COB全彩是一种板上芯片封装技术，它采用了奥蕾达科技的点胶固晶平面技术和精确的SMD点胶技术。其工艺过程首先是在基底表面覆盖导热环氧树脂（一般使用掺银颗粒的环氧树脂），然后在基底表面上安放硅片，经过热处理后使其牢固地固定在基底上。接下来，采用丝焊的方法在硅片和基底之间建立电气连接。相比点阵模块全彩和SMD全彩，该过程更为简化，因此更易于实现量产化。奥蕾达科技研发的COB全彩产品，基于点胶固晶平面技术和SMD精确点胶技术，简化了全彩制作过程。其生产工艺首先在基底表面覆盖导热环氧树脂，通常使用掺银颗粒的环氧树脂，然后将硅片直接安放在基底表面，通过热处理使其牢固固定。之后，采用丝焊方法在硅片和基底之间建立电气连接。相比点阵模块全彩和SMD全彩，该生产流程更为简化，更有利于大规模生产。 COB封装LED显示屏可以实现更小的像素间距和更高的像素密度，从而提高了显示屏的分辨率和清晰度。南京COB显示屏接受ODM
除工艺、成本等优势外，COB产品性能也更为出色，具有高防护性、高可靠性、高对比度、低能耗、广色域等优点。“COB产品生命周期内的坏点率比SMD产品低近一个数量级，更能适配5G时代超高清智慧显示的需求，在小间距显示中具备差异化优势。”COB技术是芯片级封装，LED晶体颗粒直接接触PCB板，这增加了LED晶体的可用散热传导面积，提升了散热能力。同时，这种芯片级的封装方法，是“完全覆盖式”的，即给LED晶体穿上了一层100%的保护铠甲，有益于防潮、防磕碰。COB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较，在画质上具有极大的差异。宁波弧形屏COB显示屏Cob显示屏的反射率非常低，可以在强光下使用。
COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。视角大，亮度高，COB采用热沉工艺技术，可保证LED具有业内更好的热流明维持率（95%）COB的视觉一致性更好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一个PCB板上即处于同一个水平面上，因此发光点都在同一个基准点上，从而照出的光斑更加均匀，然而SMD是一个个贴上在PCB板上的，肯定会有高有低，从而光斑不均匀，以致视觉效果要差于用COB封装出来的效果。COB有更好的光品质。SMD传统封装形式是将多个分立器件贴装于PCB板，形成LED应用。此种做法存在点光、眩光以及重影的问题；而COB是集成式封装，是面光源，不仅有优点1的大视角，还能减少光折射的损失。
cob户外LED显示屏安装有哪些注意事项？电路芯片选择：选用工作温度在-40℃～80℃之间的工业级集成电路芯片，防止冬季温度过低使显示屏不能启动。显示介质选用新型广视角管：视角宽阔，色彩正，一致协调，寿命超过10万小时显示介质的外封装为目前当下流行的带遮沿方形筒体，硅胶密封，无金属化装配；其外型精致美观，坚固耐用，具有防阳光直射、防尘、防水、防高温、防电路短路五防特点。户外LED显示屏的安装注意事项涉及到产品以后的使用和安全，必须要严格对待认真的对待起来。MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块。
基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏,首先检测LED发光芯片表面是否有机械损伤,并将无损伤以及能够正常发光LED发光芯片收集备用,利用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,便于后续的组焊,将电路板置于超声波清洗设备中,使电路板表面的杂质和灰尘清洗干净,然后利用烘干设备来将电路板烘干,将电路板置于治具上,固定之后,通过真空吸嘴将LED发光芯片吸起移动位置,并安装在电路板相应的位置处,利用机械手装焊,装焊效率高,在发光面罩和第二封装填料之间灌胶,在LED支架和第二封装填料之间灌胶,并在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧,严格控制工作环境的温度和湿度,封装效果好。Cob显示屏的显示范围非常广，可以满足各种场景的需求。福州户外全彩COB显示屏
Cob显示屏的显示效果非常出色，可以吸引更多的眼球。南京COB显示屏接受ODM
COB的英文为chip-on-board，意思是板上芯片封装。在进行这种产品工艺时，首先要在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片安放在基底表面，经热处理后，使硅片牢固地固定在基底上，随后在硅片和基底之间建立电气连接，从而完成工艺。COB没有了支架的概念，也没有电镀、回流焊和贴片，因此工序去繁从简，效率也得到了提高。COB全彩没有了支架，视角更大，并且光斑均匀，亮度较高，混色的效果更好，这些都是SMD全彩无法超越的特点和优势。南京COB显示屏接受ODM
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