盐城moldex3d代理商

问题挑战与Moldex3D解决方案热塑性材料聚合物的分子量是主要控制塑料机械性质的因素，较重的分子量将导致更多的链结缠绕，也因此提高了材料的机械性质。然后，因为其黏度上升，模具内的充填变得更加困难，也影响在成型阶段塑料的可加工性。当塑料的机械性质超过了某个阀值后将趋于稳定。因此，如何找到尚未加工过的聚合物分子量范围，是至关重要的一环。Moldex3D透过准确的材料数据帮助材料供货商确认塑料成型过程中的行为，并进一步优化其配方。此外，许多添加剂如增塑剂、阻燃剂、热稳定剂、光稳定剂及增强剂等等，也都会影响其成型及***的产品性能。举例来说，着色剂会对塑料的成型以及流动产生极大的影响，如老虎纹。藉由全新的Moldex3D模拟，实时的分析并回馈材料供货商，对其材料配方进行优化有相当大的帮助。Moldex3D软件总代理是邦客思。盐城moldex3d代理商

Moldex3D eDesign 解决方案 Moldex3D eDesign 提供产品设计师简单***的模流分析解决方案，交互式的沟通设计平台便于塑件与模具的制作。全自动网格生成，即使不具备高阶

CAD 知识的用户也能轻易上手。精细的

3D 立体显示技术有助于用户深入解析产品，检视流动和热性质变化，在实体模具成型前即完成优化。Moldex3D

eDesign 为客户提升产品质量和成本效益，争取比较好上市时机。 运用Moldex3D

eDesign提升设计 简单设定 轻松完成流道和冷却系统建置 前处理引擎 Designer

提供交互式的沟通设计平台，协助用户快速建立网格模型。设定精灵会引导使用者轻松完成进浇口、流道、浇口、冷却水路和模座等前处理系统配置，同时具备自动除错功能。自动网格工具可简化模型制作并优化产品设计。 精细真实全三维分析 Moldex3D

引导的真实三维解决方案专门应用在复杂的射出塑件，产品设计师可以从精辟的分析结果中，深入了解制程并察觉潜在产品问题。材料数据库和智能加工精灵让使用者能轻易修改设计变更，进而在产品初期完成制程优化。 盐城moldex3d代理商Moldex3D一级代理商-苏州邦客思！

Moldex3D Advanced 解决方案 Moldex3D Advanced 解决方案提供从产品设计者、模具开发者到专业的 CAE 使用者，一个***洞悉产品设计的工具，涵盖薄壳件到各式更精密复杂的设计。 Moldex3D Advanced解决方案的标准分析模块中几项特色包含：3D Coolant CFD可满足所有客户在RHCM、Conformal cooling的需求，也可以满足各类热塑与热固成型的客户。在前处理的部分，也将的Designer BLM 精进，其独特的非匹配网格技术(Non-Matching mesh topology technology)可容许各零件的相连边界网格不需点对点，求解器可自动计算接触面的结果连续性。人性化的工作流程与浅显易懂的使用接口将塑件和模具生成过程化繁为简，全自动网格生成让使用者能够轻易上手。 此外，Moldex3D Advanced 解决方案结合创新 2.5D 和 3D 模流分析成型技术，可以取得更精细更有效的结果。 用户可以很快了解产品特性，获得更深入的产品见解，并在实体成型前达成有效产品优化。Moldex3D Advanced 解决方案是企业成功把关产品质量、提升成本效益和创造竞争优势的质量利器。 Moldex3D Advanced Solution Package 001 具备与整合2.5D 和 3D 模流分析成型技术，呈现更精细有效的分析结果 eDesign实体网格自动生成技术

比容比容数据可以在各种温度及压力下，经由**的仪器测量得之(模型：Gotech

PVT-6000)。比容数据对于计算塑料之体积收缩率相当必要。保压及翘曲分析需要使用比容数据，比容亦有利于流动与冷却分析。

热传导热传导可以在各种温度与压力下，利用Gottfert

Rheograph 25特殊装置求得。热传导对于计算热塑性塑料之热移转相关情形相当重要，包括：冷却时间、温度分布…等。而热传导对于Moldex3D所有分析都不可或缺。

比热比热可经由标准热示差扫瞄卡量计

(Differential Scanning Calorimeter, DSC)，(Model: Perkin Elmer DSC-8500)测量得之。比热在所有热移转相关计算之重要性与热传导相同，而比热对于Moldex3D所有分析都相当重要。 Moldex3D中国区一级代理商是苏州邦客思。

Moldex3D产品概览Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。Moldex3D拥有前列的分析技术，可协助客户模拟更***的射出成型应用范围，来优化产品设计和可制造性，以达到缩短上市时间并提高的产品投资回报率。特色CAD嵌入式前处理高级自动3D网格引擎高解析三维网格技术***能平行运算Moldex3D网格Moldex3D网格支持各种不同的网格类型，包括2D三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel(brick)和金字塔型网格。Moldex3D网格提供多种主流网格方法：纯三边形表面、以四面体为主的表面网格；纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。设计验证(eDesign)模流创新(BLM)模流创新+(Solid)自动化网格生成自动化网格生成手动化控制网格(Hexa,Prism,Pyramid。Moldex3D-FEA结构分析接口！盐城moldex3d代理商

共射射出成型（COIM）!盐城moldex3d代理商

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。盐城moldex3d代理商

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