由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异 ，铜基板比铝基板有更多的性能优势。1、铜基的导热系数是铝基的两倍，导热系数越高，则热传导效率越高，散热性能越好。,2、铜基可以加工成金属化孔，而铝基不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期安装可选择焊接。 3、铜基板的铜基可以蚀刻出精细图形，加工成凸台状，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果； 4、由于铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。 铜基板是一种关键电子元器件，其行业发展取决于电子信息产业的整体发展状况。广西铜基板
1， 铜基的导热系数是铝基的两倍，导热系数越高，则热传导效率越高，散热性能越好。,
2，铜基可以加工成金属化孔，而铝基不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期其终安装可选择焊接。
3， 铜基板的铜基可以蚀刻出精细图形，加工成凸台状，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果；
4， 由于铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。
重庆车灯铜基板散热热电分离铜基板优点。
铜基板的基本生产流程：
1、开料：将铜基板原材料剪切成生产中所需的尺寸。
2、钻孔：定位钻孔后，对铜基板板材进行定位钻孔为后续加工提供帮助。
3、线路成像：在铜基板板料上呈现线路所需要的部分。
4、蚀刻：线路成像后保留所需要部分。其余不需要部分蚀刻掉的。
5、丝印阻焊：防止非焊接点沾污焊锡，阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以有效的防潮及保护好电路等。
6、丝印字符：标示用。
7、表面处理：起到保护铜基板表面作用。
8、CNC：将整板进行数控作业。
9、耐电压测试：测试线路是否正常工作。
10、包装出货：铜基板确认包装完整美观，数量正确。
一般铜基板分三层结构组成，分别是电路层、导热绝缘层、金属基层。其工作原理是：电子元器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到铜基板基层，然后由金属基层扩散到模块外部，实现散热。目前市场上非金属绝缘层导热系数大多在1-10W/M.K，铜基板的导热系数为1-8W/M.K，高导热铝基板的导热系数为122W/M.K，所以绝缘层成为整个散热途径的瓶颈层。为了解决此问题，又出现了热电分离铜基板，其导热系数为398W/M.K，克服了上述现有技术的缺点，提供了一种将器件产生的热量直接通过散热区传导。深圳市鼎业欣电子有限公司专业定制高性能高导热的铜基板（热电分离）等。
随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0.5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况。铜基板先已广泛应用于重型机械主控、通讯信号基站、雷达以及高性能LED等领域。由于客户对散热或制板的需求较为多样，市面上用于铜基板的铜材料也有多种，而不同种类的铜基板它的硬度也会不一样。铜基板适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和汽车灯配件行业。河南双面铜基板供应商
铜基板设计的注意事项。广西铜基板
铜基板使用领域多数在高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，其电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板中心技术之所在，中心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。导热系数是铜基板的散热性能参数，是衡量板材品质的三大标准之一，也是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率。广西铜基板
