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高分辨率边界层网格技术 (BLM) 为精确计算射出成型过程所产生的强大剪切应力及摩擦生热现象，产品厚度方向上的高分辨率三维网格占有举足轻重之地位。而Moldex3D**的边界层网格技术(BLM)，即可直接、快速建置厚度方向上的高精度高质量网格，大幅增进黏滞加热效应及压力分析的精确度，同时缩短使用者建置高精度网格的时间，也大幅提高翘曲预测的精确度。 多**并行计算 Moldex3D**业界率先推出完整并行计算功能，其平行运算技术是业界较少可以完整支持充填、保压、冷却、翘曲、玻纤排向、多材质多射成型等计算模块，让用户得以利用多**或多CPU共同分析的优势，大幅缩短运算时间，在搭配目前主流的多**个人计算机，能有效提升运算效能高达数倍以上，让您轻松精简成本，创造更高的工作效能。Moldex3D用户使用经验分析！河北直销Moldex3D价格免费咨询

    Moldex3D为全球塑料模块射出产业中的计算机辅助工程软件**，以**先进的模拟分析技术，***应用于各种塑料产品，优化产品设计与制造，缩短产品上市时程，**大化产品利润。Moldex3D为***的问题解决工具，它提供的三项主要产品，于塑料射出产业中受到***应用，包含：Moldex3D/Solid、Moldex3D/Shell以及Moldex3D/eDesign。Moldex3D/Solid三维实体系列，为独步全球的先进三维实体模流分析技术；Moldex3D/Shell三维薄壳系列，为*****应用的高效能模流分析技术；Moldex3D/eDesign快速实体系列，为快速又简单的真实三维模流分析技术。Moldex3D/SolidMoldex3D/Solid以其全球**的真实三维模流分析技术，提供***且深入的分析验证及解决方案。基于实体混合网格和高效能有限体积网格计算法，Moldex3D/Solid能让使用者优化产品设计并精细预测产品可制造性。Moldex3D/Solid可应用于各种案例，呈现真实三维模拟结果，尤其针对粗厚件、厚件差异大、难以定义中间面、或具有相当复杂几何图案的塑件，效果更为***。使用者无须简化模型，即可直接分析实体模型。Moldex3D/Solid精确的分析，无论以宏观或微观角度，皆能提供使用者深入清晰的实体塑料流动行为说明。 山东销售Moldex3D价格哪家快Moldex3D可以分析复合材料产品！

    Moldex3DAdvanced解决方案Moldex3DAdvanced解决方案提供从产品设计者、模具开发者到专业的CAE使用者，一个***洞悉产品设计的工具，涵盖薄壳件到各式更精密复杂的设计。人性化的工作流程与浅显易懂的使用接口将塑件和模具生成过程化繁为简，全自动网格生成让即使不具备高阶CAD知识的使用者也能轻易上手。此外，Moldex3DAdvanced解决方案结合创新和3D模流分析成型技术，可以取得精细有效的结果。使用者可以很快了解产品特性，获得更深入的产品见解，并在实体成型前达成有效产品优化。Moldex3DAdvanced解决方案是企业成功把关产品质量、提升成本效益和创造竞争优势的佳利器。产品特色结合创新和3D模流分析成型技术，呈现精细有效的分析结果eDesign3D实体网格自动生成技术，省却复杂人工处理3D网格生成技术支持高分辨率边界层网格、混合实体网格和多面体网格提供精辟的数字和动画分析结果，大幅提升沟通效率Moldex3DAdvanced解决方案特色为各式模型打造完整的水路和冷却系统Moldex3DAdvanced解决方案提供一系列可精细且高效的网格工具，可以成功打造和3D模型。其中eDesign**的自动化真实三维网格**技术，让使用者能轻松快速建立真实三维网格模型。

产品特色 整合式分析能力 强大自动化三维网格建置引擎 高分辨率边界网格技术 多核与并行计算技术 选择适合的Moldex3D解决方案： eDesign 完整设计验证与优化方案 Professional 高精度要求下的***方案 Advanced 高阶模具成型制程的设计验证与优化方案 IC Packaging 芯片封装成型**的设计验证与优化方案 Solution Add-on 针对业界特殊制程研发的扩充组件 Moldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件：Abaqus、ANSYS、MSC.Nastran、Nastran、NX Nastran、***YNA、MSC.Marc 和 Radioss ·Moldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件：Digimat 和 CONVERSE ·材料库：热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料购买Moldex3D软件联系方式！

    有助于提升模拟精细度。此外，非匹配网格技术也在新版中进一步应用到模具组件上，可以自动处理塑件与嵌件/模座的非匹配交界面，协助用户以更少的时间和精力，获得模拟分析结果。2、前后处理整合同一平台模拟更顺畅，以更直观、全新的Ribbon界面，无缝整合模流分析的前、后处理流程，大幅提升分析工作的效率。Moldex3DStudio不但提升Moldex3DDesigner和Moldex3DProject在模拟整合上的流畅性，现在透过这个平台，Moldex3D用户可以在单一平台下，同时检视及比较多个设计分析结果，缩短产品开发周期。3、全耦合制程模拟将精细度推向更高层次「全耦合制程模拟」。藉由新颖的耦合技术，让充填、保压、冷却及翘曲解决器同时并行运作，带来更高层次的模拟分析精细度，特别适用于复杂的产品几何或是高阶特殊制程如：急冷急热成型技术。4、扩大模拟能量和新颖制程应用面针对模内装饰(IMD)及聚氨酯(PU)化学发泡制程，，呼应产业多元的需求。***在模内装饰模拟前处理流程中，支援边界条件选项的软件，协助用户以**快速、简单的方式，处理饰件网格层。此外，预测「冲刷指数」能协助产品设计人员精细地预测冲刷状况，确保制造出高质量的模内装饰产品。除了支援微细发泡制程模拟，。Moldex3D光学仿真分析软件！河北直销Moldex3D价格免费咨询

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Moldex3D **业界之三维模流分析技术，可充分运用於各类型塑胶射出产品。利用实体混合网格，搭配有限体积计算方法(HPFVM)，可於深度设计验证及问题解决的面向上，精确预测产品制造的可行性与建议出比较好化设计方案。即便产品属于粗厚件、厚度差异大、难以定义中间面，甚或产品设计的几何结构相当复杂，皆可藉此独门技术真实呈现全三维模拟分析。Moldex3D为应用较广的模流分析技术，除可模拟分析热塑性塑料在充填保压、成型冷却、纤维配向及塑件翘曲等射出制程情形外，另外还提供多材质射出成型(MCM)或反应射出成型(RIM)等特殊制程的模拟分析。河北直销Moldex3D价格免费咨询

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