SDRAM的端接
1、时钟采用∏型(RCR)滤波,∏型滤波的布局要紧凑,布线时不要形成Stub。
2、控制总线、地址总线采用在源端串接电阻或者直连。
3、数据线有两种端接方法,一种是在CPU和SDRAM中间串接电阻,另一种是分别在CPU和SDRAM两端串接电阻,具体的情况可以根据仿真确定。
京晓科技可提供2-60层PCB设计服务,对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类,消费电子类,航空航天类,电源板,射频板有丰富设计经验。阻抗设计,叠层设计,生产制造,EQ确认等问题,一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务,打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。 PCB制版可以起到稳健的载体作用。武汉定制PCB制版批发
PCB制版的主要分类及特点PCB制版可分为单板、双板、多层板、HDI板、柔性板、封装基板等。其中多层板、HDI板、柔性板、层数较多的封装基板属于技术含量较高的品种。1.多层板普通多层板主要用于通讯、汽车、工控、安防等行业。汽车的电动化、智能化、工控化是未来普通多层板很重要的增长领域。多层板主要应用于中心网、无线通信等高容量数据交换场景,5G是其目前增长的中心。预计2026年多层PCB产值将达到341.38亿美元,2021-2026年复合增长率为4.37%。2.软板软板是一种高度可靠和很好的柔性印刷电路板,由聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基板制成。软板具有布线密度高、体积小、重量轻、连接一致、折叠弯曲、立体布线等优点。,是其他类型PCB无法比拟的,符合下游电子行业智能化、便携化、轻量化的趋势。智能手机是目前柔性板比较大的应用领域,一块智能手机柔性板的平均使用量为10-15块。由于所有的创新元器件都需要通过柔性板连接到主板上,未来一系列的创新迭代将提升单机价值和柔性板的市场空间。预计2026年全球软板产值将达到195.33亿美元,2021-2026年复合增长率为6.63%。宜昌PCB制版报价京晓科技带您了解单层PCB制板。
BGA扇孔
对于BGA扇孔,同样过孔不宜打孔在焊盘上,推荐打孔在焊盘的中间位置。
手动BGA扇孔时先在焊盘上打上孔作为参考点,利用参考点将过孔调整至焊盘中间位置,删去打在焊盘上的孔,走线连接焊盘和过孔。以焊盘中心为参考点依次粘贴完成扇孔。BGA扇孔还可以使用AltiumDesigner自带快捷扇孔功能。1.在BGA进行快捷扇孔之前,需要根据BGA的焊盘中心间距和对PCB整体的间距规则、网络线宽规则还有过孔规则进行设置。2.在规则(快捷键DR)中的布线规则里找到FanoutControl选项进行设置;
3.使用Altium Designer自带快捷扇孔功能,默认勾选如图所示(快捷键UFO);
4.扇出选项设置完成后,点击确定,单击需要扇孔的BGA元件,会自动完成扇孔。(没有调整好规则的情况下会有扇孔不完整的情况);
tips:为了使pcb更加美观,扇出的孔一般就近上下对齐或左右对齐。以上快捷键以及图示皆来源于AltiumDesigner18版本
在PCB制版设计过程中,布线几乎会占用整个设计过程一大半的时间,合理利用软件不同走线特点和方法,来达到快速布线的目的。根据布线功能可分类:单端布线-差分布线-多根走线-自动布线。1单端布线2差分布线3多根走线4自动布线PCB作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽,决定着电子封装的质量和可靠性。随着电子产品的小型化、轻量化和多功能化,以及无铅无卤等环保要求的不断推进,PCB行业正呈现出“细线、小孔、多层、薄板、高频、高速”的发展趋势,对可靠性的要求也会越来越高。印制PCB制板的尺寸与器件的配置。
只有在制版的每个环节都严谨细致地把控好,才能得到符合需求的电路板。在使用电子设备的时候,我们经常会遇到各种各样的问题,比如屏幕出现花屏、无法正常充电等。有时候,这些问题的根源并不在设备本身,而是由于电路板的质量不佳所导致。因此,做好PCB制版工作是确保电子设备正常运行的基础。对于PCB制版工程师来说,他们的职责不只是制作出高质量的电路板,更重要的是要不断追求技术的创新和突破,为电子产品的发展做出更大的贡献。PCB制版制作过程中容易发生的问题。宜昌正规PCB制版多少钱
根据客户的资料,对GERBER数据进行审核,有阻抗要求的进行阻抗设计,保证数据满足生产要求。武汉定制PCB制版批发
PCB布线中关键信号的处理
PCB布线环境是我们在整个PCB板设计中的一个重要环境,布线几乎占到整个工作量的60%以上的工作量。布线并不是一般认为的连连看,链接上即可,一些初级工程师或小白会采用Autoroute(自动布线)功能先进行整板的连通,然后再进行修改。高级PCB工程师是不会使用自动布线的,布线一定是手动去布线的。结合生产工艺要求、阻抗要求、客户特定要求,对应布线规则设定下,布线可以分为如下关键信号布线→整板布线→ICT测试点添加→电源、地处理→等长线处理→布线优化。 武汉定制PCB制版批发
PCB制版生产中的标志点设计1.pcb必须在板的长边对角线上有一个与整板定位相对应的标志点,在板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的集成电路长边对角线上有一对与芯片定位相对应的标志点;当pcb两面都有贴片时,按此规则标记pcb两面。2.PCB边缘应留有5mm的工艺边(机夹PCB的比较小间距要求),IC引脚中心距小于0.65mm的芯片距板边(含工艺边)应大于13mm板的四个角用ф5圆弧倒角。Pcb要拼接。考虑到目前pcb翼弯程度,比较好拼接长度在200mm左右(设备加工尺寸:最大长度330mm;最大宽度250mm),并且尽量不要在宽度方向拼,防止制作过程中弯曲。PCB制板过程中的常规需求?黄石...