由于PCB加工工艺本身原因，铝基面上是无法直接实现金属化加工（如单面铝基板），而铜基可以加工制作成金属化孔，使得相应的单面板或多层背板具备优良的可选性接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期安装可选择焊接，比选用散热片的散热效果会好很多。由于铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。铝基：约为200W/M.K。铜基：约为400W/M.K。从导热系数上看就能直观的看出金属铜基板比铝基板的散热优势PCB铜基板制作工艺是什么？江西铜基板结构
哪有朋友就会问，热电分离铜基板有什么样的优点与好处呢？1，这种铜基板的材料是高密度的基材，其自身热承载能力强，导热散热非常的好。2，因为铜基板的密度高，热的承载能力好，固同等功率下，使用的体积更小。3，可根据不同应用场景与产品需求设计，制作不同的结构，如：凸台，铜凹块，热层与线路层平行，等一些特殊的需求）4，热电分离铜基板适合匹配大功率灯珠，特别是COB，使其灯达到更佳的效果。5，因为是热和电分离离，与灯珠的接触是零热阻，很大程度的减少了灯珠光衰，延长了灯珠的使用寿命天津车灯铜基板供应商从硬度的角度来看，铜块比常规的板材要硬得多。
铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其铜基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到较好的散热导热（零热阻）。其优点为：1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。减少灯珠光衰延长灯珠寿命。3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况体积更小。4.适合匹配大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银），表面处理层可靠性更佳。6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）
双面铜基板结构一般是由电路层（铜箔）、绝缘层、金属基层、绝缘层、电路层五层结构所组成，具有高导热性能，可分为热电分离双面铜基板和非热电分离双面铜基板，其区别是热电分离双面铜基板导热系数在398W/m.k，非热电分离双面铜基板导热系数在2-8W/m.k。双面铜基板是一种覆铜金属铜基板，与双面铝基板的整体结构很相似，具有良好的导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能。由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异，双面铜基板比双面铝基板有着更多的性能优势。在同等的条件下铝基约为200W/m.k，铜基约为400W/m.k热电分离铜基板优点。
目前主流的铜基板所用材料为铜含量较高的紫铜，紫铜的特点是塑性较好以及强度、硬度稍低，其散热性能是各类铜基板中较好的。从PCB钻孔加工的角度来看，铜块同时兼有“硬”和“软”两方面的特点。一方面铜块比FR-4等有机材料或有机复合材料硬很多，钻刀加工时切削难度增加，容易磨损过度导致断刀；另一方面铜块具有一定塑性，钻孔过程可能会使铜屑粘附刀头，容易出现切屑不良导致断刀。尤其当钻孔的刀径小于0.7mm时，能承受的横向切削力和轴向力都很有限，褪屑能力又很弱，这对钻孔的挑战非常大。。深圳铜基板厂家哪家好？贵州商照铜基板铜箔
常规PCB钻孔设备用的是冷空气散热，但对铜基板钻孔而言这种散热方式的效率并不能满足。江西铜基板结构
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