哪有朋友就会问，热电分离铜基板有什么样的优点与好处呢？
1，这种铜基板的材料是高密度的基材，其自身热承载能力强，导热散热非常的好。
2，因为铜基板的密度高，热的承载能力好，固同等功率下，使用的体积更小。
3，可根据不同应用场景与产品需求设计，制作不同的结构，如：凸台，铜凹块，热层与线路层平行，等一些特殊的需求）
4，热电分离铜基板适合匹配大功率灯珠，特别是COB，使其灯达到更佳的效果。
5，因为是热和电分离离，与灯珠的接触是零热阻，很大程度的减少了灯珠光衰，延长了灯珠的使用寿命。
铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔。舞台灯铜基板
铜基板导热系数顾名思义，它是一种铜基板散热性能参数，它是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率。从铜铝铁的导热导热率 W/(m*K)来对比，PCB行业应用当中常规使用的铜基板的铜板为紫铜板或者红铜板，自身的导热性能参考行业数据如下：（热传导系数的定义为：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位，“m”代 表长度单位米，而“K”为温度单位。该数值越大说明导热性能越好。）北京铜基板散热铜基板与铝基板的不同之处。
双面铜基板结构一般是由电路层（铜箔）、绝缘层、金属基层、绝缘层、电路层五层结构所组成，具有高导热性能，可分为热电分离双面铜基板和非热电分离双面铜基板，其区别是热电分离双面铜基板导热系数在398W/m.k，非热电分离双面铜基板导热系数在2-8W/m.k。双面铜基板是一种覆铜金属铜基板，与双面铝基板的整体结构很相似，具有良好的导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能。由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异，双面铜基板比双面铝基板有着更多的性能优势。在同等的条件下铝基约为200W/m.k，铜基约为400W/m.k。
industryTemplate铜基板导热系数是一种铜基板散热性能参数，它是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率。
热电分离铜基板是什么？热电分离铜基板的热是指LED铝基板上的导热焊盘，电是指LED铝基板上的电极，两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热，电极的作用就是导电。这种封装方式称热电分离，其优点很多，主要是在LED的热设计上很方便。比如镜面铝基板在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W提高了芯片的散热。热电分离铜基板技术相对复杂，生产难度高，包括线路层，阻焊层，丝印字符层，上面焊结好LED灯珠，背面为纯铜面铜板。热电分离铜基板其基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到很好的散热导热效果，可以说是零热阻。能实现零热阻，主要源于好的基材，一般用的是铜基材。 如何测试铜基板的好坏？吉林铜基板的 优点
铜基板PCB有什么要求和规范？舞台灯铜基板
热电分离铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到较好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。热电分离铜基板优点：1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。 2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。较大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况下体积更小。 4.适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP），表面处理层可靠性佳。6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。 舞台灯铜基板
