双面铜基板结构一般是由电路层（铜箔）、绝缘层、金属基层、绝缘层、电路层五层结构所组成，具有高导热性能，可分为热电分离双面铜基板和非热电分离双面铜基板，其区别是热电分离双面铜基板导热系数在398W/m.k，非热电分离双面铜基板导热系数在2-8W/m.k。双面铜基板是一种覆铜金属铜基板，与双面铝基板的整体结构很相似，具有良好的导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能。由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异，双面铜基板比双面铝基板有着更多的性能优势。在同等的条件下铝基约为200W/m.k，铜基约为400W/m.k。
铜基板导热系数大概是多少？江西镀银铜基板工艺
什么是铜基板？铜基板是一种金属线路基板，其导热效果比铝基板和铁基板要好很多倍，也是其贵的一种金属线路板，常用于大功率领域范围，一般有热电分离铜基板、抗氧化铜基板、沉金铜基板、喷锡铜基板，以及镀银铜基板等，由电路层、绝缘层、金属基层构成。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般在35μm-280μm。铜基板导热绝缘层是铜基板中心技术所在，中心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。甘肃铜基板的 优点铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔。
新能源汽车铜基板铜箔是铜基板的导电体，一般分为压延铜箔（RA铜箔）和电解铜箔（ED铜箔），其厚度在1-8OZ（约为35um-350um）之间，主要沉淀在铜基板电路基底层上，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。铜基板是其贵的一种金属基板，其导热效果比铝基板和铁基板都要好很多倍，按工艺可分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等，主要用于高频电路、精密通信设备和大功率领域的散热。
哪有朋友就会问，热电分离铜基板有什么样的优点与好处呢？
1，这种铜基板的材料是高密度的基材，其自身热承载能力强，导热散热非常的好。
2，因为铜基板的密度高，热的承载能力好，固同等功率下，使用的体积更小。
3，可根据不同应用场景与产品需求设计，制作不同的结构，如：凸台，铜凹块，热层与线路层平行，等一些特殊的需求）
4，热电分离铜基板适合匹配大功率灯珠，特别是COB，使其灯达到更佳的效果。
5，因为是热和电分离离，与灯珠的接触是零热阻，很大程度的减少了灯珠光衰，延长了灯珠的使用寿命。
双面铜基板的工艺流程。
铜基板工表面工艺处理有以下好处：现有工艺中在铜基板待表面处理的位置贴上耐高温胶，需要工人手动贴胶并且平整没有气泡，耗费了大量的人工；本发明改进后在该位置印刷上UV油墨，通过UV灯照射固化后即可保护该位置，从而避免了贴耐高温胶时出现的漏贴、贴偏位置、胶面褶皱不平的现象。改进后操作简单，更加节省时间。耐高温胶撕后不能二次使用，浪费了大量的胶带材料；本发明中的UV油墨印刷位置精确、操作简单。贴耐高温胶的工序中需要撕掉耐高温胶，但是由于胶带难度较大，残留胶带会对后续表面处理造成影响；本工艺中UV油墨层在V-CUT制作完成后直接脱落铜基板，省去了撕胶的工序，提高效率。 深圳市鼎业欣电子有限公司专业定制高性能高导热的铜基板（热电分离）等。江苏双面铜基板工艺
采用铜基板制成的电路板有什么优点？江西镀银铜基板工艺
铜基板导热系数顾名思义，它是一种铜基板散热性能参数，它是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率。从铜铝铁的导热导热率 W/(m*K)来对比，PCB行业应用当中常规使用的铜基板的铜板为紫铜板或者红铜板，自身的导热性能参考行业数据如下：（热传导系数的定义为：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位，“m”**长度单位米，而“K”为温度单位。该数值越大说明导热性能越好。）江西镀银铜基板工艺
