企业商机
Moldex3D基本参数
  • 产地
  • 中国台湾
  • 品牌
  • 科盛Moldex3D
  • 型号
  • R16.0
  • 是否定制
Moldex3D企业商机

    功能与特色支持Moldex3Dject输出的使用者自定义RSV结果档,检视eDesign、Solidell分析结果。能客制化导出分析结果项目,轻量化档案。能显示多组运算结果,并同步比较结果。支持树状目录管理,以组织不同的项目群组。提供动态显示操作。支持结果动画输出。使用者可根据个人偏好变更Viewer面板风格。Moldex3DViewer解决方案RSV文件格式Moldex3DRSV(ResultsforViewer)为Moldex3DViewer可汇入的专属文件格式,包含Moldex3Dject输出的用户自定义分析结果项目,以及三维网格模型的几何信息。RSV文件格式的特色为档案较小便于传输,使用者可轻松便利与工作团队或客户分享用户自定义结果显示项目用户可自行决定哪些结果项目将被Moldex3DViewer显示,再由Moldex3Dject输出为RSV档案,让使用者可专注评估关键结果项目,也可轻量化档案大小,增加档案交换的便利性。 Moldex3D-CADdoctor产品修复模块!长宁区销售Moldex3D介绍

    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 静安区官方授权经销Moldex3D软件Moldex3D-保压分析模块!

    为什么使用模具温度加热冷却成型技术?模具设计者和开发者在高分子射出成型加工制程上,经常遭遇结合线、流纹、凹痕等缺点,或是加纤塑料件的表面浮纤等成型问题。一般来说,这些问题可藉由提高模具温度获得改善,然而,提高模具温度会导致成型周期时间延长。因此,业界开始应用一项新的成型加工技术-快速模具温度加热冷却成型技(Variotherm),藉由模具温度的快速切换,换取制程不同阶段所需的温度。快速模具温度加热冷却成型技术在充填阶段迅速提高模具表面温度,并且在保压阶段开始时将模具温度快速冷却。如此一来,塑件表面温度即可依据不同成型阶段进行动态调整。射出充填阶段的高模温条件将有效改善塑料的流动性及降低射出件表面问题(例如结合线、流痕、浮纤…等)发生的机会;而冷却阶段模温的低温切换,也能有效缩短成型周期时间。由于快速模具温度加热冷却成型技术能在产品质量和生产成本之间取得完美平衡,近年来在塑料射出成型产业上获得重视。挑战冷却与加热切换时间点的优化决定变模温制程中,对模具加热需要多少能量,以及对模具的冷却需要多大的冷却液流量在剧烈的温度变化制程下,如何将模具的寿命优化Moldex3D解决方案为了满足变模温制程对CAE分析的需求。

Moldex3D 产品概览 Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。 Moldex3D拥有前列的分析技术,可协助客户模拟更***的射出成型应用范围,来优化产品设计和可制造性,以达到缩短上市时间并提高更大的产品投资回报率。 特色 CAD嵌入式前处理 ***自动3D网格引擎 高解析三维网格技术 ***能平行运算 Moldex3D 网格 Moldex3D 网格支持各种不同的网格类型,包括 2D 三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel (brick)和金字塔型网格。Moldex3D 网格提供多种主流网格方法:纯三边形表面、以四面体为主的表面网格;纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。 设计验证 (eDesign) 模流创新 (BLM) 模流创新 + (Solid) 自动化网格生成 自动化网格生成 手动化控制网格 (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid) CAD/PLM整合 CAD/PLM整合 制程优化 制程优化 特殊制程的支持 简单、快速、效率 精细、准确、效率 客制化、精细、准确 优势 具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态,以提高实体网格产生效率Moldex3D模内装饰分析(IMD)!

一般案例分析我们结合了Moldex3D模流分析与实务经验,针对顾客产品研发需求提供独特解决方法。塑料产品设计必须与模型设计、塑料、及加工条件等元素紧密配合。我们提供的案例分析服务基于Moldex3D Flow、Pack、 Cool、Warp的准确分析结果,提供产品设计及加工的优化方案和建议。

至今,我们已经分析超过8,000个业界实例;证明产品设计初期时,模流分析技术即可帮助认定生产及效能问题,并在生产前移除潜在问题。

经由Moldex3D分析与研发后的产品总体表现的更佳优良并能有效控制建模生产成本;客户轻松享受竞争优势之外,也能达成更高远的设计标的,并完成产品及时上市之任务。 Moldex3D**分析仿真软件!静安区全国Moldex3D咨询报价

Moldex3D用户使用经验分析!长宁区销售Moldex3D介绍

21世纪的现在不但是信息化的时代,同时也是智能化的时代,智能化己经成为当前Moldex3D,Moldflow,UDB材料测试,模流分析服务发展的必然趋势,不管是所用的电脑还是手机,都是在不断的朝着智能化的方向发展。随着Moldex3D,Moldflow,UDB材料测试,模流分析服务的发展,这些产品也将越来越人性化。在相对平淡的数码、电脑市场,消费类产品依然表现低迷,反而是商用数码、电脑成为了市场销量的主要拉动力。消费类数码、电脑与商用类主要差别在于用户需求的不可替代性以及不同用户对于产品后期使用成本的重视程度。相对于普通消费类个人数码、电脑容易因为移动智能终端(包括手机和平板等)的发展而被替代,但商产品作为企业生产力重点工具的地位却从未动摇。出现这种差异的伏笔,甚至从十几年前数码、电脑开始分化为文娱终端和生产力工具两大分支的时候就已经埋下了。作为国内计算机产业的制造主力,位于长江三角洲和珠江三角洲附近的整机制造厂商得利于低廉的成本获得了稳定的市场占比。然而,由于上游资源被少数企业所垄断,而导致销售配件的价格浮动加大。长宁区销售Moldex3D介绍

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