铜基板的设计是质量成本其基本的前提，尤其是在不规则的铜基板设计上，都是不容易的，复杂的电路要规则整齐化，尺寸的把握，功能，让设计变得越来的越复杂；主要是有：布线、美观、安装、受热、受力、信号等多方面的要求。受力：铜基板在工作的过程中所受到的外力和震动，基板上面的孔的大小和位置需要合理的安排，还有就是异型孔造成的板其薄弱面也要有足够抗弯的强度；布线、美观、安装：线路板需要满足的就是满足客户的视觉感。
铜基板导热系数参数。福建UV铜基板工艺
热性能参考行业数据如下：（热传导系数的定义为：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位，“m”表示长度单位米，而“K”为相对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。）其中由于铜板的散热性能从本质上就优于铝板和铁板，所以铜基板的散热性能是衡量板材品质的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。铜基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，导热值高的一般是陶瓷类、铝等，但是由于考虑到成本的问题，前市场上大多数为铜基板，相对应的铜基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是表示性能越好的标志之一。铜基板是一种独特的金属基覆铜板铜基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
海南COB铜基板应用铜基板和铝基板互补之处。
铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板（铜板可以提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。采用铜基板制成的电路板有着较好的导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能等优点，其基板材料一般以铜板为主，可以提供更好的导热性，其散热效果也要比铝和铁好很多倍。导热绝缘层是铜基板的中心部分之一，所以其铜箔厚度多数为35μm-280μm，从而能达到较强的载流能力。与铝基板相比之下，铝基板的主要材质为铝，其热阻值较高，在使用中过程中散热不明显，建议使用铜基板，使其达到更好散热效果，从而保证产品的稳定性。
由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异 ，铜基板比铝基板有更多的性能优势。1、铜基的导热系数是铝基的两倍，导热系数越高，则热传导效率越高，散热性能越好。,2、铜基可以加工成金属化孔，而铝基不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期安装可选择焊接。 3、铜基板的铜基可以蚀刻出精细图形，加工成凸台状，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果； 4、由于铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。 PCB铜基板制作工艺是什么？
1、铜基板的成本是金属基板中其贵的一种，而铝基板的成本相对低，对于用在什么环境选择什么样的基板有一定可控制性；
2、使用领域，铜基板：自身的散热和导热能力强，所以使用寿命也会相对较长，而使用的领域也会相对较奇葩，比如汽车灯、无人飞机、工矿灯等使用要求比较高的； 铝基板：散热在1W---2W左右，大多使用在室内照明，要求比较低，功率比较低的LED灯上面，同时使用在家庭，成本也是相对较少的；
3、铜基板的载流能力也比较强，而铝基板就是可以控制其体积，还能延长使用寿命，这是铜板所不能比的；
铜基板铜皮起泡原因是什么？天津UV铜基板
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铜基板铜箔厚度一般在25um-105um，是一种阴质性电解材料，沉淀于铜基板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，也是铜基板的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。作为铜基板制造的重要基板材料，铜箔被称为是电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。福建UV铜基板工艺
