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加锡不能压焊盘。12、信号线不能从变压器、散热片、MOS管脚中穿过。13、如输出是叠加的,差模电感前电容接前端地,差模电感后电容接输出地。14、高频脉冲电流流径的区域A:尽量缩小由高频脉冲电流包围的面积上图所标示的5个环路包围的面积尽量小。B:电源线、地线尽量靠近,以减小所包围的面积,从而减小外界磁场环路切割产生的电磁干扰,同时减少环路对外的电磁辐射。C:大电容尽量离MOS管近,输出RC吸收回路离整流管尽量近。D:电源线、地线的布线尽量加粗缩短,以减小环路电阻,转角要圆滑,线宽不要突变如下图。E:脉冲电流流过的区域远离输入输出端子,使噪声源和出口分离。F:振荡滤波去耦电容靠近IC地,地线要求短。14:锰铜丝立式变压器磁芯工字电感功率电阻散热片磁环下不能走层线。15:开槽与走线铜箔要有10MIL以上的距离,注意上下层金属部分的安规。16、驱动变压器,电感,电流环同名端要一致。17、双面板一般在大电流走线处多加一些过孔,过孔要加锡,增加载流能力。18、在单面板中,跳线与其它元件不能相碰,如跳线接高压元件,则应与低压元件保持一定安规距离。同时应与散热片要保持1mm以上的距离。四、案例分析开关电源的体积越来越小。 什么是模拟电源和数字电源?襄阳什么是PCB设计功能

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它的工作频率也越来越高,内部器件的密集度也越来高,这对PCB布线的抗干扰要求也越来越严,针对一些案例的布线,发现的问题与解决方法如下:1、整体布局:案例1是一款六层板,布局是,元件面放控制部份,焊锡面放功率部份,在调试时发现干扰很大,原因是PWMIC与光耦位置摆放不合理,如:如上图,PWMIC与光耦放在MOS管底下,它们之间只有一层,MOS管直接干扰PWMIC,后改进为将PWMIC与光耦移开,且其上方无流过脉动成份的器件。2、走线问题:功率走线尽量实现短化,以减少环路所包围的面积,避免干扰。小信号线包围面积小,如电流环:A线与B线所包面积越大,它所接收的干扰越多。因为它是反馈电A线与B线所包面积越大,它所接收的干扰越多。因为它是反馈电耦反馈线要短,且不能有脉动信号与其交叉或平行。PWMIC芯片电流采样线与驱动线,以及同步信号线,走线时应尽量远离,不能平行走线,否则相互干扰。因:电流波形为:PWMIC驱动波形及同步信号电压波形是:一、小板离变压器不能太近。小板离变压器太近,会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。二、尽量避免使用大面积铺铜箔,否则,长时间受热时,易发生二、尽量避免使用大面积铺铜箔,否则,长时间受热时。 武汉了解PCB设计教程屏蔽腔的设计具体步骤流程。

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12、初级散热片与外壳要保持5mm以上距离(包麦拉片除外)。13、布板时要注意反面元件的高度。如图五14、初次级Y电容与变压器磁芯要注意安规。二、单元电路的布局要求1、要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能电路的元件为中心,围绕它来进行布局,元器件应均匀整齐,紧凑地排列在PCB上,尽量减小和缩短各元件之间的连接引线。3、在高频下工作要考虑元器件的分布参数,一般电路应尽可能使元器件平行排列,这样不仅美观,而且装焊容易,易于批量生产。三、布线原则1、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行,加线间地线,以免发生反馈藕合。2、走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为50μm,宽度为1mm时,流过1A的电流,温升不会高于3°C,以此推算2盎司(70μm)厚的铜箔,1mm宽可流通,温升不会高于3°C(注:自然冷却)。3、输入控制回路部分和输出电流及控制部分(即走小电流走线之间和输出走线之间各自的距离)电气间隙宽度为:()。原因是铜箔与焊盘如果太近易造成短路,也易造成电性干扰的不良反应。4、ROUTE线拐弯处一般取圆弧形。

散热器、整流桥、续流电感、功率电阻)要保持距离以避免受热而受到影响。3、电流环:为了穿线方便,引线孔距不能太远或太近。4、输入/输出、AC/插座要满足两线长短一致,留有一定空间裕量,注意插头线扣所占的位置、插拔方便,输出线孔整齐,好焊线。5、元件之间不能相碰、MOS管、整流管的螺钉位置、压条不能与其它元相碰,以便装配工艺尽量简化电容和电阻与压条或螺钉相碰,在布板时可以先考虑好螺钉和压条的位置。如下图三:6、除温度开关、热敏电阻...外,对温度敏感的关键元器件(如IC)应远离发热元件,发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距离。7、对于电位器,可调电感、可变电容器,微动开关等可调元件的布局,应考虑整机结构要求,若是机内调节,应放在PCB板上方便于调节的地方,若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。8、应留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。9、位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不少于2mm。10、输出线、灯仔线、风扇线尽量一排,极性一致与面板对应。11、一般布局:小板上不接入高压,将高压元件放在大板上,如有特殊情况,则安规一定要求考虑好。如图四将R1、R2放在大板,引入一低压线即可。 时钟驱动器的布局布线要求。

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印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部接口、内部的电磁保护、散热等因素布局。我们常用的设计软件有AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等等设计软件。在高速设计中,可控阻抗板和线路阻抗的连续性是非常重要的问题。常见的阻抗单端50欧,差分100欧,如何保证信号完整性呢?我们常用的方式,信号线的相邻层都有完整的GND平面,或者是电源平面。我们做用单片机做产品,一般情况下我们是没必要做阻抗,它工作的频率一般都是很低。您可以百度一下SI9000学习下阻抗计算的方法。如何解决PCB设计中电源电路放置问题?鄂州正规PCB设计批发

PCB设计中IPC网表自检的方法。襄阳什么是PCB设计功能

PCB打样PCB的中文名称为印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体?是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产主要应用为电子工程师在设计好电路?并完成PCBLayout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样。襄阳什么是PCB设计功能

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易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...

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