在PCB设计中,人们需要掌握各种电子元器件的特性和使用方法,以便在设计中更好地应用它们。同时,PCB设计师还需要具备良好的逻辑思维和创造力,以便将复杂的电路图转化为简洁、可实现的电路板。PCB设计师需要了解各种电子器件的特性和性能,根据实际需求选择合适的元器件,并合理布局、连接电路,使得电子产品能够稳定、高效地工作。同时,PCB设计师还必须注重电磁兼容性和散热问题,以确保电子产品在长时间运行过程中不会出现过热或电磁干扰等问题。PCB设计中存储器有哪些分类?十堰正规PCB设计规范
12、初级散热片与外壳要保持5mm以上距离(包麦拉片除外)。13、布板时要注意反面元件的高度。如图五14、初次级Y电容与变压器磁芯要注意安规。二、单元电路的布局要求1、要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能电路的元件为中心,围绕它来进行布局,元器件应均匀整齐,紧凑地排列在PCB上,尽量减小和缩短各元件之间的连接引线。3、在高频下工作要考虑元器件的分布参数,一般电路应尽可能使元器件平行排列,这样不仅美观,而且装焊容易,易于批量生产。三、布线原则1、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行,加线间地线,以免发生反馈藕合。2、走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为50μm,宽度为1mm时,流过1A的电流,温升不会高于3°C,以此推算2盎司(70μm)厚的铜箔,1mm宽可流通,温升不会高于3°C(注:自然冷却)。3、输入控制回路部分和输出电流及控制部分(即走小电流走线之间和输出走线之间各自的距离)电气间隙宽度为:()。原因是铜箔与焊盘如果太近易造成短路,也易造成电性干扰的不良反应。4、ROUTE线拐弯处一般取圆弧形。 孝感设计PCB设计原理PCB设计中电气方面的注意事项。
易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:八、横插元件(电阻、二极管等)脚间中心,相距必须湿300mil,400mil及500mil。(如非必要,240mil亦可利用,但使用与IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由)跳线脚间中心相距必须湿200mil,300mil,500mil,600mil,700mil,800mil,900mil,1000mil。九、PCB板上的散热孔,直径不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图(孔隙为)十一在用贴片元件的PCB板上,为了提高贴片元件的贴装准确性。
多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。根据软硬进行分类分为普通电路板和柔性电路板。什么是模拟电源和数字电源?
在步骤s305中,统计所有绘制packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标。在该实施例中,smdpin器件如果原本就带有pastemask(钢板),就不会额外自动绘制packagegeometry/pastemask层面,相反之,自动绘制packagegeometry/pastemask层面的smdpin即是遗漏pastemask(钢板)。在该实施例中,将统计得到的所有绘制在packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标以列表的方式显示输出;其中,该处为excel列表的方式,当然也可以采用allegro格式,在此不再赘述。在本发明实施例中,当接收到在所述列表上对应的坐标的点击指令时,控制点亮与点击的坐标相对应的smdpin,即:布局工程师直接点击坐标,以便可快速搜寻到错误,并修正。图5示出了本发明提供的pcb设计中layout的检查系统的结构框图,为了便于说明,图中给出了与本发明实施例相关的部分。pcb设计中layout的检查系统包括:选项参数输入模块11,用于接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数;层面绘制模块12,用于将smdpin中心点作为基准,根据输入的所述pinsize参数,以smdpin的半径+预设参数阈值为半径,绘制packagegeometry/pastemask层面;坐标获取模块13。 PCB设计布局中光口的要求有哪些?黄冈高速PCB设计功能
在PCB设计中如何绘制结构特殊区域及拼板?十堰正规PCB设计规范
(3)对数字信号和高频模拟信号由于其中存在谐波,故印制导线拐弯处不要设计成直角或夹角。(4)输出和输入所用的导线避免相邻平行,以防反馈耦合若必须避免相邻平行,那么必在中间加地线。(5)对PCB上的大面积铜箔,为防变形可设计成网格形状。(6)若元件管脚插孔直径为d,焊盘外径为d+1.2mm。3.PCB的地线设计(1)接地系统的结构由系统地、屏蔽地、数字地和模拟地构成。(2)尽量加粗地线,以可通过三倍的允许电流。(3)将接地线构成闭合回路,这不仅可抗噪声干扰,而且还缩小不必要的电(4)数字地模拟地要分开,即分别与电源地相连十堰正规PCB设计规范
易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...