企业商机
Moldex3D基本参数
  • 产地
  • 中国台湾
  • 品牌
  • 科盛Moldex3D
  • 型号
  • R16.0
  • 是否定制
Moldex3D企业商机

    PaulsonTraininggram为专业塑胶成型技术CAE训练软体。内容包括射出成型技术和押出与吹出成型技术,可针对不同专业需求,提供生动、深入浅出的电脑训练课程,在短时间内训练成型人员快速上手了解塑胶加工知识。多媒体塑胶加工教育训练软体分为兩大领域:射出成型技术(InjectionMoldingTechnology)押出与吹出成形技术(Extrusion&BlowMoldingTechnology)产品特色专业的塑胶成型训练课程,提升员工的知识背景、增强企业竞争优势。多媒体互动教学资料,应用许多实务情景让您身临其境,让想像具体化。24小时的专属老师,让您学习不打烊。弹性的上课时间**降低时间成本,提升整体的学习效率。具有可重复利用特性,为固定训练成本投资,可大幅减少每年所需投入训练成本。学习系统平台以web网路为基础架设而成,具有跨平台特色,可随时随地进行学习。产品效益节省每年教育训练费用。摊提完毕后,节省**培训费!人数越多越划算,重点是时间超弹性。不受限场地、人数、时数等因素,可让同仁随时随地学习充电!可重复反覆学习~不怕你学不会! Moldex3D射出压缩成型(ICM)!厦门Moldex3D

为什么使用Moldex3D Digimat-RP? 增强塑料目前已被广泛应用于许多行业,其特色为在略为增加重量下即可强化产品的强度。而开发商面临的挑战是如何预测由复合材料所制成之产品其设计质量,因为在成型过程中因流动所造成之纤维排向对机械性能有很大的影响。 Moldex3D Digimat-RP是一种用于增强塑料的简单***且高精度的解决方案,可帮助用户正确设计纤维增强塑料部件。 用户可以快速获得准确的增强塑料材料模型,并应用于FEA模型进行结构分析。 Digimat-RP001 Moldex3D Digimat-RP提供易于使用的接口,集成制造过程和机械行为,为用户缩短学习曲线,并通过准确的纤维增强塑料零件材料模型快速预测设计质量。 Digimat-RP003 Moldex3D 解决方案 为增强塑料提供综合解决方案 弥合注塑成型和塑料件非线性FEA之间的差距 提供易于使用的界面,缩短学习曲线 建立更准确的复合材料模型 支援彈性、彈塑性、熱彈性、熱彈性塑料模型 用户可自行定义的复合材料破坏标准 提升更多的结构分析的可能性 Digimat-RP005 应用产业 材料供货商 电子 汽车 航空航天 医疗 消费品 Moldex3D建议产品 Moldex3D eDesign Package Moldex3D Professional Package Moldex3D Advanced Package厦门Moldex3DMoldex3D压缩成型(CM)!

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。

    为什么使用金属脱蜡精密铸造?射出成型制程能以单一工法大量生产结构复杂的产品,从塑料、含玻璃纤维的复合材料到金属材质,都可以透过射出成型进行量产,满足大部分的设计需求且广受业界青睐。针对难以加工的金属材料,业界则常使用脱蜡法(或称为包模铸造法)来满足金属铸件对精密度和表面亮度的要求。目前脱蜡精密铸造已广泛应用于各式产品,举凡高尔夫球头、医疗人工关节或是机械五金件,特别可应用在针对强度和抗腐蚀要求较高的管阀制品及航天、船用及车用涡轮部件。这个特殊制程可以成功协助业者大幅降低二次机械加工成本。挑战脱蜡精密铸造主要涵盖六个步骤:1)蜡经过射出成型成蜡模2)蜡模块合成蜡树3)形成壳模4)脱蜡5)将金属液注入壳模后凝固6)敲破壳模得到铸件毛胚。蜡模的外观和尺寸会直接影响壳模能否生产合乎规格的铸件,此外蜡模生产的效率也会影响大量铸造的能力。然而蜡模的制程仍存在许多问题和挑战,例如:充填不饱满、流痕、凹陷及变形等等,这些问题通常必须经由二次加工来修复,导致额外的生产时间和成本支出。Moldex3D解决方案蜡的性质与射出成型常用的塑料和铸造金属不同,因为具有较大的体积收缩率,蜡模容易发生收缩问题。 Moldex3D-冷却分析模块!

    Moldex3D产品概览Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。Moldex3D拥有前列的分析技术,可协助客户模拟更***的射出成型应用范围,来优化产品设计和可制造性,以达到缩短上市时间并提高的产品投资回报率。特色CAD嵌入式前处理高级自动3D网格引擎高解析三维网格技术***能平行运算Moldex3D网格Moldex3D网格支持各种不同的网格类型,包括2D三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel(brick)和金字塔型网格。Moldex3D网格提供多种主流网格方法:纯三边形表面、以四面体为主的表面网格;纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。设计验证(eDesign)模流创新(BLM)模流创新+(Solid)自动化网格生成自动化网格生成手动化控制网格(Hexa,Prism,Pyramid。 Moldex3D异性水路设计**(CCD)。杭州正版Moldex3D报价

Moldex3D塑料模流分析软件。厦门Moldex3D

    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 厦门Moldex3D

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