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    1.射出压缩成型背景知识与结果应用2.射出压缩模块前处理模型与分析设定操作应用3.射出压缩成型案例分享2天MAC-S14共注塑模块可完整模拟在共射出制程中塑件充填、保压、冷却成型、翘曲分布的流动行为与成型条件，并分析表层料与**料在充填阶段时的交互作用，协助使用者预测潜在成型瑕疵，检视相异塑料所导致的体积收缩与翘曲问题，进而发掘质量材料组合，提升产品质量与成本效益。1.共注塑成型背景知识与结果应用2.共注塑模块前处理模型与分析设定操作应用3.共注塑成型案例分享1天MAC-S15双料共注塑成型模块可视化两个进浇口的流动波前行为，且设计者可以分别定义材料、成型参数进行模拟，藉由观察进浇口的流率变化及追踪融胶粒子的流动排向预测潜在的缝合线位置。1.双料共注塑成型背景知识与结果应用2.双料共注塑模块前处理模型与分析设定操作应用3.双料共注塑成型案例分享1天MAC-S16树脂转化成型模块非恒温三维模拟技术可应用于各种情况，设计者可验证各种纤维布迭层与曲面形状，评估改变纤维布种类与方向性造成的影响，也可预测热固性树脂的交联度(转化率)。Moldex3D热流道热分析模块！重庆专业Moldex3D价格上门服务

    更贴近实际产品的制造过程与问题。1.光学行业背景知识与结果应用2.光学模块前处理模型与分析设定操作应用3.光学案例分享2天MAC-S11粘弹性分析模块整合黏弹性理论模型，可预测塑料射出件的流动残留应力，大幅提升分析结果的可信度。流动残留应力主要受到熔胶充填过程中的高剪切率所导致，在充填后的冷却与脱模阶段将会持续被释放或冻结，造成塑料成品件的许多缺陷，如后收缩行为或光学性质等。1.高分子黏弹性理论与背景知识应用2.黏弹性模块分析设定与操作3.残留应力案例分享MAC-S12压缩成型模拟单一预填料或多个预填料设计的流动制程，可视化的压力分布、残留应力分布等结果可帮助设计者预测潜在的成型缺陷及优化压缩速度、压缩力或模温等成型条件。1.压缩成型背景知识与结果应用2.压缩模块前处理模型与分析设定操作应用3.压缩成型案例分享2天MAC-S13注塑压缩成型模块针对从熔胶射出、模具压缩、冷却阶段到塑件翘曲的射出压缩成型制程，提供使用者完整的真实三维模拟分析。而其人性化的使用界面，也可让用户在设计时间即能是先察觉各种问题，设定不同的压缩成型条件，以观测压力与体积收缩分布，进而优化产品制造。重庆专业Moldex3D价格上门服务Moldex3D软件技术培训。

    Moldex3D塑料模流分析方案总览Moldex3D为全球塑料射出成型产业中的CAE模流软件**，以较先进的真实三维模拟分析技术，帮助全球各产业使用者，解决各种塑料产品设计与制造问题，缩短产品上市时程，达到产品利润比较大化。Moldex3D完整提供设计链各个阶段所需要的不同分析工具。eDesign系列则是一套完整的产品与模具设计工具，方便模具设计者在模具加工前快速进行验证。Professional以及Advanced则是高阶的塑料射出成型工程分析与优化软件，对各种先进制程均提供深入完整的分析功能。产品特色多方位整合式分析能力强大自动化三维网格建置引擎高分辨率边界网格技术高效多核与并行计算技术选择适合的Moldex3D解决方案观看完整产品与模块列表eDesignBasic快速流动模拟分析验证方案>深入了解eDesign完整设计验证与优化方案>深入了解Professional高精度要求下的较有效方案>深入了解Advanced高阶模具成型制程的设计验证与优化方案>深入了解ICPackaging芯片封装成型**的设计验证与优化方案>深入了解SolutionAdd-on针对业界特殊制程研发的扩充组件>深入了解系统需求A.支援平台平台OS备注Windows/x86-32停止支持。

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    PU)化学发泡制程模拟功能，让Moldex3D发泡制程解决方案更趋于完整。模拟聚氨酯(PU)化学发泡制程让产品设计人员于实际制造前，优先掌握产品的密度分布，确保成品符合理想的体积-重量比。透过与***YNA整合，，从固态到软化塑形、再到流动充填成型，**后硬化的各个阶段状态。5、模拟分析与现场制造零距离Moldex3D软件与机台界面的整合，在新版本，让模拟成型参数条件更贴近实际射出成型。6、有效管理及运用模拟分析数据现在透过Moldex3D智能模拟生命周期管理(iSLM)的单一入口平台，企业的跨国团队成员都可以随时随地有效存取、分享和再利用这些珍贵的模拟资料，加速研发创新，省下可观的管理成本。「每次发行新版Moldex3D，科盛科技都不断致力于改善软件的功能性和模拟准确度，」科盛科技产品处总经理许嘉翔表示，「，目的是提供更高效能、高精确度的CAE技术，协助用户在更短的时间内，生产更出色的塑胶产品，以智能化提升产业竞争力和打造成功的产品。购买Moldex3D软件联系方式！重庆销售Moldex3D价格免费咨询

Moldex3D软件的应用！重庆专业Moldex3D价格上门服务

    有助于提升模拟精细度。此外，非匹配网格技术也在新版中进一步应用到模具组件上，可以自动处理塑件与嵌件/模座的非匹配交界面，协助用户以更少的时间和精力，获得模拟分析结果。2、前后处理整合同一平台模拟更顺畅，以更直观、全新的Ribbon界面，无缝整合模流分析的前、后处理流程，大幅提升分析工作的效率。Moldex3DStudio不但提升Moldex3DDesigner和Moldex3DProject在模拟整合上的流畅性，现在透过这个平台，Moldex3D用户可以在单一平台下，同时检视及比较多个设计分析结果，缩短产品开发周期。3、全耦合制程模拟将精细度推向更高层次「全耦合制程模拟」。藉由新颖的耦合技术，让充填、保压、冷却及翘曲解决器同时并行运作，带来更高层次的模拟分析精细度，特别适用于复杂的产品几何或是高阶特殊制程如：急冷急热成型技术。4、扩大模拟能量和新颖制程应用面针对模内装饰(IMD)及聚氨酯(PU)化学发泡制程，，呼应产业多元的需求。***在模内装饰模拟前处理流程中，支援边界条件选项的软件，协助用户以**快速、简单的方式，处理饰件网格层。此外，预测「冲刷指数」能协助产品设计人员精细地预测冲刷状况，确保制造出高质量的模内装饰产品。除了支援微细发泡制程模拟，。重庆专业Moldex3D价格上门服务

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