铜基板特点是导热效果好，而且相比于铝基板和铁基板的导热效果还要好很多倍，使用范围宽泛，在大功率领域上基本都会需要用到铜 基板，可分为热电分离和非热电分离铜基板两大类，具有钻孔、冲剪及切割等常规机械加工能力。铜基板的中心技术为导热绝缘层，由三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，可承受机械及热应力。注意：一般铜基板的电路层都会要求具有很大的载流能力，所以应使用35μm-280μm厚的铜箔。
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铜基板的基本生产流程：
1、开料：将铜基板原材料剪切成生产中所需的尺寸。
2、钻孔：定位钻孔后，对铜基板板材进行定位钻孔为后续加工提供帮助。
3、线路成像：在铜基板板料上呈现线路所需要的部分。
4、蚀刻：线路成像后保留所需要部分。其余不需要部分蚀刻掉的。
5、丝印阻焊：防止非焊接点沾污焊锡，阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以有效的防潮及保护好电路等。
6、丝印字符：标示用。
7、表面处理：起到保护铜基板表面作用。
8、CNC：将整板进行数控作业。
9、耐电压测试：测试线路是否正常工作。
10、包装出货：铜基板确认包装完整美观，数量正确。
陕西沉金铜基板铜箔热电分离铜基板制作流程。
双面铜基板结构一般是由电路层（铜箔）、绝缘层、金属基层、绝缘层、电路层五层结构所组成，具有高导热性能，可分为热电分离双面铜基板和非热电分离双面铜基板，其区别是热电分离双面铜基板导热系数在398W/m.k，非热电分离双面铜基板导热系数在2-8W/m.k。双面铜基板是一种覆铜金属铜基板，与双面铝基板的整体结构很相似，具有良好的导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能。由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异，双面铜基板比双面铝基板有着更多的性能优势。在同等的条件下铝基约为200W/m.k，铜基约为400W/m.k。
从用户的地域分布和消费能力等因素，来分析铜基板行业的市场分布情況，并对消费规模较大的重点区域市场进行深入调研，具体包括该地区的消费规模及占比、需求特征、需求趋势。通过对铜基板产品的用户群体进行划分，给出不同用户群体对铜基板产品的消费规模及占比，同时深入调研各类用户群体购买铜基板产品的购买力、价格敏感度、品牌偏好、釆购渠道、釆购频率等，分析各类用户群体对铜基板产品的关注因素以及未满足的需求，并对未来几年各类用户群体对铜基板产品的消费规模及增长趋势做出预铡，从而有助于铜基板厂商把握各类用户群体对铜基板产品的需求现状和需求趋势。铜基板主要用于什么电子产品？
由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异 ，铜基板比铝基板有更多的性能优势。1、铜基的导热系数是铝基的两倍，导热系数越高，则热传导效率越高，散热性能越好。,2、铜基可以加工成金属化孔，而铝基不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期安装可选择焊接。 3、铜基板的铜基可以蚀刻出精细图形，加工成凸台状，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果； 4、由于铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。 铜基板一般分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板、热点电分铜基板、普通导热铜基板。陕西沉金铜基板铜箔
铜基板常用材料是什么？天津LED铜基板结构
舞台灯铜基板这个行业听着会比较陌生，但是现在E时代的改变变化，还有90后00后的兴趣爱好，却推动着它的迅速发展，慢慢的被我们熟知，也开始习以为常；在舞台灯铜基板的一个市场大多就是所、T台、路演、展会，而且都是需要追求一种气氛的效果，所以说对于设计师和工程师来说也是一个挑战，实现它的灯光效果，还要保证其使用正常无故障，在大功率运行之下散热能力高；led舞台灯铜基板大多是运用在演播厅或者场管里，实时控制多采用调光台；总之随着国家对环保政策的重视，以后在各大电视台和剧院T台灯节能意识会增强，舞台灯铜基板取代耗能高的白炽灯是必然的趋势，运用也会越来越宽泛；天津LED铜基板结构
