一般铜基板分三层结构组成，分别是电路层、导热绝缘层、金属基层。其工作原理是：电子元器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到铜基板基层，然后由金属基层扩散到模块外部，实现散热。目前市场上非金属绝缘层导热系数大多在1-10W/M.K，铜基板的导热系数为1-8W/M.K，高导热铝基板的导热系数为122W/M.K，所以绝缘层成为整个散热途径的瓶颈层。为了解决此问题，又出现了热电分离铜基板，其导热系数为398W/M.K，克服了上述现有技术的缺点，提供了一种将器件产生的热量直接通过散热区传导。铜基板特点是导热效果好，使用范围广。广东双面铜基板散热
什么是铜基板？铜基板是一种金属线路基板，其导热效果比铝基板和铁基板要好很多倍，也是其贵的一种金属线路板，常用于大功率领域范围，一般有热电分离铜基板、抗氧化铜基板、沉金铜基板、喷锡铜基板，以及镀银铜基板等，由电路层、绝缘层、金属基层构成。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般在35μm-280μm。铜基板导热绝缘层是铜基板中心技术所在，中心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。湖南UV铜基板散热如何测试铜基板的好坏？
铜基板是我司的一款主打产品。铜基板也是金属基板中贵的一种，其导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。并且铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板技术之所在，导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
哪有朋友就会问，热电分离铜基板有什么样的优点与好处呢？
1，这种铜基板的材料是高密度的基材，其自身热承载能力强，导热散热非常的好。
2，因为铜基板的密度高，热的承载能力好，固同等功率下，使用的体积更小。
3，可根据不同应用场景与产品需求设计，制作不同的结构，如：凸台，铜凹块，热层与线路层平行，等一些特殊的需求）
4，热电分离铜基板适合匹配大功率灯珠，特别是COB，使其灯达到更佳的效果。
5，因为是热和电分离离，与灯珠的接触是零热阻，很大程度的减少了灯珠光衰，延长了灯珠的使用寿命。
铜基板导热系数是一种铜基板散热性能参数，它是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率。
铜基板是金属基板中其贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，汽车灯行业。通常铜基板分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，导热绝缘层是铜基板中心技术之所在，中心导热层由三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的功能，能够承受机械及热应力。
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铝基板是一种具有良好散热功能的PCB线路板，广泛应用在汽车，医疗 电源 灯具等行业。铜基板是金属基板中其贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，常见的有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等类别。传统铜基板生产过程效率低，自动化程度低，需要大量人工进行辅助，且成品优品率交底，因此，本发明设计一种热电分离铜基板生产方法以解决现有技术中存在的问题。广东双面铜基板散热
