,生产交换管脚对比的表格给客户确认和修改原理图文件。如何PCB培训销售相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;

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射频、中频电路(2)屏蔽腔的设计1、应把不同模块的射频单元用腔体隔离,特别是敏感电路和强烈辐射源之间,在大功率多级放大器中,也应保证级与级之间隔开。2、印刷电路板的腔体应做开窗处理、方便焊接屏蔽壳。3、在屏蔽腔体上设计两排开窗过孔屏,过孔应相互错开,同排过孔间距为150Mil。4、在腔体的拐角处应设计3mm的金属化固定孔,保证其固定屏蔽壳。5、腔体的周边为密封的,一般接口的线要引入腔体里采用带状线的结构;而腔体内部不同模块之间可以采用微带线的结构,这样内部的屏蔽腔采用开槽处理,开槽的宽度一般为3mm、微带线走在中间。

如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edgeconnector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的。PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(soldermask)的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。PCB培训还注重培养学员的实操能力。

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一般开关电源模块应该靠近电源输入端,对于给芯片提供低电压的核电压的开关电源,应靠近芯片,避免低电压输出线过长而产生压降,影响供电性能,以开关电源为中心,围绕他布局。电源滤波的输入及输出端在布局时要远离,避免噪声从输入端耦合进入输出端,元器件应均匀、整齐、紧凑的排列在PCB上,减少器件间的要求。输入输出的主通路一定要明晰,留出铺铜打过孔的空间,滤波电容按照先打后小的原则分别靠近输出输入管脚放置,反馈电路靠近芯片管脚放置。一些元器件或导线有可能有较高的电位差,应加大他们的距离,以免放电引起意外短路。常规PCB培训销售

石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。深圳高速PCB培训销售电话

如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。2、4层板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。3、多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络;深圳高速PCB培训销售电话

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深圳定制PCB培训加工 2023-12-09

如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。2、4层板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。3、多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络;·电...

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